一种降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体的制作方法

本实用新型涉及镀锡设备领域，具体涉及一种降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体。

背景技术：

现有的PCB元件、被动元件、半导体元件，为了保护漏在胶体外部的导线架不被氧化，并提供焊接界面，通常需要在产品表面镀上锡镀层。锡镀层能够保护基底金属免受氧化并保持基底金属的可焊性。

现有的镀锡槽体设计参阅说明书附图中图2所示，通常使用水平输送设备将待镀工件运输，而槽体的主体结构使用上下两个槽体，水平输送设备置于上槽体上，水泵将下槽体内的药液抽到上槽以浸泡输送工件，然后药液再回流到下槽，使得水泵的吸入口a在下槽体，药液的排出口b在上槽体。大量的药水上下交换会导致大量的空气卷入，混入的空气导致药液中的二价锡被氧化为四价锡，上槽体内也缺乏药液循环结构，一方面影响化学锡的沉积速率，导致在相同时间内沉积的锡厚度不够，其次四价锡是一种沉淀物质，会导致槽液内杂质太多影响沉锡层的性能，下槽体内设置的循环水泵也增加了设备成本。

技术实现要素：

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体，通过将吸入管路设置在上槽体的底部，使得药液的吸入和排出均在槽体框内进行，且配合药液循环结构，降低了上下槽体内药液的交换量，同时上槽体内的药液上下流动平缓，使得药液与空气的接触面积小，避免了药液中的二价锡被空气氧化成四价锡，提高了化学锡的沉积速率。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体，包括水平输送结构、上槽体、下槽体，上槽体与下槽体之间设有药液循环结构、排出管路、吸入管路，下槽体内盛装有含有二价锡的药液，所述水平输送结构包括：输送皮带、辊轮，输送皮带上放置有待镀工件；

所述上槽体包括：槽体框、水床挡板，水平输送结构位于槽体框的内部，水床挡板位于输送皮带的底部；

所述吸入管路的一端伸入下槽体的侧壁，另一端伸入槽体框的底部；

所述排出管路包括：一根主排出管、多根副排出管，多根副排出管的一端与槽体框的底部连接，另一端与主排出管连接，主排出管的另一端伸入下槽体的侧壁；

所述药液循环结构包括：循环管路、药液喷头，循环管路设于槽体框长度方向的两侧且其一端伸入槽体框的底部，另一端延伸至待镀工件的上端，药液喷头通过副循环管路与循环管路连接。

作为本实用新型进一步的方案，所述吸入管路上设有增压泵。

作为本实用新型进一步的方案，所述循环管路上设有截止阀、水刀增压泵。

作为本实用新型进一步的方案，所述槽体框内部从上到下设有若干个缓流板，缓流板上设有多个缓流孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述从下到下设置的缓流板上的缓流孔交错设置，且从上到下的缓流板上的缓流孔的数量不断减少。

作为本实用新型进一步的方案，所述主排出管的高度高于吸入管路底部高度。

作为本实用新型进一步的方案，所述下槽体内药液的液面高度高于槽体框底部高度。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型的降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体，通过将吸入管路设置在上槽体的底部，使得药液的吸入和排出均在槽体框内进行，且配合药液循环结构，降低了上下槽体内药液的交换量，同时上槽体内的药液上下流动平缓，使得药液与空气的接触面积小，避免了药液中的二价锡被空气氧化成四价锡，提高了化学锡的沉积速率。

2、吸入管路上的增压泵的增压量小于水刀增压泵的增压量，使得药液从下槽体进入上槽体的速率下降，同时槽体框底部的药液从循环管路、副循环管路、药液喷头喷洒至被镀工件上，将被镀工件浸润在药液中，大大减少了药液的添加量，同时有利于工件的均匀镀锡。

3、槽体框内设置的缓流板，有利于在药液从下槽体吸入至上槽体和上槽体内部循环时，减缓上下流动的速率，使得药液沿缓流孔流动，同时从上到下的缓流板上的缓流孔的数量不断减少，使得药液向下移动的速率大大减缓，降低了药液循环速率，使得药液与空气的接触面积大大减小。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体的结构示意图。

图2是现有技术中降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体的结构示意图。

图中：100、上槽体，110、槽体框，111、缓流板，112、缓流孔，120、水床挡板，200、下槽体，310、主排出管，320、副排出管，400、吸入管路，410、增压泵，500、输送皮带，600、辊轮，700、待镀工件，810、循环管路，820、药液喷头，830、副循环管路，840、截止阀，850、水刀增压泵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1所示，本实施例提供了一种降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体，包括水平输送结构、上槽体100、下槽体200，上槽体100与下槽体200之间设有药液循环结构、排出管路、吸入管路400，下槽体200内盛装有含有二价锡的药液。其中，水平输送结构包括：输送皮带500、辊轮600，输送皮带500上放置有待镀工件700。上槽体100包括：槽体框110、水床挡板120，水平输送结构位于槽体框110的内部，水床挡板120位于输送皮带500的底部。下槽体200内药液的液面高度高于槽体框110底部高度。吸入管路400的一端伸入下槽体200的侧壁，另一端伸入槽体框110的底部。排出管路包括：一根主排出管310、多根副排出管320，多根副排出管320的一端与槽体框110的底部连接，另一端与主排出管310连接，主排出管310的另一端伸入下槽体200的侧壁。主排出管310的高度高于吸入管路400底部高度。其中，吸入管路上的增压泵的增压量小于水刀增压泵的增压量，使得药液从下槽体进入上槽体的速率下降，同时槽体框底部的药液从循环管路、副循环管路、药液喷头喷洒至被镀工件上，将被镀工件浸润在药液中，大大减少了药液的添加量，同时有利于工件的均匀镀锡。

参阅图1所示，药液循环结构包括：循环管路810、药液喷头820，循环管路810设于槽体框110长度方向的两侧且其一端伸入槽体框110的底部，另一端延伸至待镀工件700的上端，药液喷头820通过副循环管路830与循环管路810连接。其中，吸入管路400上设有增压泵410。循环管路810上设有截止阀840、水刀增压泵850。槽体框110内部从上到下设有若干个缓流板111，缓流板111上设有多个缓流孔112。从下到下设置的缓流板111上的缓流孔112交错设置，且从上到下的缓流板111上的缓流孔112的数量不断减少。缓流板有利于在药液从下槽体吸入至上槽体和上槽体内部循环时，减缓上下流动的速率，使得药液沿缓流孔流动，同时从上到下的缓流板上的缓流孔的数量不断减少，使得药液向下移动的速率大大减缓，降低了药液循环速率，使得药液与空气的接触面积大大减小。

本实施例的降低二价锡被氧化为四价锡速率的槽体的工作过程如下：

1)打开增压泵410，使得下槽体200内的药液从吸入管路400进入上槽体100内，使得液面到达接近水床挡板120上端的高度，同时药液会从副排出管320、主排出管310排出到下槽体200内；

2)辊轮600滚动带动输送皮带500的传动，将放置在输送皮带500上的待镀工件700运输至药液喷头820的底部；

3)打开截止阀840和水刀增压泵850，使得药液从槽体框110的底部顺着缓流板111上的缓流孔112，再经循环管路810、副循环管路830、药液喷头820喷洒至待镀工件700上进行镀锡。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。