砂纸更换系统的制作方法

1.本发明实施例涉及砂纸更换系统。


背景技术：

2.在半导体测试过程中使用探针卡以在测试系统和半导体晶片上的电路之间提供电气路径，从而允许在晶片级上测试和验证电路。在使用探针卡的半导体测试过程中，副产物分子或颗粒可能会附着在探针卡的探针(即接触元件)上。副产物分子或颗粒的存在会导致半导体测试过程中出现错误。为了避免这种错误，定期使用砂纸片研磨探针卡的探针以移除副产物分子或颗粒。


技术实现要素：

3.根据本发明的一实施例，一种砂纸更换系统，包含：装载工具，用于装载板，将砂纸片固定到所述板的表面上；砂纸固定工具用于：从所述砂纸片上取下衬层以暴露所述砂纸片的粘着面，及使用所述砂纸片的所述粘着面将所述砂纸片固定到所述板的所述表面；平坦度检测器，用于在将所述砂纸片固定于所述板的所述表面之后，确定所述砂纸片的表面是否足够平坦；及卸载工具，用于在所述砂纸片固定到所述板的所述表面之后存储所述板。
4.根据本发明的一实施例，一种使用砂纸更换系统的方法，包括：通过系统，确定板的表面足够平坦；通过所述系统，从砂纸片上移除衬层以暴露所述砂纸片的粘着面；通过所述系统，根据确定所述板的所述表面足够平坦，将所述砂纸片的所述粘着面压到所述板的所述表面上；通过所述系统，在所述砂纸片压到所述板的所述表面之后确定所述砂纸片的所述表面是否足够平坦；及通过所述系统，根据确定所述砂纸片的所述表面是否足够平坦，选择丢弃或存储所述板，根据确定所述砂纸片的所述表面不够平坦而丢弃所述板，或根据确定所述砂纸片的所述表面足够平坦来存储所述板。
5.根据本发明的一实施例，一种使用砂纸更换系统的方法，包括：通过砂纸固定工具的真空吸盘固持砂纸片，使得所述砂纸片的粘着面相对于所述砂纸片要固定的板的表面成角度；通过所述砂纸固定工具的真空台移动所述板，使得所述砂纸片的所述粘着面逐渐压到所述板的所述表面上；随着所述真空台移动所述板，通过所述砂纸固定工具的所述压力滚筒从所述真空吸盘中拉出所述砂纸片；及随着所述真空台将所述板移动到所述压力滚筒下方，通过所述砂纸固定工具的所述压力滚筒将所述砂纸片的所述粘着面压到所述板的所述表面上。
附图说明
6.从结合附图阅读的以下详细描述最佳理解本揭露的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。实际上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。
7.图1是本文所描述的示例砂纸更换系统图。
8.图2a-2f是绘示出本文所描述的砂纸更换系统的示例实施方案图。
9.图3a-3e是绘示出本文所描述的砂纸固定工具的操作图。
10.图4是绘示出本文所描述的砂纸移除工具的操作图。
11.图5是图1的一或多个装置的示例组件图。
12.图6是与本文所描述的砂纸更换系统的操作有关的处理过程流程图。
具体实施方式
13.以下揭露提供用于实现所提供主题的不同特征的诸多不同实施例或示例。下文将描述组件及布置的特定示例以简化本揭露。当然，这些仅为示例且不意在产生限制。例如，在以下描述中，在第二构件上方或第二构件上形成第一构件可包含其中形成直接接触的第一构件及第二构件的实施例，且还可包含其中可在第一构件与第二构件之间形成额外构件使得第一构件及第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各个示例中重复参考符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
14.此外，为便于描述，例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”及其类似者的空间相对术语在本文中可用于描述一元件或构件与另一(些)元件或构件的关系，如图中所绘示出。除了图中所描绘的方向之外，空间相对术语还意在涵盖装置在使用或操作中的不同方向。设备可依其它方式方向(旋转90度或依其它方向)且还可因此解释本文中所使用的空间相对描述词。
15.如上文所描述，砂纸片可用于研磨探针卡的探针以移除副产物分子或颗粒以避免在半导体测试过程中出现错误。通常，砂纸片固定在板(例如，金属板)上，并且当砂纸片固定到板上时，砂纸片抵靠着探针研磨。将砂纸片固定到板上或更换已经固定到板上的砂纸片的过程是手动执行的。例如，为了更换用过的砂纸片，工作人员手动地从板上取下并丢弃用过的砂纸片，从新砂纸片上移除衬层以暴露粘着剂，并用粘着剂将新砂纸片固定到板上。接下来，工作人员使用手动滚筒将板上的新砂纸片压平，然后使用空气喷枪清洁新砂纸片。然后工作人员目视检查新砂纸片以确认新砂纸片是否足够平坦地抵靠在板上。
16.然而，这样的过程不仅浪费人力，而且导致质量问题。例如，在某些情况下，工作人员的目视检查可能无法识别一或多个新砂纸片对金属板不够平坦的区域，使得可能无法从探针卡的探针中充分移除副产物分子或颗粒，从而导致将探针卡的探针用于半导体测试相关的质量问题。
17.在本文所描述的一些实施方案提供了一种砂纸更换系统。在一些实施方案中，砂纸更换系统可用于自动(即，无需人工干预)从板上移除用过的砂纸片，将新砂纸片固定到板上，并确定新砂纸片是否足够平坦地抵靠在板上。此外，砂纸更换系统可用于自动将砂纸片固定到板上(例如，当没有砂纸片被固定到金属板上时)，并确定砂纸片是否足够平坦地固定到板上。
18.砂纸更换系统不仅节省了更换砂纸片时所消耗的人力，还能提高与半导体测试相关的质量。例如，砂纸更换系统可以一再地重复并且更可靠地从板上移除用过的砂纸片，将新砂纸片固定到板上，并将新砂纸片压平抵靠在板上(与由工作人员执行的这些动作相比)。因此，砂纸更换系统可以确保砂纸片被充分安装，从而可以从探针卡的探针中充分移除副产物分子或颗粒，从而提高与使用探针卡的探针进行半导体测试相关的质量。
19.图1是本文所描述的示例砂纸更换系统100的图。如图1所示，砂纸更换系统100可以包含装载工具102、平坦度检测器104、砂纸移除工具106、废料端口108、砂纸固定工具110、砂纸缓冲区112、卸载工具114，以及其它示例。示例砂纸更换系统100中包含的工具及/或装置可以包含在半导体清洁腔室、半导体代工厂、半导体工艺及/或制造设施等中。
20.装载工具102包含一或多个能够将板(例如，金属板)装载到砂纸更换系统100(例如，一种板能将砂纸片固定到板的表面)中及/或在砂纸更换系统100的工具之间运输板。例如，在一些实施方案中，装载工具102可以包含存储板的匣盒以及能够从匣盒中取回板并在多个方向(例如，x方向、y方向及/或z方向)上移动的平台。在此，装载工具102可以从匣盒中升起板并将板放置在砂纸更换系统100的给定工具的输送带上。在一些实施方案中，装载机工具102可以包含移动机器人、机械手臂、有轨电车或轨道车、悬吊式自动搬运系统(oht)车辆、自动物料搬运系统(amhs)及/或其它类型的工具，可用于装载板及/或在砂纸更换系统100的其它工具之间运输板。在一些实施方案中，装载工具102可以是行进特定路径及/或可以半自动或自动操作的编程工具。
21.在一些实施方案中，装载工具102能够确定砂纸片是否固定到板的表面(例如，在装载工具102将板装载到砂纸更换系统100中时)。例如，装载工具102可以包含传感器(例如，光学传感器)，其经布置以确定板的暴露表面的特性(例如，颜色、图案、纹理等)。在此，装载工具102可以根据板的表面的特性(例如，根据传感器检测到的颜色、传感器检测到的图案、传感器检测到的纹理等)来确定另一砂纸片(例如，用过的砂纸片)是否固定到板上。
22.在一些实施方案中，如果装载工具102确定没有砂纸片固定到板的表面，那么装载工具102可以将板提供给砂纸固定工具110(例如，使得砂纸片可以固定到板的表面)。在一些实施方案中，装载工具102可以将板提供给平坦度检测器104(例如，使得可以评估板的表面的平坦度)，然后可以将板提供给砂纸固定工具110(例如，当平坦度检测器104确定板的表面足够平坦时)或提供给废料端口108(例如，当平坦度检测器104确定板的表面不够平坦时)。
23.或者，如果装载工具102确定另一砂纸片固定到板的表面，那么装载工具102可以将板提供给砂纸移除工具106以从板的表面移除另一砂纸片。在此，装载工具102可以在另一砂纸片已经被砂纸移除工具106从板的表面移除之后，将板提供给砂纸固定工具。在一些实施方案中，装载工具102可以在移除另一砂纸片之后将板提供给平坦度检测器104(例如，使得可以评估板的表面的平坦度)，然后可以将板提供给砂纸固定工具110(例如，当平坦度检测器104确定板的表面足够平坦时)或提供给废料端口108(例如，当平坦度检测器104确定板的表面不够平坦时)。
24.在一些实施方案中，装载工具102可以经布置以在将砂纸片固定到板的表面之后将板提供给平坦度检测器104(例如，让平坦度检测器104在将砂纸固定到板的表面后，判断砂纸的表面是否足够平坦)。在一些实施方案中，然后装载工具102可以将板提供给卸载工具114(例如，当平坦度检测器104确定砂纸片的表面足够平坦时)或提供给废料端口108(例如，当平坦度检测器104确定砂纸片表面不够平坦时)。
25.平坦度检测器104包含一或多个能够确定表面是否足够平坦的装置。例如，平坦度检测器104可以在将砂纸固定到板的表面之后，确定砂纸的表面是否足够平坦。举另一示例，平坦度检测器104能够在砂纸片固定到板的表面之前确定板的表面是否足够平坦。在一
些实施方案中，平坦度检测器104可以包含光学传感器(例如，三维(3d)激光扫描仪)，其经布置以确定在由光学传感器扫描的表面上的各个点处的高度(例如，相对于参考高度)。在一示例中，平坦度检测器104可以确定跨越板的表面的高度(在固定砂纸片之前)并且可以根据高度确定跨越板的表面的高度变化是否满足(例如，小于或等于)板的表面变化阈值。另一示例中，平坦度检测器104可以确定砂纸片表面的高度(在固定砂纸片之后)并且可以根据高度确定砂纸片表面的高度变化是否满足(例如，小于或等于)砂纸片表面变化阈值。
26.在一些实施方案中，阈值(例如，板的表面变化阈值、砂纸片表面变化阈值)可以是大约5微米(μm)。因此，在一些实施方案中，当给定表面的高度变化小于或等于大约5微米时，平坦度检测器104可以经布置以确定所述给定表面足够平坦，并且相反地当给定表面的高度变化大于大约5微米，平坦度检测器104可以经布置以确定所述给定表面不够平坦。在一些实施方案中，可以使用大约5微米的高度变化，以确保对半导体测试过程中使用的探针卡的探针进行充分研磨。
27.砂纸移除工具106包含一或多个装置，所述装置能够在砂纸片固定到板的表面之前，从板的表面移除另一砂纸片。例如，砂纸移除工具106能够从板的表面移除用过的砂纸片，从而可以将新的砂纸片固定到板的表面。在一些实施方案中，砂纸移除工具106包含至少一个倾斜的夹持元件以随着板移动通过砂纸移除工具106(例如，沿着其轨道)从板的表面逐次移除另一(用过的)砂纸片。在一些实施方案中，砂纸移除工具106被定向以让另一砂纸片以非零角度从板的表面被拉出。在一些实施方案中，以非零角度从板拉出另一砂纸片以用于减少在由砂纸移除工具106移除另一砂纸片期间断裂或撕裂的可能性。下文是关于图4描述了关于砂纸移除工具106操作的额外细节。
28.废料端口108包含一或多个能够存储表面不够平坦的板或具有表面不够平坦的砂纸片的板的装置。例如，废料端口108可以包含存储废弃板的匣盒。在一些实施方案中，当平坦度检测器104确定板的表面不够平坦或确定砂纸片的表面不够平坦时，装载工具102可以经布置以将废弃板装载到废料端口108中，如上文所描述。
29.砂纸固定工具110包含一或多个装置，所述装置能够从砂纸片上移除衬层以暴露砂纸片的粘着面，并使用砂纸片的粘着面将砂纸片固定到板的表面。
30.在一些实施方案中，砂纸固定工具110包含衬层移除组件以从砂纸片移除衬层(例如，以暴露砂纸片的粘着面)。在一些实施方案中，砂纸固定工具110包含真空吸盘以固持砂纸片，使得砂纸片的粘着面与板的表面成角度。在一些实施方案中，砂纸固定工具110包含真空台以移动板，使砂纸片的粘着面逐渐被压到板的表面上。在一些实施方案中，砂纸固定工具110包含压力滚筒，当真空台移动板时压力滚筒从真空吸盘拉出砂纸片，并且随着真空台将板移动到压力滚筒下方，将砂纸片的粘着面压到板的表面上。
31.在一些实施方案中，真空吸盘固持砂纸片与对于板的表面的角度小于或等于大约30度。在一些实施方案中，这样的角度用于确保当砂纸片通过砂纸固定工具110的压力滚筒移动时砂纸片不会折叠、弯曲、撕裂或断裂。在一些实施方案中，真空吸盘包含提供至少两个分段真空区域的多个凹槽。在一些实施方案中，真空吸盘的最低部分的高度与压力滚筒的底部的高度相匹配。下文是关于图3a-3e所描述关于砂纸固定工具110操作的额外细节。
32.砂纸缓冲区112包含一或多个能够存储砂纸片(例如，在砂纸片固定到板的表面之前)及/或提供砂纸片到砂纸固定工具110(例如，使砂纸片能够固定到板的表面)。在一些实
施方案中，砂纸缓冲区112可包含一或多个隔室(例如，四个隔室)。
33.在一些实施方案中，当砂纸缓冲区112包含多个隔室时，不同类型的砂纸片可以存储在不同的隔室中。因此，在一些实施方案中，砂纸缓冲区112可以经布置以选择要提供给砂纸固定工具110的砂纸片的类型。例如，在一些实施方案中，砂纸缓冲区112可以接收(例如，从卸载工具114)即将到来的板应该固定特定类型的砂纸片的指示(例如，为了再补充卸载工具114的特定匣盒，如下文所描述)。在此，砂纸缓冲区112可以根据指示选择要提供给砂纸固定工具110的砂纸片的类型(例如，提供给砂纸固定工具110的下一个砂纸片是指示类型的砂纸片)。
34.卸载工具114包含一或多个能够在砂纸片固定到板的表面之后存储板的装置。例如，在一些实施方案中，卸载工具114可以包含一或多个存储板的匣盒。在一些实施方案中，当卸载工具114包含多个匣盒时，固定有不同类型的砂纸片的板可以存储在不同的匣盒中。在一些实施方案中，卸载工具114的给定匣盒可以包含检测存储在给定匣盒中的板的数量是否满足阈值的传感器(例如，光学传感器)。在一些实施方案中，如果存储在给定匣盒中的板的数量不满足阈值(例如，当给定匣盒不包含任何板时，当存储在给定匣盒中的板的数量小于板的阈值数量时，等等)，那么卸载工具114可以指示(例如，到砂纸缓冲区112)即将到来的板应该固定有对应于给定匣盒的特定类型的砂纸片。在将即将到来的板固定特定类型的砂纸片之后，如本文所描述，卸载工具114可以将板存储在给定的匣盒中。这个过程可以重复，直到传感器指示存储在给定匣盒中的板的数量满足阈值。在一些实施方案中，当存储在多个匣盒中的数个板不满足各自的阈值时，补充多个匣盒的顺序可以按照布置的顺序(例如，从右匣盒到左匣盒，从高优先权到低优先权)、随机化等等来执行。
35.在一些实施方案中，卸载工具114还可以包含平台，所述平台能够将板放置在匣盒中并在多个方向(例如，x方向、y方向及/或z方向)上移动。在此，卸载工具114可以从输送带升起板并将板放置在匣盒中。在一些实施方案中，卸载工具114可以包含移动机器人、机械手臂、有轨电车或轨道车、oht车辆、amhs及/或其它类型可用于卸载板的工具。在一些实施方案中，卸载工具114可以是行进特定路径及/或可以半自动或自动操作的编程工具。
36.在砂纸更换系统100操作的一示例中，装载工具102装载板并且确定另一砂纸片固定到板的表面。然后装载工具102将板提供给砂纸移除工具106。砂纸移除工具106从板的表面移除另一片砂纸，然后将板提供给平坦度检测器104。在此，如果平坦度检测器104确定板的表面不够平坦，那么将板提供给废料端口108。相反地，如果平坦度检测器104确定板的表面足够平坦，那么将板提供给砂纸固定工具110。砂纸固定工具110从砂纸片上移除衬层并将砂纸片固定到板的表面。然后将所述板提供给平坦度检测器104。在此，如果平坦度检测器104确定砂纸片的表面不够平坦，那么将板提供给废料端口108。相反地，如果平坦度检测器104确定砂纸片的表面足够平坦，那么将板提供给卸载工具114。
37.在砂纸更换系统100操作的另一示例中，装载工具102装载板并且确定没有砂纸片固定到板的表面。然后装载工具102(选择性地)将板提供给平坦度检测器104。在此，如果平坦度检测器104确定板的表面不够平坦，那么将板提供给废料端口108。相反地，如果平坦度检测器104确定板的表面足够平坦，那么将板提供给砂纸固定工具110。在一些实施方案中，如果装载工具102确定没有砂纸片固定到板，那么板可以直接提供给砂纸固定工具110(而不是平坦度检测器104)。砂纸固定工具110从砂纸片上移除衬层并将砂纸片固定到板的表
面。然后将所述板提供给平坦度检测器104。在此，如果平坦度检测器104确定砂纸片的表面不够平坦，那么将板提供给废料端口108。相反地，如果平坦度检测器104确定砂纸片的表面足够平坦，那么将板提供给卸载工具114。
38.图1中所示工具的数量和设置作为一或多个示例提供。实际上，与图1所示的工具相比，可能有更多的工具、更少的工具、不同的工具或不同设置的工具。此外，图1中所示的两个或更多个工具可以在单一工具中实现，或者图1中所示的单一工具可以实现为多个分布式工具。另外，或者可替代地，砂纸更换系统100的一组工具(例如，一或多个工具)可以执行被描述为由砂纸更换系统100的其它组工具执行的一或多个功能。
39.图2a-2f绘示出在本文所描述的砂纸更换系统100示例实施方案的图。图2a绘示出包含在砂纸更换系统100中的装载工具102、平坦度检测器104、砂纸移除工具106、废料端口108、砂纸固定工具110、砂纸缓冲区112和卸载工具114的设置。
40.在图2a所示出的示例中，砂纸更换系统100的各种工具被设置成使得装载工具102可以装载板并与砂纸更换系统100的其它工具一起运输(例如，使用图2a中水平方向上所示的轨道)板，连同移除及/或将砂纸片固定到板的表面。此外，在图2a所示的示例中，砂纸缓冲区112被设置成使得砂纸缓冲区112可以向砂纸固定工具110提供砂纸片(例如，靠近砂纸固定工具110的后面部分)。
41.图2b到2f是包含在图2a中所示的砂纸更换系统100的示例实施方案中的各种工具的图示。图2b绘示出装载工具102的示例。如图所示，装载工具102可以包含匣盒202和平台204。如上文所描述，图2b中所示的图示也可以代表卸载工具114。
42.图2c绘示出平坦度检测器104的示例。如图所示，平坦度检测器104可以包含与确定表面(例如，板的表面、砂纸片的表面)是否足够平坦相关的光学传感器206。在一些实施方案中，随着板移动通过光学传感器(例如，在图2c中指示的方向)，光学传感器206可以扫描表面。
43.图2d和2e绘示出砂纸固定工具110的组件。图2d绘示出砂纸固定工具110的一部分的等距视图，包含真空吸盘208、真空台210和压力滚筒212。图2d的左侧部分绘示出砂纸固定工具110的一部分的第一等距视图(从真空吸盘208上方)，而图2d的右侧部分绘示出砂纸固定工具110的一部分的第二等距视图(从真空吸盘208下方)。值得注意的是，真空台210未在图2d的右侧部分中示出。如图2d的右侧部分所示，真空吸盘208可以包含多个凹槽214(例如，在真空吸盘208的底表面上)。在一些实施方案中，多个凹槽214提供至少两个分段真空区域，在将砂纸片固定到板的表面的期间，能够逐个区域(例如，一次一个区域)地从真空吸盘208移除砂纸片，如下文关于图3a-3e所进一步详细描述。
44.图2e示出了砂纸固定工具110的衬层移除组件216的示例。如图所示，在一些实施方案中，衬层移除组件216可以包含一或多个夹具218，操作以从砂纸片上移除衬层，如下文关于图3a-3e所进一步详细描述。
45.图2f绘示出砂纸缓冲区112的示例。在图2f所示的例子中，砂纸缓冲区112包含四个隔室220。在一些实施方案中，存储在隔室220之一中的砂纸片可以提供给砂纸固定工具110以固定到板的表面。
46.如上文所描述，提供图2a-2f作为示例。其它示例可能与关于图2a-2f所描述的不同。图2a-2f中所示工具的数量和设置作为示例提供。实际上，与图2a-2f所示的工具相比，
可能有更多的工具、更少的工具、不同的工具或不同设置的工具。此外，图2a-2f中所示的两个或更多个工具可以在单一工具中实现，或者图2a-2f中所示的单一工具可以实现为多个分布式工具。另外，或者可替代地，图2a-2f中所示的一组工具(例如，一或多个工具)可以执行被描述为由图2a-2f中所示的其它组工具执行的一或多个功能。
47.图3a-3e是绘示出本文所描述的砂纸固定工具110的操作图。在一些实施方案中，如上文所描述，砂纸固定工具110可以从砂纸片移除衬层以暴露砂纸片的粘着面。例如，如图3a所绘示，真空吸盘208可以移动到砂纸缓冲区112并且降低真空吸盘208以从砂纸缓冲区112接收砂纸片(例如，通过将砂纸片吸到真空吸盘208)。接下来，如图3b所指示，真空吸盘208可以移动到衬层移除组件216。在此，真空吸盘208可定位成使得衬层移除组件216的夹具218可夹住衬层的边缘。接下来，如图3c所指示，衬层移除组件的夹具218夹住衬层的边缘，并旋转衬层的边缘(例如，向下大约90度)，以开始衬层的移除。接下来，如图3d所指示，真空吸盘可以移动(例如，在朝向砂纸缓冲区112的方向)使得衬层从砂纸片被拉出(例如，由于夹具218固定衬层的边缘)，从而暴露砂纸片的粘着面。
48.在移除衬层之后，砂纸固定工具110可以将具有暴露的粘着面(例如，正面朝下)的砂纸片运送到真空台210上方的位置，在所述位置上固持板(例如，用正面朝上固定砂纸片的表面)。图3e绘示出，通过砂纸固定工具110所执行的，使用砂纸片302的粘着面将砂纸片302固定到板304的表面的示例。如图3e的左图所示，真空吸盘208可以相对于板304的表面成角度(例如，以小于或等于大约30度的角度)并且可以向下移动，使得将砂纸片302粘着面的前缘压到板304的表面的前缘上。接下来，如图3e中的中心图所绘示，真空台210可以开始相对于真空吸盘208移动(例如，横向)。在此，如图3e右图所示，随着真空载物台210相对于真空吸盘208移动，砂纸片302的粘着面逐渐压到板304的表面。在此，当真空台210移动板304时，压力滚筒212可用于从真空吸盘208拉出砂纸片302，并且还可以在真空台210将板304移动到压力滚筒212下方时，将砂纸片302的粘着面压到板304的表面上。在一些实施方案中，如上文所描述，真空吸盘208包含提供至少两个分段真空区域的多个凹槽214。在图3e所示的例子中，凹槽214在真空吸盘208的底表面上沿垂直于版面平面的方向延伸。在一些实施方案中，在将砂纸片302固定到板304的表面期间，凹槽214使砂纸片302能够在逐个区域的基准上(例如，一次一个区域)从真空吸盘208移除。例如，首先可以从真空吸盘208的底表面上的最高真空区域移除砂纸片302，然后从次高真空区域，依此类推，直到从真空吸盘208完全移除砂纸片302。这样，在将砂纸片302固定到板304的表面期间，可以使用多个凹槽从真空吸盘208顺利地移除砂纸片302。
49.如上文所描述，提供图3a-3e作为示例。其它示例可能与关于图3a-3e所描述的不同。
50.图4是绘示出本文所描述的砂纸移除工具106的操作图。图4绘示出砂纸移除工具106的一组夹持元件402(例如，包含夹持元件402a和夹持元件402b)。在一些实施方案中，所述一组夹持元件402可用于从板304的表面逐渐移除砂纸片404。例如，板304的角可以具有倾斜角(例如，5毫米
×
5毫米斜角)，使得砂纸片404的角突出板304的边缘。在此，夹持元件402a可夹住砂纸片404的突出部分并移动(例如，在图4中的向上方向)以开始从板304的表面移除砂纸片404。接下来，在夹持元件402a移动特定距离以开始移除砂纸片404之后，在由于夹持元件402a的移动而从板304的表面被拉出的砂纸片404的区域中，夹持元件402b可以
夹住砂纸片404。接着，夹持元件402a和402b可沿横向(例如，图4中的向左方向)移动以从板304的表面移除砂纸片404。值得注意的是，在一些实施方案中，砂纸移除工具106被定向为使得砂纸片404以非零角度(例如，45度角)从板304的表面从板304的角被拉出，这降低了砂纸片404在由砂纸移除工具106移除期间断裂或撕裂的可能性。
51.如上文所描述，提供图4作为示例。其它示例可能与关于图4所描述的不同。
52.图5是装置500的示例组件的图，其可以对应于砂纸更换系统100的工具，例如装载工具102、平坦度检测器104、砂纸移除工具106、废料端口108、砂纸固定工具110、砂纸缓冲区112及/或卸载工具114。在一些实施方案中，装载工具102、平坦度检测器104、砂纸移除工具106、废料端口108、砂纸固定工具110、砂纸缓冲区112及/或卸载工具114可以包含一或多个装置500及/或装置500的一或多个组件。如图5所示，装置500可以包含总线510、处理器520、存储器530、存储组件540、输入组件550、输出组件560和通信组件570。
53.总线510包含实现装置500的组件之间的有线及/或无线通信的组件。处理器520包含中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu)、微处理器、控制器、微控制器、数字信号处理器(dsp)、现场可编程逻辑门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)及/或其它类型的处理组件。处理器520以硬件、固件或硬件和软件的组合来实现。在一些实施方案中，处理器520包含一或多个能够被编程以执行功能的处理器。存储器530包含随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)及/或其它类型的存储器(例如，快闪存储器、磁性存储器及/或光学存储器)。
54.存储组件540存储与装置500的操作有关的信息及/或软件。例如，存储组件540可能包含硬盘驱动器、磁盘驱动器、光盘驱动器、固态磁盘驱动器、光盘、数字多功能光盘及/或其它类型的非暂时性计算机可读媒体。输入组件550使装置500能够接收输入，例如用户输入及/或感测式输入。例如，输入组件550可以包含触摸屏、键盘、小键盘、鼠标、按钮、麦克风、开关、传感器、全球定位系统组件、加速度计、陀螺仪、致动器及/或类似者。输出组件560使装置500能够提供输出，例如通过显示器、扬声器及/或一或多个发光二极管。通信组件570使装置500能够与其它装置通信，例如经由有线连接及/或无线连接。例如，通信组件670可以包含接收器、发射器、收发器、调制解调器、网络接口卡及/或天线。
55.装置500可以执行本文所描述的一或多个处理过程。例如，非暂时性计算机可读媒体(例如，存储器530及/或存储组件540)可以存储一组指令(例如，一或多个指令、代码、软件代码及/或程序代码)以供处理器520执行。处理器520可以执行指令集以执行本文所描述的一或多个处理过程。在一些实施方案中，由一或多个处理器520执行的指令集使一或多个处理器520及/或装置500执行本文所描述的一或多个处理过程。在一些实施方案中，可以代替或与指令结合使用固线式电路来执行本文所描述的一或多个处理过程。因此，本文所描述的实施方案不限于硬件电路和软件的任何特定组合。
56.图5中所示组件的数量和设置作为示例提供。与图5所示的装置相比，装置500可以包含更多的组件、更少的组件、不同的组件或不同设置的组件。另外，或者可替代地，装置500的一组组件(例如，一或多个组件)可以执行被描述为由装置500的其它组组件执行的一或多个功能。
57.图6是与本文所描述的砂纸更换系统100的操作有关的处理过程600的流程图。在一些实施方案中，图6的一或多个处理过程框可以由砂纸更换系统100的工具执行，例如装载工具102、平坦度检测器104、砂纸移除工具106、废料端口108、砂纸固定工具110、砂纸缓
冲区112及/或卸载工具114。另外，或者可替代地，图6的一或多个处理过程框可由装置500的一或多个组件执行，例如，使用处理器520、存储器530、存储组件540、输入组件550、输出组件560、通信组件570等。
58.如图6所示，处理过程600可以包括确定板的表面足够平坦(处理框610)。例如，砂纸更换系统100(例如，平坦度检测器104)可以确定板304的表面足够平坦，如上文所描述。
59.如图6中进一步所示，处理过程600可包括从砂纸片移除衬层以暴露砂纸片的粘着面(处理框620)。例如，砂纸更换系统100(例如，砂纸固定工具110)可以从砂纸片302上移除衬层以暴露砂纸片302的粘着面，如上文所描述。
60.如图6中进一步所示，处理过程600可以包括根据确定板的表面足够平坦，将砂纸片的粘着面压到板的表面上(处理框630)。例如，砂纸更换系统(例如，砂纸固定工具110)可以根据确定板304的表面足够平坦，将砂纸片302的粘着面压到板304的表面，如上文所描述。
61.如图6中进一步所示，处理过程600可以包括在将砂纸片压到板的表面之后确定砂纸片的表面是否足够平坦(处理框640)。例如，如上文所描述，砂纸更换系统100(例如，平坦度检测器104)可以在将砂纸片302压到板304的表面之后，确定砂纸片302的表面是否足够平坦。
62.如图6中进一步所示，处理过程600可以包括根据确定砂纸片的表面是否足够平坦来选择丢弃或存储板，根据确定砂纸片的表面不够平坦而丢弃板，或者根据确定砂纸片的表面足够平坦来存储板(处理框650)。例如，砂纸更换系统(例如，装载工具102)可以根据确定砂纸片302的表面是否足够平坦来选择丢弃或存储板304，根据确定砂纸片302的表面不够平坦而丢弃板304，或者根据砂纸片302的表面足够平坦来存储板304，如上文所描述。
63.处理过程600可以包含额外的实施方案，例如以下描述的及/或结合本文中其它地方描述的一或多个其它处理过程的任何单一实施方案，或实施方案的任何组合。
64.在第一实施方案中，将砂纸片302的粘着面压到板304的表面包括：固持砂纸片302使得砂纸片302的粘着面相对于板304的表面成非零角度，移动板304使砂纸302的粘着面随着板304的移动逐渐压到板304的表面上，并且随着真空台210移动板304，从真空吸盘208拉出砂纸片302。
65.在第二实施方案中，单独地或与第一实施方案结合，真空吸盘208包含至少两个分段真空区域。
66.在第三实施方案中，单独地或与第一和第二实施方案中的一或多个结合，真空吸盘208的最低部分的高度与压力滚筒212的底部的高度相匹配。
67.在第四实施方案中，单独地或与第一到第三实施方案中的一或多个结合，处理过程600包括在将砂纸片302的粘着面压到板304的表面之前，从板304的表面移除另一砂纸片404。
68.尽管图6示出处理过程600的示例框，但在一些实施方案中，与图6中所描绘的那些相比，处理过程600可能包含更多的框、更少的框、不同的框或不同地布置的框。另外，或者可替代地，处理过程600的两个或更多框可以并行执行。
69.这样，砂纸更换系统可用于自动(即，无需人工干预)将砂纸片固定到板上(例如，在从板上移除另一砂纸片之后)，并确定砂纸片是否足够平坦地抵靠在板上。砂纸更换系统
不仅节省了更换砂纸片时所消耗的人力，还能提高与半导体测试相关的质量。例如，砂纸更换系统可以一再地重复并且更可靠地从板上移除用过的砂纸片，将新砂纸片固定到板上，并将新砂纸片压平抵靠在板上(与由工作人员执行的这些动作相比)。因此，砂纸更换系统可以确保砂纸片被充分安装，从而可以从探针卡的探针中充分移除副产物分子或颗粒，从而提高与使用探针卡的探针进行半导体测试相关的质量。
70.如上文所更详细地描述，这里描述的一些实施方案提供了一种系统。所述系统包含装载工具以装载板，砂纸片将固定到所述板的表面。所述系统包含砂纸固定工具，用于从砂纸片上移除衬层以暴露砂纸片的粘着面，并使用砂纸片的粘着面将砂纸片固定到板的表面。所述系统包含平坦度检测器，用于在将砂纸片固定到板的表面之后，确定砂纸片的表面是否足够平坦。所述系统包含卸载工具，用于在将砂纸片固定到板的表面之后存储板。
71.如上文所更详细地描述，这里描述的一些实施方案提供了一种方法。所述方法包括通过系统确定板的表面足够平坦。所述方法包括通过系统从砂纸片移除衬层以暴露砂纸片的粘着面。所述方法包括通过系统并根据确定板的表面足够平坦时，将砂纸片的粘着面压到板的表面。所述方法包括通过系统在将砂纸片压到板的表面之后确定砂纸片的表面是否足够平坦。所述方法包括通过系统，根据确定砂纸片的表面是否足够平坦来选择丢弃或存储板，根据确定砂纸片的表面不够平坦而丢弃所述板，或者根据确定砂纸片的表面足够平坦来存储板。
72.如上文所更详细地描述，这里描述的一些实施方案提供了一种方法。所述方法包括：通过砂纸固定工具的真空吸盘固持砂纸片，使得砂纸片的粘着面相对于将要固定砂纸片的板的表面成角度，通过砂纸固定工具的真空台移动板，使得砂纸片的粘着面逐渐压到板的表面上，随着真空台移动板，通过砂纸固定工具的压力滚筒从真空吸盘中拉出砂纸片，以及随着真空台将板移动到压力滚筒下方时，通过砂纸固定工具的压力滚筒将砂纸片的粘着面压到板的表面上。
73.上文已概述若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可较佳理解本揭露的方面。所属领域的技术人员应了解，其可易于将本揭露用作设计或修改其它过程及结构以实施相同于本文中所引入的实施例的目的及/或达成相同于本文中所引入的实施例的优点的基础。所属领域的技术人员还应认识到，这些等效建构不应背离本揭露的精神及范围，且其可在不背离本揭露的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、替换及变更。
74.符号说明
75.100：砂纸更换系统
76.102：装载工具
77.104：平坦度检测器
78.106：砂纸移除工具
79.108：废料端口
80.110：砂纸固定工具
81.112：砂纸缓冲区
82.114：卸载工具
83.200：示例砂纸更换系统
84.202：匣盒
85.204：平台
86.206：光学传感器
87.208：真空吸盘
88.210：真空台
89.212：压力滚筒
90.214：凹槽
91.216：衬层移除组件
92.218：夹具
93.220：隔室
94.302：砂纸片
95.304：板
96.402a：夹持元件
97.402b：夹持元件
98.404：砂纸片
99.500：装置
100.510：总线
101.520：处理器
102.530：存储器
103.540：存储组件
104.550：输入组件
105.560：输出组件
106.570：通信组件
107.600：处理过程
108.610：步骤框
109.620：步骤框
110.630：步骤框
111.640：步骤框
112.650：步骤框。