技术特征：
1.一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上表面固定连接有支撑柱(5)；顶板(6)，所述顶板(6)固定连接在支撑柱(5)顶部；滴蜡机构(2)，所述滴蜡机构(2)安装在顶板(6)上；甩蜡机构(3)，所述甩蜡机构(3)设置在滴蜡机构(2)下侧；蜡回收机构(4)，所述蜡回收机构(4)设置在甩蜡机构(3)外侧和下侧。2.根据权利要求1所述的一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于：所述底座(1)包括：储蜡槽(30)，所述储蜡槽(30)开设在底座(1)内部；第一加热器(11)，所述第一加热器(11)固定连接在底座(1)一侧表面；加热柱(26)，所述加热柱(26)等距离固定连接在第一加热器(11)一侧表面，所述加热柱(26)贯穿储蜡槽(30)一侧槽壁。3.根据权利要求1所述的一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于：所述蜡回收机构(4)包括：集蜡漏斗(28)，所述集蜡漏斗(28)固定安装在储蜡槽(30)顶部槽口处；第二加热器(12)，所述第二加热器(12)固定连接在底座(1)一侧表面；螺旋加热管(27)，所述螺旋加热管(27)螺旋固定在集蜡漏斗(28)表面，所述螺旋加热管(27)一端贯穿储蜡槽(30)一侧槽壁，所述螺旋加热管(27)一端与第二加热器(12)一侧表面固定连接；环形挡板(32)，所述环形挡板(32)固定连接在集蜡漏斗(28)顶部；环形陶瓷加热器(31)，所述环形陶瓷加热器(31)固定安装在环形挡板(32)外侧表面。4.根据权利要求1所述的一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于：所述甩蜡机构(3)包括：连接杆(29)，所述连接杆(29)等距离固定连接在环形挡板(32)内侧面；固定盘(25)，所述固定盘(25)固定连接在连接杆(29)一端；甩蜡电机(34)，所述甩蜡电机(34)固定安装在固定盘(25)下表面；转轴(35)，所述转轴(35)与甩蜡电机(34)输出端固定连接，所述转轴(35)贯穿固定盘(25)；甩蜡台(17)，所述甩蜡台(17)与转轴(35)上端固定连接。5.根据权利要求1所述的一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于：所述甩蜡机构(3)包括：空腔(18)，所述空腔(18)开设在甩蜡台(17)内部；抽真空腔(21)，所述抽真空腔(21)设置在空腔(18)内部；抽气吸孔(20)，所述抽气吸孔(20)开设在抽真空腔(21)顶部腔壁上；密封圈(19)，所述密封圈(19)固定连接在抽气吸孔(20)内侧孔壁上；抽真空泵(23)，所述抽真空泵(23)固定安装在空腔(18)内部；抽气管(22)，所述抽气管(22)一端与抽真空泵(23)进气端口处固定连接，所述抽气管(22)一端贯穿抽真空腔(21)一侧腔壁；出气管(24)，所述出气管(24)一端与抽真空泵(23)出气端口处固定连接，所述出气管
(24)一端贯穿空腔(18)一侧腔壁。6.根据权利要求1所述的一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于：所述滴蜡机构(2)包括：抽蜡泵安装箱(9)，所述抽蜡泵安装箱(9)固定连接在顶板(6)顶部表面；抽蜡泵(13)，所述抽蜡泵(13)安装在抽蜡泵安装箱(9)内部；出蜡管(14)，所述出蜡管(14)固定连接在抽蜡泵(13)出蜡端口处，所述出蜡管(14)贯穿顶板(6)；管道(7)，所述管道(7)固定连接在抽蜡泵(13)进蜡端口处，所述管道(7)一端贯穿抽蜡泵安装箱(9)一侧箱壁，所述管道(7)另一端贯穿储蜡槽(30)一侧槽壁。7.根据权利要求1所述的一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，其特征在于：所述滴蜡机构(2)包括：气缸(10)，所述气缸(10)固定连接在顶板(6)上表面两侧，所述气缸(10)下端贯穿顶板(6)；固定板(8)，所述固定板(8)固定连接在气缸(10)下端；密封槽(33)，所述密封槽(33)开设在固定板(8)下表面，所述密封槽(33)与环形挡板(32)对应设置；滴蜡头(16)，所述滴蜡头(16)固定安装在密封槽(33)内部顶部槽壁上，所述滴蜡头(16)贯穿密封槽(33)顶部槽壁；软管(15)，所述软管(15)一端与出蜡管(14)一端固定连接，所述软管(15)一端与滴蜡头(16)固定连接。
技术总结
本实用新型涉及硅片液体抛光技术领域，尤其为一种硅片液体抛光蜡用的甩蜡台，包括：底座，所述底座上表面固定连接有支撑柱；顶板，所述顶板固定连接在支撑柱顶部；滴蜡机构，所述滴蜡机构安装在顶板上；甩蜡机构，所述甩蜡机构设置在滴蜡机构下侧；蜡回收机构，所述蜡回收机构设置在甩蜡机构外侧和下侧；本实用新型中，通过设置的环形挡板、环形陶瓷加热器和第二加热器，能够在甩蜡的同时，对多余的蜡进行回收并使其重新进入出蜡槽内，避免后期回收工序复杂，能过够有效节约材料，同时提高效率，节约后期处理的设备成本。约后期处理的设备成本。约后期处理的设备成本。
技术研发人员：毛荣昌 徐海琦 张宇平
受保护的技术使用者：衢州晶哲电子材料有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3