用于不对称晶片弯翘补偿的多区气体分配的制作方法

技术特征：

1.一种装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

3.根据权利要求2所述的装置，其中：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述第二区域和所述第三区域中的每一者包括：第一排列的气体分配端口，其具有第一空间关系；以及

5.根据权利要求4所述的装置，其中：

6.根据权利要求5所述的装置，其中，在相同入口/出口边界条件下：

7.根据权利要求6所述的装置，其中：

8.根据权利要求7所述的装置，其中，在相同入口/出口边界条件下：

9.根据权利要求7所述的装置，其中：

10.根据权利要求1所述的装置，其中：

11.根据权利要求10所述的装置，其中：

12.根据权利要求10或11所述的装置，其还包括：

13.根据权利要求12所述的装置，其中：

14.根据权利要求12所述的装置，其还包括：

15.根据权利要求14所述的装置，其中：

16.根据权利要求14所述的装置，其中：

17.根据权利要求16所述的装置，其中：

18.根据权利要求17所述的装置，其中：

19.根据权利要求1所述的装置，其还包括：

20.根据权利要求1所述的装置，其还包括：

技术总结
一种装置包括主体，其具有包含有气体分配端口(下文中称为“端口”)的第一表面。第一表面分成多个区域。端口包括：分布在所述区域中的第一区域上的第一端口，每一第一端口经由对应的第一气体分配流径流体连接至第一气体入口；分布在所述区域中的第二区域上的第二端口，每一第二端口经由对应的第二气体分配流径流体连接至第二气体入口；以及分布在所述区域中的第三区域上的第三端口，每一第三端口经由对应的第三气体分配流径流体连接至第三气体入口。第一区域使第二与第三区域相互分开。在主体内，第一气体分配流径与第二和第三气体分配流径的每一者分开。

技术研发人员：詹姆斯·弗里斯特·李,黄彦辉,查德·阿德里安·博德特,阿德里亚娜·文蒂拉,丹尼尔·博特赖特,柯蒂斯·沃伦·贝利
受保护的技术使用者：朗姆研究公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/10