一种锡铝铜基合金带制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种锡铝铜基合金带制备方法，属于铜基合金制造领域。
【背景技术】
[0002]锡青铜具有高弹性、耐磨性和抗磁性，抗腐蚀性良好，易焊接的优点，广泛应用于电子信息行业。近年来，随着我国电子信息行业技术发展，各种电子信息装置向小型化、长寿命等方向发展，由于元件的集成度、信号传输速度急剧上升，使得电子产品连接器用的基础部件越趋于薄、小型、集成化发展，这对锡青铜产品的尺寸厚度及精度、板形、表面质量、内部组织、力学性能等要求越来越高。由于锡青铜合金铸造时极易产生反偏析、冷轧加工硬化强等原因，严重限制锡青铜箔材的产业化，因此国内锡青铜箔材的需求主要依靠进口解决。C5210合金箔材的常用生产方法为水平连铸生产方法，包括铸造、铣面、粗轧、中间退火、清洗、中轧、中间退火、精轧、拉弯矫、裁剪入库工序。经过上述工序生产出来的C5210合金箔材经下游客户使用后，冲压毛刺多，正向力不足、物理性能较差，导致接触不良，致使导电性能不稳定的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种冲压毛刺少、物理性能好，导电性能稳定的。
[0004]为实现上述目的本发明提供一种锡铝铜基合金带制备方法，合金化学成分的重量百分比为:
[0005]锡14-17 %、铝 7-10 %、铬 0.10 % ?1.00 %、镍 0.7-1 %、银 0.02-0.04 %，镁0.10%?0.80% JI 0.01-0.03%、钛 0.01-0.02%、钕 0.01-0.02%，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，
[0006]锡铝铜基合金带制备方法:在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm ;在温度为1300°C时，对原料进行熔炼:在铜水温度达到1300°C时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水:炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340°C进行倒入铜水；水平连铸:按照拉一停反推一一拉一一停工艺运作方式进行水平连铸锭坯。将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650 0C，保温I Ih，退火后铸坯进行铣面。将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540°C，保温5h，进行乳制厚度达到0.2mm。将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精乳至0.13_。将卷材进行去应力退火，退火温度控制200°C。
[0007]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:锡15-16%。
[0008]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:锡15.5%。
[0009]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:铝8-9%。
[0010]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:铝8.5%。
[0011]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:铬0.5%。
[0012]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:镍0.9%。
[0013]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:银0.03%。
[0014]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:镁0.3-0.6%。
[0015]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:镁0.5%。
[0016]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:硼0.02%。
[0017]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:钛0.015%。
[0018]所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:钕0.015%。
[0019]本发明的锡铝铜基合金带的生产工艺与常规的铜基合金带生产
[0020]工艺相比优点有:
[0021]1、本发明采用大加工率开坯，减少了退火次数，节省了大量的人工、原材料成本，缩短生产周期，显著提高了生产效率，达到节能降耗的要求。
[0022]2、本发明通过控制精轧轧程的带加工率、精轧前和成品退火工艺的匹配，
[0023]减少了带各向异性，使材料在冲压等后不易产生毛刺、制耳。
【具体实施方式】
[0024]实施例1:
[0025]所设计锡铝铜基合金带，合金化学成分的重量百分比为:
[0026]锡14 %、铝 7 %、铬 0.10 % %、镍 0.7 %、银 0.02 %，镁 0.10 %、硼 0.013 %、钛
0.01 %、钕0.01 %，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，
[0027]锡铝铜基合金带制备方法:在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm ;在温度为1300°C时，对原料进行熔炼:在铜水温度达到1300°C时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水:炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340°C进行倒入铜水；水平连铸:按照拉一停反推一一拉一一停工艺运作方式进行水平连铸锭坯。将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650 0C，保温I Ih，退火后铸坯进行铣面。将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540°C，保温5h，进行乳制厚度达到0.2mm。将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精乳至0.13_。将卷材进行去应力退火，退火温度控制200°C。
[0028]实施例2:
[0029]所设计锡铝铜基合金带，合金化学成分的重量百分比为:
[0030]锡17%、铝 10%、铬 1.00%、镍 1%、银 0.04%，镁 0.80%、硼 0.03%、钛 0.02%、钕0.02%，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，
[0031]锡铝铜基合金带制备方法:在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm ;在温度为1300°C时，对原料进行熔炼:在铜水温度达到1300°C时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水:炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340°C进行倒入铜水；水平连铸:按照拉一停反推一一拉一一停工艺运作方式进行水平连铸锭坯。将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650 0C，保温I Ih，退火后铸坯进行铣面。将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540°C，保温5h，进行乳制厚度达到0.2mm。将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精乳至0.13_。将卷材进行去应力退火，退火温度控制200°C。
[0032]实施例3:
[0033]所设计锡铝铜基合金带，合金化学成分的重量百分比为:
[0034]锡15 %、铝 7 %、铬 0.10 % %、镍 0.7 %、银 0.02 %，镁 0.10 %、硼 0.013 %、钛
0.01 %、钕0.01 %，余量为铜及不可避免的非金属