黏结在该刚性环的下端面的橡胶膜，而将前述背部衬垫黏结至前述刚性环的下部。
[0032]若这样做，在背部衬垫及模板的黏结部中不会有空气的卷入，而能够制造一种橡胶夹头方式的研磨头，其能够将晶片研磨成平坦状。
[0033]又，依照本发明，提供一种研磨装置，其特征在于，其具备贴附在平台上的研磨布、用以将研磨剂供给至该研磨布上的研磨剂供给机构、及通过本发明的制造方法所制造的研磨头，并利用该研磨头来保持工件，且使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨。
[0034]这样，如果是一种研磨装置，其具备利用本发明所制造的研磨头，并利用该研磨头来保持工件且研磨工件表面，则能够在将晶片保持平坦的状态下进行研磨。
[0035][发明的效果]
[0036]本发明是一种研磨头的制造方法，其具有:背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫黏结在刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板黏结在前述背部衬垫；因此，在刚性体与背部衬垫间、及模板与背部衬垫间的黏结部，不会有空气卷入，而能够将背部衬垫及模板保持平坦。进一步，因为是在不加热的情况下进行黏结，所以背部衬垫及模板不会热变形而能够保持平坦。而且，能够以与先前的施加热来进行黏结的场合同等的黏结强度来进行黏结。又，若采用此研磨头，能够将晶片研磨成平坦状。
【附图说明】
[0037]图1是表示研磨装置的一个实例的概要图，所述研磨装置具备本发明的橡胶夹头方式的研磨头。
[0038]图2是说明本发明的研磨头的制造方法的一个实例的概要图。
[0039]图3是说明本发明的研磨装置的一个实例的概要图。
[0040]图4是在实施例中测定平坦度的测定机的概要图。
[0041]图5是表示先前的热压接方式的研磨头的制造方法的一个实例的概要图。
[0042]图6是表示在实施例、比较例中的背部衬垫表面及模板表面的平坦度的图。
[0043]图7是表示在实施例、比较例中的研磨后的硅晶片的平坦度的图。
[0044]图8是表示先前的一般的研磨装置的一个实例的概要图。
[0045]图9是表示一般的橡胶夹头方式的研磨头的构成的一个实例的概要图。
【具体实施方式】
[0046]以下，针对本发明来说明实施方式，但是本发明不受限于这些实施方式。
[0047]如上述，在制造研磨头时，于刚性体与背部衬垫、及背部衬垫与模板的黏结工序中，空气会进入黏结部，进一步，由于加热而造成背部衬垫或模板等的热变形，而有背部衬垫和模板的平坦度恶化，且研磨后的工件的平坦度恶化这样的问题。
[0048]为了解决这种问题，本发明人经过深入的研讨后的结果，发现在研磨头的制造方法中，具有下述工序便能够抑制背部衬垫和模板的平坦度的恶化，从而完成本发明。g卩，所述研磨头的制造方法，具有:背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在刚性体的下部 '及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板黏结在背部衬垫。
[0049]此处，首先，以制造上述橡胶夹头方式的研磨头的情况作为例子来进行说明。
[0050]图1是表示利用本发明的制造方法所制造的橡胶夹头方式的研磨头及具备该研磨头的本发明的研磨装置的一个实例。
[0051]如图1所示，研磨装置1，具备:研磨头2 ;平台(旋转台)3，其贴附有用以研磨晶片W的研磨布4且可旋转；及，研磨剂供给机构5，其用以将研磨剂供给至研磨布4上。
[0052]在此平台3的上方，设置有通过本发明的研磨头的制造方法所制造的研磨头2。此研磨头2，具备:环状的刚性环6 ;橡胶膜7，其利用均匀的张力而被黏结在刚性环6的下端面 '及，中板8，其利用例如螺栓等而被结合至刚性环6。利用这些刚性环6、橡胶膜7及中板8来形成密闭的空间9 (即，空间部9)。又，研磨头2具备压力调整机构10来使空间部9的压力变化。再者，在中板8的中央，设置有压力调整用的贯通孔11，其连通至压力调整机构10，而能够通过压力调整机构10进行供给加压流体等来调整空间部9的压力。又，研磨头2，能够绕着轴进行旋转。
[0053]又，将用以保持晶片W的背面的背部衬垫12，隔着橡胶膜7，黏结在刚性环6的下部，进一步，将用以保持工件的边缘部的环状的模板13，黏结至背部衬垫12的底面的周边部。
[0054]此处，本发明的研磨装置1所具备的研磨头2，是通过下述详细说明的本发明的制造方法来制造，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫12隔着橡胶膜7黏结在刚性环6的下部，并在背部衬垫12黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带来将模板13黏结在前述背部衬垫12。
[0055]采用这种本发明的研磨装置1来研磨晶片W，由此，能够将研磨后的工件保持平坦。
[0056]其次，针对本发明的研磨头的制造方法进行说明。
[0057]关于本发明的研磨头的制造方法，如下所示，具有:背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫12隔着橡胶膜7黏结在刚性环6的下部 '及，模板黏结工序，其在背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板13黏结在背部衬垫12。
[0058]以下，一边参照图2 —边进行更详细的说明。
[0059]首先，如图2的㈧所示，准备附有高平坦的刚性环6的橡胶膜7。
[0060]其次，具体来说，如图2的(B)所示，进行背部衬垫黏结工序。
[0061]在腔室14下部，将间隔物15放入刚性环6的内侧，所述间隔物15的厚度与刚性环6相同且外径比刚性环6的内径稍小。将在附有双面胶带16的背部衬垫12的一侧上的双面胶带16的脱模片剥除，来将背部衬垫12暂时黏接在橡胶膜7表面，该双面胶带16附属于组装前的模板组件。
[0062]其次，将推压构件17放置在背部衬垫12的表面，在推压构件17上覆盖橡胶片19，该橡胶片19的底面附有推压板18。其次，从与真空栗20连接的腔室14的侧壁下部的孔穴开始排气，使腔室14内部变成减压环境(reduced pressure atmosphere)并加以维持。此期间，推压构件17推压背部衬垫12表面。然后，使腔室14内部回到常压，然后取出推压构件17。根据以上动作，完成背部衬垫黏结工序。另外，优选是减压的压力在_90kPa以下，温度在20°C?40°C的范围。
[0063]在上述背部衬垫黏结工序后，具体来说，如图2的(C)所示，进行模板黏结工序。
[0064]将与组装前的模板组件的模板13另外准备的双面胶带21，贴附至模板13，并将双面胶带21的另一侧的剥离膜剥除，来将模板13暂时黏接至背部衬垫12的表面。其次，将推压构件17放置在模板13的表面，在推压构件17上覆盖橡胶片19，该橡胶片19的底面附有推压板18。
[0065]其次，从与真空栗20连接的腔室14的侧壁下部的孔穴开始排气，使腔室14内部变成减压环境并加以维持。此期间，推压构件17推压模板13的表面。然后，使腔室14内部回到常压，然后取出推压构件17。根据以上动作，完成模板黏结工序。此处，能够采用感压型的双面胶带来作为用以黏结背部衬垫和模板的双面胶带。或者，在模板和背部衬垫的黏结中，能够采用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂。
[0066]在背部衬垫黏结工序及/或模板黏结工序中，优选是一边使用由多孔质材料所构成的推压构件进行推压，一边黏结背部衬垫12及/或模板13的表面。
[0067]若这样做，能够容易地在腔室内均匀地进行减压，而能够在背部衬垫12、模板13的黏结部不发生残留空气的情况下，制造研磨头。
[0068]其次，将中板8结合至黏结有橡胶膜7的刚性环6，以形成空间部9，并将压力调整机构10配置在中板8的上方，且在中板8的中央设置压力调整用的贯通孔11，该压力调整用的贯通孔11与压力调整机构10连通。此工序能利用与先前同样的方法来进行。根据上述动作，完成如图1所示的研磨头2。
[0069]若依照这种方法，利用双面胶带16来将背部衬垫12贴附至橡胶膜7表面时、及利用双面胶带21或者在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板13贴附至背部衬垫12表面时，利用在不加热的情况下进行黏结，由此，橡胶膜7、背部衬垫12及模板13不会因为热而变形就能进行黏结，又，利用在减压下进行黏结，能够一边抑制空气等进入黏结部，一边以与先前的加热并进行推压的方法同等的黏结强度来黏结这些构件。由此，具备本发明的研磨头2的研磨装置1所研磨的工件的平坦度能够良好。
[0070]又，若是本发明的研磨头的制造方法，因为容易进行，所以能够提升良率。进一步，不需要自动冲压机等设备来推压已加热的板，所以能够削减成本。