，以便保护它们免于杂散涂覆以及后续颗粒剥落。
[0049]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34由金属或塑料制成，或者两个或更多个框架元件31、32、33和34包括金属或塑料。作为实例，两个或更多个框架元件31、32、33和34可由任何可机械加工的材料制成，诸如，金属(例如，招、不锈钢)或具有真空能力的塑料(vacuum capable plastic)(例如，聚醚醚酮(PEEK))。
[0050]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，使得两个或更多个框架元件31、32、33和34的表面的至少部分粗糙化。因此，杂散涂层以及不需要的颗粒会粘附到粗糙化的表面，进而避免经涂覆的膜的质量劣化。
[0051]图2示出根据本文所述实施方式的保持布置10，并且其中提供在所述保持布置10的孔开口中的基板20被释放。
[0052]根据一些实施方式，当基板20将被装载到框架30中时，可移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以增加孔开口的尺寸。一旦基板20被定位在所述孔开口内，往回移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以使孔开口的尺寸再次减少。由此，提供作用于基板边缘的、用于将基板20夹持在所述基板边缘的夹持力。根据一些实施方式，弹性构件使两个或更多个框架元件31、32、33和34往回移动以减小孔开口的尺寸并夹持基板20。
[0053]如图2中所示，当将要从框架30中卸载基板20时，可移动两个或更多个框架元件
31、32、33和34以增加孔开口的尺寸。通过以参考编号39标注的箭头来指示所述移动。在以参考编号35、36、37和38标注的区域中，两个或更多个框架31、32、33和34彼此分开。虽然在图2中示出四个框架元件以及四个对应的分离区域35、36、37和38，但是本文所述实施方式不限于此。任何数量的框架元件和对应的分离区域可以存在，例如，两个框架元件和两个分离区域。在图2的实例中，分离区域35、36、37和38是框架30的拐角区域。
[0054]通过移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以分离所述两个或更多个框架元件31、32、33和34，增加了孔开口的尺寸并且作用于基板边缘的夹持力因此被释放。随后，可从孔开口中移除基板20。
[0055]图3示出在根据本文所述实施方式的图2所示保持布置的详细视图。图3示出处于打开位置的保持布置，其中，基板20不再被夹持，具体地是，不再由框架元件34夹持。
[0056]如图3中所示，根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34可进一步通过凹凸连接件(tongue and groove connect1n)、暗榫(dowel)和/或槽式接头(slot joint)(以参考编号41指示)连接。作为实例，通过所述的凹凸连接件41、暗榫和/或槽式接头，可使两个或更多个框架元件31、32、33和34彼此对齐。
[0057]在图3所示实例中，弹性构件40是弹性带，例如，橡皮筋。可提供弹性带以仅接触两个框架元件33和34，或这可提供弹性带以完全地环绕框架，从而连接框架的全部框架元件。在后一情况下，弹性带可以是闭环。
[0058]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，甚至当基板20被夹持在孔开口中时，与图3所示间隙类似的、两个或更多个框架元件31、32、33和34之间的间隙可保留。间隙的存在和间隙的尺寸取决于孔开口的最小尺寸、基板20的尺寸和热条件中的至少一者。后一情况包括基板20、框架30和所述框架可安装到的载体板(参见例如图4和图5，载体板用参考编号50指示)的热延展，所述载体板。根据一些实施方式，间隙足够小至不会妨碍基板涂层质量。
[0059]图4示出根据本文所述实施方式的另一保持布置10以及将被定位在所述保持布置1的孔开口中的基板20。
[0060]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架30被安装在安装板50上。安装板50可被配置成被附连至例如沉积腔室的传输装置，例如，如图8中所示。对此，安装板50可具有附连构件(attachment means)51,诸如，用于插入固定元件(例如，螺钉)的孔。根据一些实施方式，框架30的框架元件31、32中的至少一个被提供为可相对于安装板50移动，以便允许所述框架元件31、32中的至少一个移动，从而改变孔开口的尺寸以供装载和/或卸载基板20。
[0061]图4所示框架30具有基本上矩形的形状。根据一些实施方式，在所述框架30的拐角区域中提供弹性构件。根据一些实施方式，弹性构件连接两个或更多个框架元件31、32。在图4的实例中，具有两个所提供的框架元件31和32。在所述框架元件31、32之间的间隙以相对于所述框架元件31、32的延伸呈大约45°的角度来取向。然而，图4所示框架30可具有任何其他配置，例如，本文中所公开的其他实施方式中的任何实施方式的配置。
[0062]图5示出根据本文所述实施方式的图4的保持布置，并且基板被夹持。基板20被定位在框架30的孔开口中，并且被夹持在它的基板边缘处，因而被稳固地保持在所述孔开口中。如图5中所示，框架元件提供对基板边缘(S卩，对基板的侧向表面)的推力。由此，特别是前侧不被夹具或另一保持构件覆盖，并且基板的整个前侧可被涂覆。
[0063]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，整个边缘(S卩，基板的所有侧向表面，框架元件之间的间隙可能是例外)由框架元件覆盖以避免对边缘(即，侧向表面)的涂覆。然而，在对边缘的涂覆可能是可接受的情况下，仅边缘的部分(即，基板的侧向表面中的两个或更多个的部分)可由框架元件接触，并且提供作用于基板边缘的夹持力。
[0064]图6示出与图4和图5所述保持布置类似的保持布置，而图7示出图6的保持布置的详细视图。
[0065]图6和图7示出保持布置(特别是框架30)处于打开条件下的情况。框架元件31与32之间的间隙42以参考编号42来标注。在图6和图7的实例中，框架元件31与32之间的间隙42以相对于两个或更多个框架元件31、32的延伸呈大约45°的角度来取向。在图6和图7所示实例中，框架具有两个框架元件31和32。然而，图6和图7所示框架30可具有任何其他配置，例如，本文中所公开的其他实施方式中的任何实施方式的配置。
[0066]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，甚至当基板被夹持时，与在图6和图7所示间隙42类似的间隙可保留在框架元件31与32之间。处于夹持状态下的所述间隙的存在以及间隙42的尺寸可取决于孔开口的最小尺寸、基板的尺寸以及热条件中的一者。后一情况包括基板、框架30和所述框架30可安装到的载体板50的热延展。根据一些实施方式，间隙足够小至不会妨碍基板涂层质量。
[0067]根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架元件中的至少一个固定地附连至安装板50，并且框架元件中的至少一个被配置成是相对于安装板50可移动的。在图6和图7所示实例中，框架元件32固定地附连至固定板50，其中，框架元件31被配置成是相对于安装板50可移动的，如图6中的箭头所指示。
[0068]根据不同实施方式，保持布置10可用于PVD沉积工艺、CVD沉积工艺、基板结构化磨边(substrate structuring edging)、加热(例如，退火)或任何种类的基板处理。本文所述保持布置10的实施方式以及利用此类保持布置10的方法对于对竖直地取向的大面积玻璃基板的非固定式(即，连续的)基板处理是特别有用的。非固定式处理一般要求保持布置也提供用于工艺的掩模元件。
[0069]图8示出根据本文所述实施方式的、在基板表面的上方突出的框架30的示意图。根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架元件31、32、33和34中的至少一个的至少部分在待处理的基板表面(即，基板涂覆区域)的上方突出。配置突出的框架元件31、
32、33和34以便不妨碍涂覆或涂层质量。根据一些实施方式，框架30包括具有相对于基板表面的角度11的倾斜的表面。作为实例，角度11等于或小于45°。根据一些实施方式，倾斜的表面基本上与基板边缘对齐，