一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及PCB蚀刻领域，具体设及一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，属于化 工添加剂领域。
【背景技术】
[0002] 在印刷线路板生产过程中，酸性蚀刻是一个重要的步骤。随着蚀刻的进行，蚀刻液 中铜离子浓度越来越高，蚀刻速度越来越慢，如果不更换会严重影响蚀刻进度及质量。酸性 蚀刻废液不仅含有大量铜离子，还含有其他有价值的化学物质。因此厂家基本上都会自行 处理或者委托有资格的商家进行回收处理。
[0003] 目前，有多种方式回收蚀刻废液中的铜，有代表性的技术包括化学法、萃取电解 法、离子膜电解法等，其中化学法是通过化学手段通过加入试剂，调节溶液组分，W满足蚀 刻要求。因其成本低，设备简单，利于推广的优点，在实际生产中具有大量运用。传统工艺 中，对于蚀刻液的提铜再生工艺包括：1在废液中加入化0H，与铜离子结合生成氨氧化铜沉 淀，再制成CuO或化S〇4结晶等，运种方法可W回收Cu,但消耗化学品较高，能耗大，而且产生 难W处理的废水，废水中化离子浓度超标，废液中的大量氨也难W降解，需要花大量的成本 进行再处理;还有一种利用亚铜离子易于氧化的特性，在蚀刻液中添加像氯酸钟或者注入 臭氧等方法，可将废蚀刻液中亚铜离子氧化为二价铜离子，W达到重复蚀刻目的，运种方法 因为氯酸钟和臭氧具有的强氧化性，容易产生氯气，对环境造成污染。
【发明内容】
[0004] 为解决上述技术问题，本发明提供了一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，该配 方可W使蚀刻液中铜离子循环利用，且不产生任何有害气体。
[0005] 为达到上述目的，本发明的技术方案如下:一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方， 其特征在于:其组分及各组分的含量为： 蚀刻母液 巧%-^%， 盐酸 12%-22%，
[0006] 次氯酸钥 6%-12%， 促进剂 2%-10%， 稳定剂 1%-5%,
[0007] 其余为水;其中百分比为质量百分百。
[000引优选的，所述蚀刻母液为氯化铜，所述促进剂为氯化钢或氯化锭，所述稳定剂为径 基横酸盐。
[0009]优选的，所述蚀刻母液的质量百分比为20%-22%。
[0010]优选的，所述盐酸的质量百分比化5%-20%。
[0011]优选的，所述次氯酸钢的质量百分比为8%-1〇%。
[001^ 优选的，所述促进剂的质量百分比为2%-5%。
[001引优选的，所述稳定剂的质量百分比为1%-3%。
[0014] 优选的，所述水的质量百分比为40%-54%。
[0015] 优选的，还包括一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方的制备方法，包括W下步骤：
[0016] (1)将水和氯化铜加入揽拌池内进行揽拌，待氯化铜完全溶解；
[0017] (2)向上述溶液中加入盐酸，然后揽拌，使液体均匀；
[0018] (3)向上述溶液中加入氯化钢，然后揽拌，使液体均匀；
[0019] (4)最后加入次氯酸钢和稳定剂揽拌均匀即可。
[0020] 本发明的有益效果是:本发明中添加稳定剂可稳定蚀刻速度恒定，提高蚀刻系数 比及均匀性，同时配合促进剂可W提升蚀刻速度;有效降低盐酸的使用量，在工艺上有利于 生产效率，且经济实用，配制方法简单，蚀刻过程中不产生有害气体。
【具体实施方式】
[0021] 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅 是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人 员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022] 实施例1
[0023] 浓度38 %盐酸22%，氯化铜为无水氯化铜20%，次氯酸钢为8%，促进剂优选氯化 钢5.0%，稳定剂优选径基横酸钢3.0%，水42.0%。制备方法:将水和氯化铜加入揽拌池内 进行揽拌，氯化铜完全溶解，再加入盐酸和促进剂氯化钢，然后揽拌，使液体均匀;最后加入 次氯酸钢和稳定剂揽拌均匀即可。本实施例中，促进剂氯化钢可W增加溶液中氯离子浓度， 抑制氯化铜的水解，蚀刻液中的次氯酸钢具有氧化性，可使溶液中的亚铜离子氧化为二价 铜离子，达到蚀刻液重复利用，并且产物中包含氯化铜、氯化钢和水，运些都是蚀刻液的组 成成分，因此不会对蚀刻液造成污染，稳定剂径基横酸钢的加入，可W使反应更加平稳可 控。
[0024] 实施例2
[0025] 浓度38%盐酸20%，氯化铜为无水氯化铜25%，次氯酸钢为10%，促进剂为氯化钢 2.0%，稳定剂为径基横酸钢1.0%，水42.0%。制备方法与实施例1相同。本实施例最主要特 点是蚀刻液中铜离子浓度高，蚀刻速率明显加快，同时，蚀刻速率稳定可控，降低盐酸使用 量。次氯酸钢能够氧化亚铜离子时，不产生任何有害气体。
[00%] 实施例3
[0027] 浓度38%盐酸20%，氯化铜为无水氯化铜23%，次氯酸钢为10%，促进剂为氯化钢 3.0%，稳定剂为径基横酸钢3.0%，水41.0%。制备方法与实施例1相同。本实施例最主要特 点是蚀刻速率平稳均匀，同时降低盐酸使用量。次氯酸钢能够氧化亚铜离子时，不产生任何 有害气体。
[0028] 实施例4
[0029] 浓度38%盐酸20%，氯化铜为无水氯化铜15%，次氯酸钢为8%，促进剂为氯化钢 2.0%，稳定剂为径基横酸钢1.0%，水54.0%。制备方法与实施例1相同。本实施例最主要特 点是溶液中各组分浓度低，蚀刻质量优良，配比合理，废液回收利用方便。
[0030]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对运些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可W在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的运些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【主权项】
1. 一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于：按照质量百分比计，其配方包 括： 蚀刻母液 1§%-25%， 盐酸 12%-2:2%， 次氯酸钠 6%-12%， 促进剂 2%-10%， 稳定剂 1 %-「)%， 其余为水； 其中，所述蚀刻母液为氯化铜，所述促进剂为氯化钠或氯化铵，所述稳定剂为羟基磺酸 盐。2. 根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于:所述蚀刻 母液的质量百分比为20%_22%。3. 根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于:所述盐酸 的质量百分比为15%_20%。4. 根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于:所述次氯 酸钠的质量百分比为8%_10%。5. 根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于:所述促进 剂的质量百分比为2%_5%。6. 根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于:所述稳定 剂的质量百分比为1%_3%。7. 根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于:所述水的 质量百分比为40%_54%。8. -种制备权利要求1-7任意一项中所述的酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方的方法， 其特征在于，包括以下步骤： (1) 将水和氯化铜加入搅拌池内进行搅拌，待氯化铜完全溶解； (2) 向（1)中溶液中加入盐酸，然后搅拌，使液体均匀； (3) 向（2)中溶液中加入氯化钠，然后搅拌，使液体均匀； (4) 最后加入次氯酸钠和稳定剂搅拌均匀即可。
【专利摘要】本发明公开了一种酸性蚀刻液提铜系统添加剂配方，其特征在于：其组分及各组分的含量为：蚀刻母液15％-25％，盐酸12％-22％，次氯酸钠6％-12％，促进剂2％-10％，稳定剂1％-5％，其余为水；其中百分比为质量百分比。本发明中添加稳定剂可稳定蚀刻速度恒定，提高蚀刻系数比及均匀性，同时配合促进剂可以提升蚀刻速度；有效降低HCl的使用量，在工艺上有利于生产效率，且经济实用，配制方法简单，蚀刻过程中不产生有害气体。
【IPC分类】C23F1/46
【公开号】CN105603433
【申请号】CN201610063971
【发明人】龙正, 欧阳锋, 花慧洋
【申请人】江苏净拓环保科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年1月29日