一种石英片研磨设备电极连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种研磨设备，特别是一种石英片球面研磨设备电极连接结构。
【背景技术】
[0002]晶振片主要应用在膜厚控制仪器领域，薄薄圆圆的晶振片来源于多面体石英棒，先被切成六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的石英片，每个石英片经切边、抛光和清洗，最后镀上金属电极成为晶振片，适用于不同应力膜料的镀膜控制。
[0003]—片合格的石英片，在加工过程中的研磨是保证其精度的关键，通常的石英片的研磨结构中包括上、下研磨盘及传动支架。上研磨盘由盘体和位于盘体中且与盘体绝缘的钢制芯杆构成，芯杆上端有孔，而传动支架与芯杆间通过铜杆连接，铜杆端部位于芯杆上端的孔中且芯杆可绕铜杆转动，传动支架与下研磨盘均分别由相应的驱动机构驱动，而铜杆通过传动支架的带动会带动上研磨盘做一定的运动；通常的石英片的研磨方式是把石英片放置于上、下研磨盘中进行球面研磨，过程中下研磨盘旋转，上研磨盘在沿下研磨盘轴心点到预定的某一点间的直线轨迹上做往复移动，且同时在该过程中随下研磨盘旋转而转动，从而将其中的石英片研磨成预定尺寸。
[0004]在上述过程中，铜杆与芯杆的孔的内壁会不断摩擦，不仅铜杆与芯杆间会产生较大的摩擦力使上研磨盘随下研磨盘转动不迅速、不均匀，而且铜杆相比芯杆较软，因而铜杆端部与芯杆接触的部分会很快磨损，磨损后会造成传动支架偏移，导致其角度改变，使上研磨盘在下研磨盘上的移动偏离原定轨迹，从而使上、下研磨盘间的摩擦产生非均匀、非对称的磨损，上、下研磨盘间的的吻合度产生较大的变化，在研磨过程中造成石英片跳动，导致废片增加，成品合格率降低，从而成本也大大增加，因而有必要针对上述问题进行改进。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种石英片研磨设备电极连接结构，可大大减低废片产生。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种石英片研磨设备电极连接结构，包括上研磨盘、芯杆及铜杆，上研磨盘中设有通孔，所述芯杆固定于该通孔中，且芯杆与通孔间设有绝缘层，其特征在于:所述芯杆的端部设有安装孔，安装孔内固定有轴承，所述铜杆的端部与轴承的内圈配合。
[0008]所述芯杆包括较细的杆部及较粗的头部，所述杆部位于所述通孔中，且头部凸出于上研磨盘的表面，所述安装孔位于头部。
[0009]所述上研磨盘包括圆台形的盘体及与盘体固定的圆轴体，所述通孔贯通盘体及圆轴体。
[0010]所述圆轴体的直径范围是8mm—20mm。
[0011]所述芯杆的头部外侧包覆有一层绝缘体。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型公开了一种石英片研磨设备电极连接结构，包括上研磨盘、芯杆及铜杆，上研磨盘中设有通孔，所述芯杆固定于该通孔中，且芯杆及通孔间设有绝缘层，所述芯杆的端部设有安装孔，安装孔内固定有轴承，所述铜杆的端部与轴承的内圈配合，通过上述结构，当上研磨盘在运动过程中，芯杆与铜杆间不会再有直接摩擦产生，因而芯杆与铜杆间的摩擦力会很小，因而上研磨盘随下研磨盘转动时旋转更快更均匀；避免了铜杆与芯杆间的直接摩擦，因而铜杆的端部不会有较大的磨损，传动支架不易下垂而导致其角度改变，保持最佳的研磨轨迹。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0014]图1是本实用新型的俯视不意图；
[0015]图2是本实用新型的仰视示意图；
[0016]图3是本实用新型的正视示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0018]在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
[0019]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
[0021]在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0022]参照图1至图3，本实用新型公开了一种石英片研磨设备电极连接结构，包括上研磨盘1、芯杆2及铜杆(图中未视出)，上研磨盘I包括圆台形的盘体3及固定于盘体3—面中心处的圆轴体4，上研磨盘I中的通孔贯通盘体3及圆轴体4，芯杆2包括较细的圆杆部及较粗的头部，所述圆杆部位于所述通孔(图中未视出)中，且杆部与通孔间设有绝缘层，因为本芯杆2及铜杆是作为探测石英片频率用的，因而必须避免芯杆2及铜杆与上研磨盘I连接而发生导通，因此，除了杆部与通孔间设有绝缘层，芯杆的头部外侧包覆有一层绝缘体。芯杆2头部较粗且凸出于上研磨盘I的表面，因而便于设置用于安装轴承5的安装孔，安装孔内固定有轴承5，所述铜杆的端部与轴承5的内圈配合，而轴承5的外圈则与芯杆2上的安装孔的内壁相固定。
[0023]作为本实施例的优选设计，圆轴体4的直径是14 _，但是圆轴体4的直径并不是固定不变的，圆轴体4的直径是与需要研磨的石英片的大小是相配的。当石英片小，圆轴体4的直径也可小为8_ ;当石英片大，圆轴体4的直径也可大为20_。
[0024]以上对本实用新型实施例所提供的一种石英片研磨设备电极连接结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种石英片研磨设备电极连接结构，包括上研磨盘、芯杆及铜杆，上研磨盘中设有通孔，所述芯杆固定于该通孔中，且芯杆与通孔间设有绝缘层，其特征在于:所述芯杆的端部设有安装孔，安装孔内固定有轴承，所述铜杆的端部与轴承的内圈配合。2.根据权利要求1所述的一种石英片研磨设备电极连接结构，其特征在于:所述芯杆包括较细的杆部及较粗的头部，所述杆部位于所述通孔中，且头部凸出于上研磨盘的表面，所述安装孔位于头部。3.根据权利要求1所述的一种石英片研磨设备电极连接结构，其特征在于:所述上研磨盘包括圆台形的盘体及与盘体固定的圆轴体，所述通孔贯通盘体及圆轴体。4.根据权利要求3所述的一种石英片研磨设备电极连接结构，其特征在于:所述圆轴体的直径范围是8mm—20mmο5.根据权利要求2所述的一种石英片研磨设备电极连接结构，其特征在于:所述芯杆的头部外侧包覆有一层绝缘体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种石英片研磨设备电极连接结构，包括上研磨盘、芯杆及铜杆，上研磨盘中设有通孔，所述芯杆固定于该通孔中，且芯杆及通孔间设有绝缘层，其特征在于：所述芯杆的端部设有安装孔，安装孔内固定有轴承，所述铜杆的端部与轴承的内圈配合，通过上述结构，当上研磨盘在运动过程中，芯杆与铜杆间不会再有直接摩擦产生，因而芯杆与铜杆间的摩擦力会很小，因而上研磨盘随下研磨盘转动时旋转更快更均匀；避免了铜杆与芯杆间的直接摩擦，因而铜杆的端部不会有较大的磨损，传动支架不易下垂而导致其角度改变，保持最佳的研磨轨迹。
【IPC分类】B24B37/34
【公开号】CN204800450
【申请号】CN201520422923
【发明人】肖共和, 陈愿勤
【申请人】中山市泰威技术开发有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月18日