一种单面抛光打磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机加工领域，特指一种单面抛光打磨装置。
【背景技术】
[0002]半导体晶片等工件抛光时，单面抛光机抛光盘的平坦度是影响到晶片抛光精度的关键技术。目前的单面抛光机下盘固定，依靠上盘的单独旋转进行抛光，现有技术存在如下问题:
[0003]1，上盘工作时不同半径线速度不一样，内外工件的抛光效率不一致，导致内外工件厚度不一致，影响工件加工质量。
[0004]2，传统单面抛下盘不动，工人要完成装片和取片必须围绕机器走一圈，影响生产效率，不利于实现自动化生产。
【发明内容】
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型提出一种加工效率高、加工工件不会存在打磨不均匀问题的单面抛光打磨装置。
[0006]本实用新型为解决现有技术存在的问题所采用的技术方案为:一种单面抛光打磨装置，包括上盘、托盘、太阳轮以及复数个抛光盘；抛光盘沿托盘周向设于托盘上，抛光盘设有抛光盘转动轴，抛光盘转动轴与托盘转动联接，太阳轮设于托盘中心处，太阳轮设有太阳轮轴，太阳轮轴与托盘转动联接，太阳轮与复数个抛光盘相切，上盘设置支承机构，上盘设于抛光盘的上方。
[0007]进一步，抛光盘优选数量为5。
[0008]本实用新型外接有托盘动力装置、太阳轮动力装置以及上盘动力装置，托盘动力装置与托盘轴联接，太阳轮动力装置与太阳轮轴联接，上盘动力装置与上盘联接。
[0009]启动装置时，托盘动力装置带动托盘转动，太阳轮动力装置带动太阳轮转动，进而带动抛光盘转动，上盘动力装置带动上盘转动，抛光盘既跟随托盘做公转又绕抛光盘转动轴做自转，托盘、太阳轮以及上盘均能够调节转动方向以及转速。将打磨工件置于抛光盘上固定之后就能够按需调节托盘、太阳轮以及上盘的转动方向以及转速。
[0010]本实用新型相对于现有技术，其优点在于:
[0011]1，工件置于抛光盘之上，跟随抛光盘做行星运动，工件不仅绕托盘中心轴转动而且还绕抛光盘转动轴转动，这种设计能消除打磨时线速不均的现象，能使内外工件打磨厚度一致，最终能提高工件加工质量；
[0012]2，抛光盘、托盘以及上盘同时转动，当托盘与上盘转动方向相反时，加工工件的加工面上相对线速增加，大大提高了打磨效率，减少了加工时间；
[0013]3，工人要完成装片和取片不需要围绕机器走一圈，只需要转动托盘便可以简便的卸下工件，提高了工作效率。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
[0016]实施例
[0017]参照图1，本实施例包括上盘1、托盘2、太阳轮3以及5个抛光盘4 ;抛光盘4沿托盘2周向设于托盘2之上，抛光盘4设有抛光盘转动轴，抛光盘转动轴与托盘2转动联接，太阳轮3设于托盘中心处，太阳轮设有太阳轮轴，太阳轮轴与托盘2转动联接，太阳轮3与5个抛光盘4均相切，上盘1设置支承机构，上盘1设于抛光盘4上方。
[0018]托盘2与托盘动力装置联接，太阳轮轴与太阳轮动力装置联接，上盘1与上盘动力装置联接(图中未示出)。
[0019]运转时，托盘动力装置带动托盘2转动，太阳轮动力装置带动太阳轮3转动，进而带动抛光盘4转动，上盘动力装置带动上盘1转动，抛光盘4既跟随托盘2做公转又绕抛光盘转动轴做自转，托盘2、太阳轮3以及上盘1均能够调节转动方向以及转速。将打磨工件置于抛光盘4上固定之后就能够按需调节托盘2、太阳轮3以及上盘1的转动方向以及转速。
【主权项】
1.一种单面抛光打磨装置，其特征在于，包括上盘、托盘、太阳轮以及复数个抛光盘；抛光盘沿托盘周向设于托盘上，抛光盘设有抛光盘转动轴，抛光盘转动轴与托盘转动联接，太阳轮设于托盘中心处，太阳轮设有太阳轮轴，太阳轮轴与托盘转动联接，太阳轮与复数个抛光盘相切，上盘设置支承机构，上盘设于抛光盘的上方。2.根据权利要求1所述的单面抛光打磨装置，其特征在于，所述抛光盘的数量为5。3.根据权利要求1所述的单面抛光打磨装置，其特征在于，所述托盘外接托盘动力装置，所述太阳轮轴外接太阳轮动力装置，所述上盘外接上盘动力装置。
【专利摘要】一种单面抛光打磨装置，包括上盘、托盘、太阳轮以及复数个抛光盘；抛光盘沿托盘周向设于托盘上，抛光盘设有抛光盘转动轴，抛光盘转动轴与托盘转动联接，太阳轮设于托盘中心处，太阳轮设有太阳轮轴，太阳轮轴与托盘转动联接，太阳轮与复数个抛光盘相切，上盘设置支承机构，上盘设于抛光盘的上方。本实用新型打磨效率高，不会出现工件打磨不均匀的现象，且工件的装载与卸载的工序操作简便，提高了工作效率。
【IPC分类】B24B29/02, B24B27/00, B24B41/06
【公开号】CN205043605
【申请号】CN201520746764
【发明人】杨佳葳, 李红春, 蒋罗雄
【申请人】湖南宇晶机器股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月24日