一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置的制作方法

文档序号:3438503阅读:144来源:国知局
专利名称:一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种生产球形石墨的气流涡旋粉体细化机,具体地说一种气流涡 旋粉体细化机的刀具对撞装置。
背景技术
目前,在球形石墨制备行业,常用的石墨粉体球化设备其结构方式和设备的规格、 型号随生产的产品要求不同而不同,其粉体机无统一的定型产品,通常采用的设备结构方 式是,采用一个较高速度的转子和磨盘,磨盘上采用平行设置的若干个刀片,当实施粉碎时 由刀片与石墨粉相撞时进行剪切,其主要缺陷是一是,刀片设置在磨盘的盘面以内,且刀 片与磨盘为一个整体,不可分离;二是,石墨粉的粉碎过程以刀片剪切为主,以气流碰撞为 辅。为此,所制得的产品品种单一,质量较低,无法满足当今科技发展的需求,更不能制得市 场所需的特定的球形产品。

实用新型内容本实用新型要解决技术问题是,提供一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置, 实现一种生产特定石墨粉即球形石墨粉的特定刀具对撞装置,能够在粉体细化、球化的过 程中实施剪切、碰撞、摩擦、卷曲、团聚、密实的功能,以实现制得球形石墨的目的。本实用新型为解决上述技术问题,所采用的技术方案是一种气流涡旋粉体细化 机的刀具对撞装置,设置在粉体球化室内,在粉体球化室内设有转轴,刀具对撞装置由齿圈 和粉体球化转盘构成,在粉体球化室的内壁上设有齿圈,对应齿圈设有粉体球化转盘,在粉 体球化转盘的一周设置有粉体刀,粉体刀与齿圈的间隙为1mm 30mm。本实用新型中所述的粉体刀,其一端伸出粉体球化转盘。本实用新型中所述的粉体球化转盘与转轴连接。本实用新型中所述的齿圈,在其内表面上等距垂直设有多条凸凹的齿条,齿条数 为60-100个,齿条的厚度为15-25mm。本实用新型的有益效果是首先,球化效果好,在粉体球化室内壁上设有齿圈,充 分利用气流作用,在粉体球化转盘高速旋转过程中,气流带动石墨颗粒料旋转,旋转过程中 充分与齿圈接触,实现了碰撞、剪切、气流摩擦、卷曲、团聚、密实的功能,石墨颗粒被不断循 环,在较短时间内形状不规则石墨颗粒被处理为球形或类球形颗粒。该结构方式可大大提 高石墨粉体机的整体性能,制得产品的球形度好,产品的质量稳定,产率可提高3倍以上, 降低能耗50%以上,可实现全自动控制,极大的降低了劳动强度。设备的密封性好,无粉尘 泄露。

图为本实用新型的结构示意图。图中标记1、粉体球化室,2、叶轮,3、进料口,4、出料口,5、齿圈,6、粉体球化转盘,7、粉体刀,8、转轴,9、机体,10、驱动电机。
具体实施方式
如图所示,一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置,设置在粉体球化室1内,在 粉体球化室1内还设有叶轮2、转轴8和刀具对撞装置,在机体9上设有进料口 3和出料口 4,叶轮2设置在粉体球化室1内的出料口 4处,刀具对撞装置由齿圈5和粉体球化转盘6 组成,齿圈5设置在机体9内壁上,在粉体球化室1内与齿圈5对应的位置设置粉体球化转 盘6,粉体球化转盘6设置在转轴8上,在粉体球化转盘6上至少设置一把粉体刀7,且粉体 刀7边缘与齿圈5的距离为1mm 30mm。所述的粉体球化转盘6上设有卡槽,粉体刀7设置在卡槽内,且粉体刀7的一端伸 出粉体球化转盘。所述的粉体刀7的材料可选用合金钢、陶瓷或者铸铁等耐磨材料,所述的粉体刀7 形状可以为长方体。所述的齿圈为直齿圈,其材料可选用合金钢、陶瓷或者铸铁等耐磨材料,齿圈的高 度为90-120mm,齿数在60-100个,齿厚15_25mm。所述的叶轮和粉体球化转盘分别设置在两根同心转轴上,单独由电机带动其动作。本实用新型采用粉体刀切割和高速气流冲击,碰撞双重粉体功能于一体,在粉体 刀切割粉体过程中,物料在粉体球化转盘的粉体刀与齿圈之间的摩擦、碰撞,同时粉体球化 转盘产生高速气流随粉体刀切割方向旋转,物料在气流中加速,并与固定齿圈产生高速碰 撞,使得天然鳞片石墨在此过程中实施碰撞、剪切、气流摩擦、卷曲、团聚、密实等动作,石墨 颗粒被处理为类球形。进一步说首先石墨颗粒在高速旋转的转子作用下,先被迅速分散, 同时不断受到粉体刀、齿圈和高速气流的强大冲击、粒子之间的相互碰撞、摩擦和剪切等作 用。石墨颗粒被不断循环,在较短时间内,形状不规则的石墨颗粒被处理为球形或近球形颗 粒,驱动电机转速为3000r/min,处理时间为10或15min。处理前后微晶石墨和鳞片石墨颗 粒的形状均发生了明显的变化,而且颗粒表面有小颗粒的粘附。因此可推断球形化的形成 机理为(1)在初始阶段是鳞片石墨微粉颗粒受冲击弯曲、叠合,同时研磨使得尖锐的棱角 断裂;(2)鳞片石墨微粉逐渐成球,但细颗粒增加;(3)细颗粒吸附在大颗粒上;(4)细颗粒 固定和嵌入后继续受冲击,球形石墨微粉逐渐密实。也即初始阶段是冲击研磨过程,然后是 少量细颗粒在粗颗粒表面的粘附和固定密实过程。小颗粒吸附在大颗粒表面主要发生在最 初的几分钟内,牢固吸附主要发生在整形的后几分钟内,颗粒之间主要以范德华引力和静 电引力发生吸附。粉体后的物料经叶轮上端的出料口进入下级分级处理,因此,原料在粉体球化室 内得到足够的粉体处理,从而使得产品的球形度、粒度分布、振实密度、松装密度、真密度、 比表面积等指标得到提升,均可控制在事先设定值的范围内,球形度较好,粒径分布变窄, 质量稳定,降低了次品率,提高了企业的生产效率。
权利要求一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置,设置在粉体球化室(1)内,在粉体球化室(1)内设有转轴(8),其特征在于刀具对撞装置由齿圈(5)和粉体球化转盘(6)构成,在粉体球化室(1)的内壁上设有齿圈(5),对应齿圈设有粉体球化转盘(6),在粉体球化转盘(6)的一周设置有粉体刀(7),粉体刀(7)与齿圈(5)的间隙为1mm~30mm。
2.如权利要求1所述的一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置,其特征在于所述 的粉体刀(7),其一端伸出粉体球化转盘(6)。
3.如权利要求1所述的一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置,其特征在于所述 的粉体球化转盘(6)与转轴(8)连接。
4.如权利要求1所述的一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置,其特征在于所述 的齿圈(5),在其内表面上等距垂直设有多条凸凹的齿条,齿条数为60-100个,齿条的厚度 为 15-25mm。
专利摘要一种气流涡旋粉体细化机的刀具对撞装置,设置在粉体球化室内,所述的刀具对撞装置由齿圈和粉体球化转盘构成,在粉体球化室的内壁上设有齿圈,对应齿圈设有粉体球化转盘,粉体球化转盘与转轴连接,在粉体球化转盘上设置有粉体刀,当物料经过粉体球化转盘与齿圈的缝隙处,使得天然鳞片石墨实施碰撞、剪切、气流摩擦、卷曲、团聚、密实等过程,石墨颗粒被不断循环,在较短时间内形状不规则石墨颗粒被处理为球形或类球形颗粒,在粉体球化室内得到足够的处理,从而使得产品的球形度、粒度分布、振实密度、松装密度、真密度、比表面积等指标得到提升,质量稳定,提高了企业的生产效率。
文档编号C01B31/04GK201580989SQ200920258559
公开日2010年9月15日 申请日期2009年11月27日 优先权日2009年11月27日
发明者侯玉奇 申请人:洛阳市冠奇工贸有限责任公司
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