技术总结
本发明提供了一种用于剪裁出硬而易碎的基板的方法及装置，在由硬而易碎的材料制成的板材1上布局基板2并留出用于喷射的空间；在基板2的布局位置处在板材1的两个表面上形成第一保护膜4；在板材1的边缘3的两个表面上形成第二保护膜5并相对于第一保护膜4留出空间，并使第二保护膜5的外边缘距离板材1的外围的宽度为5mm或以下；通过喷射而从板材1的一个表面切割膜4、4之间以及膜4、5之间的区域6至板材1的厚度的约一半的深度，随后从板材1的另一表面切割，直至穿透板材1为止。即使在连续通过喷射进行切割以剪裁出基板2直至穿透由硬而易碎的材料制成的板材1时，本发明也可在不在板材1中产生裂纹的情况下进行剪裁。
技术研发人员：间濑恵二;千野大辅;日当正人
受保护的技术使用者：株式会社不二制作所
文档号码：201310166835
技术研发日：2013.05.08
技术公布日：2016.12.28