1.一种光学晶体和陶瓷作芯料石英作包层的复合光纤制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将光学晶体或陶瓷加工为芯料，使其能够塞入空心石英预制棒内孔，清洗，干燥；
(2)加工空心石英预制棒，通过长预制棒法侧面夹持法、扩孔接玻璃管法或接玻璃管加漏斗法将所述的空心石英预制棒夹持在拉丝塔上；
(3)提升拉丝炉内温度高于石英玻璃的拉丝温度和芯料的熔点，一边将所述的芯料投入正在拉制的空心石英预制棒中，同时拉制含芯料的复合光纤。
2.根据权利要求1所述的光学晶体和陶瓷作芯料石英作包层的复合光纤制备方法，其特征在于，所述的芯料包括不掺稀土或掺稀土的钇铝石榴石、氧化铝、氧化钇或尖晶石的光学晶体或陶瓷。
3.根据权利要求1所述的光学晶体和陶瓷作芯料石英作包层的复合光纤制备方法，其特征在于，所述的长预制棒法侧面夹持法是将所述的空心预制棒夹持在拉丝塔上时，上端面的内孔不被阻挡，与外界相通。
4.根据权利要求1所述的光学晶体和陶瓷作芯料石英作包层的复合光纤制备方法，其特征在于，所述的扩孔接玻璃管法是所述的空心石英预制棒(1)的上端扩孔，并将该端连接另一玻璃管(6)。
5.根据权利要求1所述的光学晶体和陶瓷作芯料石英作包层的复合光纤制备方法，其特征在于，所述的接玻璃管加漏斗法是所述的空心石英预制棒上端连接另一玻璃管，一漏斗(8)的细口与所述的空心石英预制棒上端的内孔相对放置。