技术特征：
技术总结
本发明涉及一种接合体及接合体的制造方法，其课题为：具有接合体的导电性，并且进一步提高热接合可靠性。接合体(10)包括陶瓷体(12)、金属部件(14)以及将陶瓷体(12)和金属部件(14)接合的接合部(15)。接合部(15)包含接合于陶瓷体(12)的第一接合层(16)和接合于金属部件(14)的第二接合层(18)。第一接合层(16)处于陶瓷体(12)侧并包含以Fe和Cr为主成分的合金且分散有热膨胀系数为4.0×10‑6(/℃)以下的化合物。第二接合层(18)处于金属部件(14)侧并包含以Fe和Cr为主成分的合金且为热膨胀系数比第一接合层(16)大的层。
技术研发人员：小林义政;山本规介;泉有仁枝;野吕贵志
受保护的技术使用者：日本碍子株式会社
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.10.03