技术特征：
技术总结
本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO4陶瓷为基体，采用Zn2+置换Mg2+的方式制备了LiMg(1‑x)ZnxPO4固溶体材料，采用钙硼硅玻璃为低烧助剂，通过调节玻璃配方使其具有较低的玻璃软化温度（600~620℃），在低温时可促进LiMg(1‑x)ZnxPO4材料的流动传质，使其可以在850℃烧结，且此玻璃可在800~820℃晶化成CaSiO3等低损耗相，使得其能够降低材料的介电损耗，且与导体浆料能够匹配共烧，使得其适合高频低介LTCC基板材料应用领域。
技术研发人员：吕洋;程迎;董兆文;李建辉;沐方清;吴建利;李峰
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十三研究所
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.03.15