脆性材料基板的裂断装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及是一种裂断装置，特别是涉及一种用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板沿着第1及第2刻划线进行分断的裂断装置。
【背景技术】
[0002]专利文献1及专利文献2揭示有裂断玻璃基板等脆性材料基板的装置。在这些文献中所揭示的装置中，首先，借由刻划装置于脆性材料基板形成刻划线。然后，借由裂断装置按压脆性材料基板，沿着刻划线将其裂断。
[0003]裂断装置，具有:于表面具有橡胶等的缓冲垫的平台、及配置于平台上方的裂断棒。脆性材料基板，是将形成有刻划线之侧的面向下并载置于平台上。然后，将裂断棒从脆性材料基板的上面进行按压。借此，脆性材料基板于缓冲垫上挠曲，且沿着刻划线裂断。
[0004]专利文献1:日本特开2002-103295号公报
[0005]专利文献2:日本特开2002-187098号公报
【发明内容】
[0006]此处，广泛被采行有:在一片母基板的表面，形成相互正交的第1方向及第2方向的刻划线，其后，沿着两刻划线裂断成多个单位基板。
[0007]在借由专利文献1及2的装置进行如上述般的裂断的情形，首先，沿着第1方向的刻划线而以如前述般的方法进行裂断。此时，平台就每一刻划线之间距进行移动，且裂断棒依刻划线的数量进行升降。其后，使平台旋转90°。然后，沿着第2方向的刻划线，以与第1方向的裂断同样的方法进行裂断。
[0008]如上述的现有习知的装置中，必须依照第1方向及第2方向的两方的刻划线的数量使一裂断棒升降。又，用于使平台于水平面内旋转的机构为必要的。因此，伴随刻划线的数量增加而使得裂断所需时间变长，此外，裂断棒及其升降机构的磨损增加而使寿命变短。
[0009]本发明的目的在于缩短裂断所需的时间。
[0010]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一脆性材料基板的裂断装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。
[0011]该裂断装置，具备:搬送带、第1裂断机构、第2裂断机构。搬送带，具有载置面，将载置于载置面的脆性材料基板沿着第1方向进行搬送。第1裂断机构，将载置于搬送带的脆性材料基板沿着第1刻划线进行分断。第2裂断机构，将载置于搬送带的脆性材料基板沿着第2刻划线进行分断。
[0012]该装置中，形成有第1及第2刻划线的脆性材料基板，载置于搬送带并被往第一方向搬送。而且，借由第1裂断机构，将脆性材料基板沿着第1刻划线裂断。又，借由第2裂断机构，将脆性材料基板沿着第2刻划线裂断。
[0013]此处，借由第1裂断机构及第2裂断机构，能够并行地进行沿着第1刻划线的裂断与沿着第2刻划线的裂断。因此能够缩短裂断所需时间。
[0014]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0015]前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着第1及第2刻划线进行分断。
[0016]此处，不需要现有习知装置中的90°旋转机构。
[0017]前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1裂断机构具有于第1方向延伸且可升降的第1裂断棒。第2裂断机构具有于第2方向延伸且可升降的第2裂断棒。第1及第2裂断棒，对形成有第1及第2刻划线的脆性材料基板从与形成有各刻划线的面相反侧的面施加按压力而进行分断。搬送带，可在已载置于载置面的脆性材料基板从第1及第2裂断棒接受到按压力时弹性变形。
[0018]该装置中，脆性材料基板接受裂断棒的按压力。具体而言，对脆性材料基板的与形成有刻划线的面相反侧的面，直接地或者透过搬送带，以各裂断机构的裂断棒按压。借由裂断棒的按压，搬送带挠曲，因此脆性材料基板沿着刻划线被裂断。
[0019]前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1裂断棒可于第2方向移动。
[0020]此处，第2裂断棒于多个第1刻划线的各个位置移动，且于各移动位置实行裂断处理。
[0021]前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1裂断机构，具有第1上裂断棒与第1下裂断棒。第1上裂断棒，配置于搬送带的载置面的上方且于第1方向延伸。第1下裂断棒，配置于载置面的下方且于第1方向延伸。第1上裂断棒及第1下裂断棒，可升降且可于第2方向移动。
[0022]而且，第1上裂断棒，对在与载置面接触的下表面形成有第1刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使搬送带弹性变形而沿着第1刻划线分断脆性材料基板。又，第1下裂断棒，对在上表面形成有第1刻划线的脆性材料基板，透过搬送带施加按压力，使搬送带弹性变形而分断脆性材料基板。
[0023]前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第2裂断机构，具有第2上裂断棒与第2下裂断棒。第2上裂断棒，配置于搬送带的载置面的上方且于第2方向延伸。第2下裂断棒，配置于载置面的下方且于第2方向延伸。第2上裂断棒及第2下裂断棒可升降。
[0024]而且，第2上裂断棒，对在与载置面接触的下表面形成有第2刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使搬送带弹性变形而分断脆性材料基板。又，第2下裂断棒，对在上表面形成有第2刻划线的脆性材料基板，透过搬送带施加按压力，使搬送带弹性变形而分断脆性材料基板。
[0025]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明脆性材料基板的裂断装置至少具有下列优点及有益效果:根据本发明能够对在第1方向及与第1方向交叉的第2方向形成有刻划线的脆性材料基板，以较短的时间进行裂断。
[0026]综上所述，本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断装置，可以缩短裂断所需的时间。该装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的玻璃基板G，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。该裂断装置，具备:搬送带2、第1裂断机构11、及第2裂断机构12。搬送带2，具有载置面2a，且沿第1方向搬送载置于载置面2a的玻璃基板G。第1裂断机构11，沿第1刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。第2裂断机构12，沿第2刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板Go本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设
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[0027]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0028]图1是裂断装置的概略俯视图。
[0029]图2是裂断装置的概略前视图。
[0030]图3是第1裂断机构的概略侧视图。
[0031]图4是第1裂断机构的概略侧视图。
[0032]图5是第1裂断机构的概略侧视图。
[0033]图6是第1裂断机构的概略侧视图。
[0034]图7是第1裂断机构的概略侧视图。
[0035]图8是第1裂断机构的概略侧视图。
[0036]图9是第1裂断机构的概略侧视图。
[0037]图10是第1裂断机构的概略侧视图。
[0038]图11是第1裂断机构的概略侧视图。
[0039]1:裂断装置 2:搬送带
[0040]2a:载置面 11:第1裂断机构
[0041]12:第2裂断机构14:第1上裂断棒
[0042]16:第1下裂断棒24:第2上裂断棒
[0043]26:第2下裂断棒G:玻璃基板
【具体实施方式】