烧结片材及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种烧结片材（sinteredsheet)及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 在电子设备中，为了吸收放射或侵入的电磁波，通常使用陶瓷材料。尤其，最近在 近距离通信（NFC)中，将铁素体等的陶瓷烧结片材作为磁性片材（magnetsheet)使用，所 述磁性片材通过抑制邻近天线（antenna)的金属/导体板中产生的涡电流和因该涡电流而 产生的干扰电波，从而用于确保通信距离和可靠性。
[0003] 通常，诸如铁素体片材的陶瓷片材是通过将混合分散有陶瓷粉末和粘合剂成分的 陶瓷分散液进行铸造（casting)而制备成陶瓷生片（greensheet)后，在高温下进行烧结 而制成。为此，用陶瓷分散液在连续型的承载膜的一面上进行流延成型（tapecasting)，从 而制备涂布有陶瓷生片的薄膜，然后用包含辊的移送装置来对该薄膜进行操作，切断成希 望得到的形状并剥离，从而获得用于烧结的生片（参见日本授权专利公报平08-22527号）。
[0004] 对于在之后的烧结工序中获得的陶瓷生片，一次性烧结一张时，生产率必然非常 低，因此，为了一次性大量地烧结陶瓷片材，目前采用的方法为层叠多张的陶瓷片材后进行 烧结。然而，在这种情况下，在高温烧结过程中会发生层叠的陶瓷片材之间相互粘结的问 题。
[0005] 此外，最终制得的烧结片材的表面上层压有保护膜及天线等而提供于电子设备 中。在这种情况下，根据烧结片材的表面条件，在所述层压工序中，所述陶瓷烧结片材和保 护膜之间会沉积（SS)气泡。具有这种气泡的陶瓷层叠片材，因与保护膜的粘附性会降 低，并且被判定为外观不良，从而会引起生产收率降低的问题。
【发明内容】
[0006] 要解决的技术问题
[0007] 本发明提供一种烧结片材及其制备方法，所述烧结片材在制备工序中层叠烧结后 的分离性优异，并且在层压天线及保护膜时抑制气泡的产生。
[0008] 技术方案
[0009] 根据本发明的一方面，提供一种烧结片材，所述烧结片材在至少一面上具有通过 非加压性方式从纸的表面转印的细微凹凸。
[0010] 根据本发明的另一方面，提供一种烧结片材的制备方法，所述制备方法包括以下 步骤：（1)在纸上涂布用于制备烧结片材的原料物质；（2)对所述原料物质进行干燥，从而 获得成型片材，所述成型片材在一面上具有通过非加压性方式从所述纸的表面转印的细微 凹凸；以及（3)层叠两张以上的所述成型片材后进行烧结。
[0011] 有益效果
[0012] 所述烧结片材在附着保护膜后不容易被剥离，同时能够防止在层压天线时可能在 保护膜中产生的气泡。并且，所述烧结片材通过简单的方式体现最佳表面粗糙度，所述方式 为所述烧结片材通过非加压性方式从纸的表面转印细微凹凸。因此与现有的在赋有粗糙度 的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜上进行加压等的方式相比，能够显著降低烧结片材的 制备成本，并且容易调节表面粗糙度，即使层叠两张以上而进行烧结，分离成单个烧结片材 的效果仍然优异。并且，纸的价格为PET薄膜的一半以下，并且不需要用于赋予表面粗糙度 的额外的工序，因此，能够显著降低工序成本，并且，使用卷曲形态的纸时，还可以实现连续 工序。
【附图说明】
[0013] 图1为对根据本发明的烧结片材及其截面进行放大而示出的模式图。
[0014] 图2为根据一实施例的烧结片材表面上形成的图案的模式图。
[0015] 图3A及3B为根据本发明的烧结片材的表面照片的多种示例。
[0016] 图4A及4B分别为在实施例1及比较例3的烧结片材上层压保护膜和天线的照片。
[0017] 图5为示出利用纸来制备用于烧结的成型片材的工序的示例的截面图。
[0018] 图6A及6B为示出能够从纸的表面观察到的细微凹凸的多种示例的照片。
[0019] 附图标记说明
[0020] 100:烧结片材 150 :纤维形状的不规则图案
[0021] 200:用于烧结的成型片材310:纸
[0022] 320:结合层 330:隔离层
[0023] 最佳实施方式
[0024] 以下，参照附图，对本发明进行更具体的说明。在附图中，为了有助于理解，可以将 附图中的组件成分的大小或距离等放大而示出，并且将省略对于本领域技术人员来说显而 易见的内容。
[0025] 根据本发明的一方面，提供一种烧结片材，所述烧结片材在至少一面上具有通过 非加压性方式从纸的表面转印的细微凹凸。
[0026] 图1为对根据本发明的烧结片材及其截面进行放大而示出的模式图。
[0027] 在所述烧结片材中，具有细微凹凸的面的Ra值及Ry/Ra值可以具有特定的范围。 其中，Ra值表示表面粗糙度的算术平均粗糙度（arithmeticalaverageroughness)。另 外，Ry值表示表面粗糙度的最大高度（maximumheight)值。
[0028] 例如，具有所述细微凹凸的面的Ra值可以为0. 8至3μm，Ry/Ra值可以为3至15。 优选地，所述Ra值可以为0. 8至2. 5μm，Ry/Ra值可以为3至15。更优选地，所述Ra值可 以为0.8至2μπι，Ry/Ra值可以为3至10。另外，所述Ry值可以为5. 5以上。
[0029] 图2为根据一实施例的烧结片材表面上形成的图案的模式图。参照图2,所述烧结 片材100的细微凹凸可以包括纤维形状的不规则图案150的凹凸。根据一具体例，所述纤 维形状的不规则图案150包括纸浆纤维形状。另外，所述细微凹凸可以为高低不规则的凹 凸。
[0030] 图3A及3B为根据本发明的烧结片材的表面照片的多种示例。参见图3A及3B，在 烧结片材的表面上形成有不规则形状和不规则高低的凹凸，但是在这种不规则的凹凸表面 的各处可以发现细线形态的长纤维或短纤维形状的图案。
[0031] 根据另一例，所述烧结片材的细微凹凸可以包括格子型、圆形及/或椭圆形的规 则或不规则图案的凹凸。另外，所述凹凸可以为高低均匀或不均匀的凹凸。
[0032] 所述烧结片材均可以制成薄膜或厚膜的片材，所述烧结片材的厚度可以例举如 10μm至5000μm，具体地，可以为10μm至500μm，更具体地，可以为10μm至300μm，进 一步具体地，可以为20μπι至200μπι，但不受特别限定。
[0033] 根据一例，所述烧结片材可以为陶瓷烧结片材。所述陶瓷片材只要是包含陶瓷成 分的片材，就不受特别限定，作为一例，所述陶瓷片材可以为具有磁性的陶瓷片材。作为优 选的一例，所述陶瓷片材可以为含有Ni-Zn类、Mg-Zn类及Μη-Ζη类铁素体等的铁素体片 材。在这种情况下，所述铁素体片材可以进一步含有其它磁性材料成分，例如，坡莫合金 (permalloy)及铁娃错磁合金（sendust)等。
[0034] 所述烧结片材可以在其的一面或两面上设置有保护膜。另外，所述保护膜的一面 或两面上可以增加粘着层（S马# )或粘附层（S马菪）。
[0035] 所述保护膜在材料方面不受特别限制。作为一例，所述保护膜可以为具有柔韧 性（flexible)的片材，例如，可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚乙烯（PE)、聚氯乙烯 (PVC)、聚碳酸酯（PC)、聚丙烯（PP)或它们的混合材料的高分子薄膜。
[0036] 另外，所述粘附层或粘着层只要是具有粘着力或粘附力的材料，则可以不受限定 地使用，例如，可以为丙稀酸类压敏粘着剂（pressuresensitiveadhesive)及娃类压敏粘 着剂等材料的粘附层或粘着层。
[0037] 根据一例，所述保护膜可以在一面或两面上可以设置用于提高粘附性的粘附层或 粘着层，由此，所述保护膜可以将粘附层或粘着层作为介质附着在烧结片材上。根据另一 例，所述保护膜可以为直接涂布于烧结片材而形成的树脂层。
[0038] 本发明的烧结片材可以以附着有所述保护膜的状态使用，或者，最终使用时，可以 以去除所述保护膜的状态使用。
[0039] 这种保护膜、粘着层或粘附层在保护烧结片材的同时，还能够起到发挥附着性的 作用。
[0040] 所述保护膜、粘着层或粘附层的厚度可以为0. 002mm至0. 5mm，更优选为0. 005mm 至 0.