立体结构物的制造方法、闪烁体面板的制造方法、立体结构物和闪烁体面板的制作方法

立体结构物的制造方法、闪烁体面板的制造方法、立体结构物和闪烁体面板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及立体结构物的制造方法、闪烁体面板的制造方法、立体结构物和闪烁体面板。
【背景技术】
[0002]—直以来，在医疗现场广泛使用了利用膜的X射线图像。但是，由于利用了膜的X射线图像是模拟图像信息，因此，近年来开发了计算机照射术(computed rad1graphy: CR)、平板X射线检测装置(flat panel detector:FPD)等数字方式的放射线检测装置。
[0003]FPD中，为了将放射线转换成可见光而使用了闪烁体面板。闪烁体面板包含碘化铯(CsI)等X射线荧光体，根据所照射的X射线，该X射线荧光体发出可见光，该光线通过TFT (薄膜晶体管，thin film transistor)、CCD(电荷親合器件，charge-coupled device)而转换成电信号，由此将X射线的信息转换成数字图像信息。然而，Fro存在S/N比较低的问题。这是因为:χ射线荧光体发光时，可见光因荧光体自身而散射等。为了减小该光散射的影响，提出了在由分隔壁划分而成的单元内填充荧光体的方法(专利文献I?4)。
[0004]然而，作为用于形成这种分隔壁的现有方法，已知有对硅晶片进行蚀刻加工的方法，但该方法中，能够形成的闪烁体面板的尺寸因硅晶片的尺寸而受限，无法获得500mm见方这样的大尺寸的闪烁体面板。另一方面，还已知如下技术:使用含玻璃粉末的糊剂，大面积且高精度地对分隔壁进行加工，从而制造闪烁体面板，所述分隔壁含有2?20质量％的碱金属氧化物的低软化点玻璃作为主要成分(专利文献4)。
[0005]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特开平5-60871号公报专利文献2:日本特开平5-188148号公报专利文献3:日本特开2011-7552号公报专利文献4:国际公开第2012/161304号。

【发明内容】

[0006]发明要解决的问题
然而，以往的使用含玻璃粉末的糊剂来制造闪烁体面板的方法中，在基板上形成由含玻璃粉末的糊剂构成的图案后，通过烧成而使玻璃粉末烧结来制成分隔壁，因此，作为基板，需要选择在烧成工序中不会发生焚毁、明显变形的高耐热性基板。进而，为了抑制基板在烧成中发生翘曲，需要确保基板的强度，为了制成高强度而需要使用较厚的基板。作为高耐热性且高强度的基板，可列举出主要由无机材料形成的基板、例如玻璃基板或陶瓷基板等，但这些由无机材料形成的基板容易吸收X射线，因此存在X射线在到达荧光体之前被基板吸收、发光亮度降低的课题。另外，这些基板的反射率也低，因此，存在由闪烁带来的发光露出至基板侧、亮度降低的课题。
[0007]因而，本发明的目的在于，提供立体结构物的制造方法和立体结构物、以及使用该立体结构物且能够任意选择闪烁体面板的基板的种类和/或厚度的闪烁体面板的制造方法和闪烁体面板。
[0008]用于解决问题的方案
该课题是通过如下的任意技术手段而实现的。
[0009]( I)立体结构物的制造方法，其中，在基材上形成玻璃图案后，将上述玻璃图案从上述基材上剥离。
[0010](2)立体结构物的制造方法，其具备如下工序:
在基材的表面涂布含玻璃粉末的糊剂A，从而得到涂布膜A的涂布工序；
对上述涂布膜A进行加工，从而得到烧成前图案的图案形成工序；
将上述烧成前图案进行烧成，从而得到烧成后图案的烧成工序；以及将上述烧成后图案从上述基材上剥离，从而得到立体结构物的剥离工序。
[0011](3)立体结构物的制造方法，其具备如下工序:
在基材的表面涂布非烧结糊剂，从而得到剥离辅助层的第一涂布工序；
在上述剥离辅助层的表面涂布含玻璃粉末的糊剂A，从而得到涂布膜A的第二涂布工序;
对上述涂布膜A进行加工，从而得到烧成前图案的图案形成工序；
将上述烧成前图案和上述剥离辅助层进行烧成，从而得到烧成后图案和非烧结层的烧成工序；以及
将上述烧成后图案和上述非烧结层从上述基材上剥离，从而得到立体结构物的剥离工序。
[0012](4)立体结构物的制造方法，其具备如下工序:
在基材的表面涂布非烧结糊剂，从而得到剥离辅助层的第一涂布工序；
在上述剥离辅助层的表面涂布含玻璃粉末的糊剂B，从而得到涂布膜B的第二涂布工序;
在上述涂布膜B的表面涂布含玻璃粉末的糊剂A，从而得到涂布膜A的第三涂布工序； 对上述涂布膜A进行加工，从而得到烧成前图案的图案形成工序；
将上述烧成前图案、上述涂布膜B和上述剥离辅助层进行烧成，从而得到烧成后图案、增强层和非烧结层的烧成工序；以及
将上述烧成后图案、上述增强层和上述非烧结层从上述基材上剥离，从而得到立体结构物的剥离工序。
[0013](5)根据上述(I)?(4)中任一项所述的立体结构物的制造方法，其中，上述玻璃图案或上述烧成后图案为条纹状、格子状或蜂窝状的分隔壁。
[0014](6)根据上述(2)?(5)中任一项所述的立体结构物的制造方法，其中，上述图案形成工序是通过光刻法对上述涂布膜A进行加工的工序。
[0015](7)根据上述(2)?(6)中任一项所述的立体结构物的制造方法，其中，上述含玻璃粉末的糊剂A以玻璃粉末作为无机成分中的主要成分。
[0016](8)根据上述(2)?(7)中任一项所述的立体结构物的制造方法，其中，上述玻璃粉末为低软化点玻璃的粉末。
[0017](9)闪烁体面板的制造方法，其具备将立体结构物载置于基板的载置工序，所述立体结构物是通过上述(I)~(8)中任一项所述的立体结构物的制造方法而制造的。
[0018](10)上述(9)所述的闪烁体面板的制造方法，其还具备用树脂或粘合胶带将上述立体结构物固定设置于上述基板的固定设置工序。
[0019](11)根据上述(9)或(10)所述的闪烁体面板的制造方法，其中，上述基板的反射率为90%以上。
[0020](12)根据上述(9)?(11)中任一项所述的闪烁体面板的制造方法，其中，上述基板为白色PET膜。
[0021](13)立体结构物，其是通过上述(I)?(8)中任一项所述的立体结构物的制造方法而制造的。
[0022](14)闪烁体面板，其是通过上述(9)?(12)中任一项所述的闪烁体面板的制造方法而制造的。
[0023](15)闪烁体面板，其具备基板、以玻璃作为主要成分的分隔壁、以及非烧结层，
上述非烧结层位于上述基板与上述分隔壁之间。
[0024]发明的效果
根据本发明的立体结构物的制造方法和立体结构物，能够在任意基板上大面积且高精度地载置宽度较细的分隔壁。因而，能够不受耐热性、强度限制地选择适当的基板，并在其上载置宽度较细的分隔壁。即，可提供能够实现更高亮度且清晰的摄影的闪烁体面板的制造方法以及闪烁体面板。
【附图说明】
[0025]图1为示意性地示出包含闪烁体面板的放射线检测装置的构成的剖视图，所述闪烁体面板是通过本发明的闪烁体面板的制造方法而制造的。
[0026]图2为示意性地示出通过本发明的闪烁体面板的制造方法而制造的闪烁体面板的构成的立体图。
[0027]图3为示意性地示出通过本发明的闪烁体面板的制造方法而制造的闪烁体面板的构成的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]以下，使用附图，针对由本发明的闪烁体面板的制造方法制造的闪烁体面板和应用了该闪烁体面板的放射线检测装置的优选构成进行说明，但本发明不限定于此。
[0029]图1是示意性地示出包含闪烁体面板的放射线检测装置的构成的剖视图，所述闪烁体面板是通过本发明的闪烁体面板的制造方法而制造的。图2是示意性地示出通过本发明的闪烁体面板的制造方法而制造的闪烁体面板的构成的立体图。放射线检测装置I包括闪烁体面板2、输出基板3和电源部12 ο闪烁体面板2包含由荧光体形成的闪烁体层7，吸收X射线等入射的放射线的能量，发出波长为300?800nm范围的电磁波、即以可见光线为中心的紫外光?红外光范围的电磁波(光)。
[0030]闪烁体面板2由平板状的基板4、分隔壁6和闪烁体层7构成，所述分隔壁6用于形成在基板上划分的空间即单元，所述闪烁体层7由填充在通过分隔壁6形成的空间内的荧光体构成。另外，通过在基板4与分隔壁6之间进一步形成粘接层5，能够将分隔壁6稳定地固定、即固设于基板4。另外，分隔壁6的表面优选形成有反射膜13。另外，分隔壁6与基板4之间优选具有非烧结层14、增强层15。
[0031]输出基板3在基板11上具备由光敏感器和TFT组成的像素形成为二维状的光电转换层9和输出层10。通过使闪烁体面板2的出光面与输出基板3的光电转换层9隔着由聚酰亚胺树脂等形成的隔膜层8进行粘接或密合，能够获得放射线检测装置I。闪烁体层7发出的光到达光电转换层9时，在光电转换层9进行光电转换，通过输出层10而输出电信号。通过本发明的制造方法而制造的闪烁体面板由于各单元被分隔壁划分开，因此，通过使光电转换元件的像素的大小和间距与闪烁体面板的单元的大小和间距保持一致，能够使光电转换元件的各像素与闪烁体面板的各单元相对应。
[0032]本发明的第一方式中的立体结构物的制造方法的特征在于，在基材上形成玻璃图案后，将上述玻璃图案从上述基材上剥离。换言之，根据本发明的立体结构物的制造方法，能够获得从基材上剥离而独立的立体结构物。若该立体结构物的分隔壁的宽度较细，则能够在任意基板上大面积且高精度地载置宽度较细的分隔壁。因此，能够不受耐热性、强度限制地选择适当的基板，并在其上载置宽度较细的分隔壁。即，可提供能够实现更高亮度且清晰摄影的闪烁体面板的制造方法以及闪烁体面板。基材上形成的玻璃图案优选以玻璃作为主要成分。另外，玻璃图案优选为将玻璃粉末烧结而得到的烧结体。
[0033]本发明的第二方式中的立体结构物的制造方法的特征在于，其具备如下工序:在基材的表面涂布含玻璃粉末的糊剂A，从而得到涂布膜A的涂布工序;对上述涂布膜A进行加工，从而得到烧成前图案的图案形成工序;将上述烧成前图案进行烧成，从而得到烧成后图案的烧成工序；以及，将上述烧成后图案从上述基材上剥离，从而得到立体结构物的剥离工序。
[0034]本发明中，基材优选贯穿涂布工序、图案形成工序和烧成工序地使用。通过在这些工序中一直使用同一基材，在这些工序之间不使涂布膜、图案从基材上剥离，从而难以产生涂布膜的损伤、由涂布膜拉伸导致的膜厚变化、图案的形变等，在烧成后容易大面积地确保图案的均匀性、位置精度。
[0035]作为基材，可以使用氧化铝、氮化铝、富铝红柱石、块滑石、氮化硅或碳化硅等的陶瓷板;将陶瓷粉末与玻璃粉末混合而烧结的玻璃陶瓷板；由硅、锗、镓砷、镓磷或镓氮等半导体形成的半导体板;铝片、铁片或铜片等金属片；由石英、硼硅酸玻璃或化学强化玻璃等玻璃形成的玻璃板等。
[0036]基材优选为高耐热性。此处，高耐热性的基材是指:在烧成工序中不会焚毁且烧成工序前后在室温下的体积变化率为20%以下的基材。通过使用高耐热性的基材，能够将烧成工序中的间距变动等影响控制在最小限。将基材的线膨胀系数记作asU—1)、将立体结构物的成分即玻璃的线膨胀系数记作ag(K—3时，为了抑制烧成工序中的立体结构物、基材的翘曲，as与ag之差的绝对值I as-ag |优选为200 X 10—^(K—1)以下、更优选为50 X 10—7(Κ—工)以下。
[0037]关于通过本发明的制造方法而制造的立体结构物，为了提高其强度、耐热性，优选实质上由无机物形成。此处，无机物是指单纯的部分碳化合物(石墨或金刚石等碳的同素异形体、金属碳化物或金属碳酸盐等)以及由碳以外的元素构成的化合物。需要说明的是，“实质上由无机物形成”是指:在严格意义上不排除无机物以外的成分的存在，允许成为原料的无机物自身所含有的杂质、在立体结构物的制造过程中残留的杂质程度的无机物以外的成分的存在。
[0038]通过本发明的制造方法而制造的立体结构物优选以玻璃作为主要成分。以玻璃作为主要成分的立体结构物的强度高，因此，即使在剥离工序中将立体结构物从基材上剥离，形状也不会变化。另外，与陶瓷等相比，玻璃能够以相对的低温进行烧成，因此容易制造立体结构物。本发明的第二方式中，为了制造以玻璃作为主要成分的立体结构物，涂布工序中使用的含玻璃粉末的糊剂A必须以玻璃粉末作为无机成分中的主要成分。需要说明的是，以玻璃作为主要成分是指:构成立体结构物的材料的50?100体积