专利名称：一种导热材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子、电器产品的密封、传热、防止其温度过高的导热材料。
背景技术：
在电子、电器产品的生产过程中，经常需要用导热材料来进行灌封作业，以达到密 封、排热的效果。目前，市场上常用的有以下导热材料1)导热片，其具有一定的硬度，常用来贴附在电子元件表面用来增大散热面，起到 热传递的作用；这种导热片的缺点是塑形性差，常用于比较平坦的表面，不能与表面呈高 低变化的电子元件紧密贴合。2)室温硫化硅橡胶又称RTV胶，其具有很好的缝隙填充能力，能适应很多不同的 表面，固化后可以起到密封作用，能将电子元件密封起来，与外界隔绝这种RTV胶的缺点 是如果电子元件需要维修，或者遇到故障需要调查原因时，由于元件被固化的RTV胶密 封，而无法处理，通常只能废弃，造成成本的浪费。3)流体形式的导热材料，其具有很好的缝隙填充能力，但是由于它很稀，所以通常 只能涂布薄薄的一层，通常涂布厚度都0. 5mm以下，用于两种平面的热传导，例如金属平面 与金属平面接触；这种流体形式的导热材料的缺点是由于其流动性强，故适用范围小，通 常只能用于涂布平面，解决两个平面之间的散热。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种塑形性强，且装卸方便的 导热材料。本发明的技术方案是一种导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分硅 橡胶5 80%，硅油10 70%，氧化铝3 80%，阻燃剂0. 5 20%。所述导热材料的导热系数为0. 5 7. Off/m. k。所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶40 50%，硅油20 30%，氧化铝10 20%，阻燃剂10 15% ；所述导热材料的导热系数为0. 5 2W/m. k。所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶20 30%，硅油15 25%，氧化铝30 50%，阻燃剂2 5% ；所述导热材料的导热系数为0. 5 4W/m. k。所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶5 10%，硅油25 35%，氧化铝50 65%，阻燃剂2 5% ；所述导热材料的导热系数为0. 5 5. 5ff/m. k。所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶5 10%，硅油10 25%，氧化铝68 80%，阻燃剂2 5% ；所述导热材料的导热系数为0. 5 7. Off/m. k。本发明的有益效果是其呈泥状，具有良好的缝隙填充能力和塑形性，从而能起到 很好的热传递作用，在-40 200°C间不会固化，可方便装卸，不影响电子元件的检修。
具体实施例方式实施例1本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶42%，硅 油26%，氧化铝18%，阻燃剂如无机阻燃剂氢氧化铝14%，将以上组分用混炼设备混合 均勻即可，本实施例中的导热材料的导热系数为1.5W/m.k，导热系数的标准测试方法为 ASTMD5470。实施例2本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶24%，硅油 20%，氧化铝53%，阻燃剂如无机阻燃剂无水碳酸镁3%，将以上组分用混炼设备混合 均勻即可，本实施例中的导热材料的导热系数为4. 2W/m.k，导热系数的标准测试方法为 ASTMD5470。实施例3本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶7%，硅油 30%，氧化铝60%，阻燃剂如无机阻燃剂氢氧化铝3%，将以上组分用混炼设备混合均 勻即可，本实施例中的导热材料的导热系数为5. 0W/m.k，导热系数的标准测试方法为 ASTMD5470。实施例4本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶5%，硅油 20%，氧化铝72%，阻燃剂如无机阻燃剂氢氧化铝3%，将以上组分用混炼设备混合均 勻即可，本实施例中的导热材料的导热系数为6. 0W/m.k，导热系数的标准测试方法为 ASTMD5470。
权利要求
一种导热材料，其特征是其包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶5～80％，硅油10～70％，氧化铝3～80％，阻燃剂0.5～20％。
2.根据权利要求1所述的导热材料，其特征是所述导热材料的导热系数为0.5 7. Off/m. k
3.根据权利要求1所述的导热材料，其特征是其包括如下按质量百分比计量的组分 硅橡胶40 50%，硅油20 30%，氧化铝10 20%，阻燃剂10 15%。
4.根据权利要求3所述的导热材料，其特征是所述导热材料的导热系数为0.5 2ff/m. k
5.根据权利要求1所述的导热材料，其特征是其包括如下按质量百分比计量的组分 硅橡胶20 30%，硅油15 25%，氧化铝30 50%，阻燃剂2 5%。
6.根据权利要求5所述的导热材料，其特征是所述导热材料的导热系数为0.5 4ff/m. k。
7.根据权利要求1所述的导热材料，其特征是其包括如下按质量百分比计量的组分 硅橡胶5 10%，硅油25 35%，氧化铝50 65%，阻燃剂2 5%。
8.根据权利要求7所述的导热材料，其特征是所述导热材料的导热系数为0.5 5. 5ff/m. k。
9.根据权利要求1所述的导热材料，其特征是其包括如下按质量百分比计量的组分 硅橡胶5 10%，硅油10 25%，氧化铝68 80%，阻燃剂2 5%。
10.根据权利要求9所述的导热材料，其特征是所述导热材料的导热系数为0.5 7. Off/m. k。
全文摘要
本发明公开了一种导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分硅橡胶5～80％，硅油10～70％，氧化铝3～80％，阻燃剂0.5～20％；本发明的有益效果是其呈泥状，具有良好的缝隙填充能力和塑形性，能起到很好的热传递作用，在-40～200℃间不会固化，可方便装卸，不影响电子元件的检修。
文档编号C08K3/26GK101928461SQ20101024956
公开日2010年12月29日 申请日期2010年8月10日 优先权日2010年8月10日
发明者席俊峰 申请人:席俊峰