专利名称：固化性组合物、连接结构体及含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及可以用于电子器件或电路基板等连接对象部件的连接的固化性组合物，更详细来说，本发明涉及包含含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物的固化性组合物，以及使用了该固化性组合物的连接结构体，该含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物具有巯基和(甲基)丙烯酰基。此外，本发明涉及具有巯基和(甲基)丙烯酰基的新的含有巯基的 (甲基)丙烯酸酯化合物。
背景技术：
为了对电子器件或电路基板等各种连接对象部件进行连接，使用了固化性组合物。固化性组合物包括光固化性树脂或热固化性树脂。上述固化性组合物用于例如设置有金属突起电极(bump electrode)的半导体芯片和设置有电极的电路基板之间的连接。此外，已知存在含导电性粒子的固化性组合物。含导电性粒子的固化性组合物用于例如IC芯片与挠性印刷电路基板之间的连接、或IC芯片和具有ITO电极的电路基板之间的连接等。作为上述固化性组合物的一例，下述的专利文献1中公开了含有导电性粒子、基础树脂、以及受阻酚阻聚剂的热固化性或光固化性组合物。作为上述基础树脂，记载了聚缩醛树脂及(甲基)丙烯酸树脂。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2003-20455号公报
发明内容
发明要解决的问题目前正在进行可以用于如专利文献1所示的固化性组合物的材料的开发。在此， 有时会要求该类型的固化性组合物的固化物具有较低的吸湿性。此外，在通过固化性组合物的固化物对连接对象部件进行连接的情况下，有时还会要求固化物与连接对象部件之间的粘接力高。本发明的目的在于提供一种固化性组合物、以及使用该固化性组合物的连接结构体，该固化性组合物可以使固化后的固化物的吸湿性降低，并且可以提高固化物和连接对象部件之间的粘接力。本发明的其它目的在于提供一种能够作为固化性组合物的材料使用的新的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物。解决问题的方法从较宽层面上把握本发明时，本发明提供一种固化性组合物，该固化性组合物含有含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及活性能量射线聚合引发剂。在本发明涉及的固化性组合物的某一特定方面中，上述含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物是具有下述式(31)表示的结构的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物。[化学式1]
权利要求
1.一种固化性组合物，其含有含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，以及活性能量射线聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物是具有下述式(31)表示的结构的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，
3.根据权利要求2所述的固化性组合物，其中，所述式(31)中的Zl及Z2均为巯基。
4.根据权利要求2所述的固化性组合物，其中，所述具有式(31)表示的结构的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物是具有下述式(1)表示的结构的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，
5.一种连接结构体，其具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及连接该第1、第 2连接对象部件的连接部，其中，所述连接部通过使权利要求1 4中任一项所述的固化性组合物固化而形成。
6.一种含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，其具有下述式(31)表示的结构，
7.根据权利要求6所述的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，其中，所述式(31)中的Zl及Z2均为巯基。
8.根据权利要求6所述的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，其是具有下述式(1)表示的结构的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，
全文摘要
本发明的目的在于提供一种固化性组合物，以及能够作为固化性组合物的材料使用的新的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，该固化性组合物可以使固化后的固化物的吸湿性降低，并且可以提高固化物和连接对象部件之间的粘接力。本发明涉及的固化性组合物包含含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及活性能量射线聚合引发剂。本发明涉及的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物具有下述式(31)表示的结构。下述式(31)中，R1及R2分别表示氢或甲基，R3及R4分别表示碳原子数1～5的亚烷基，X表示特定的芳香族基。下述式(31)中，Z1及Z2均表示巯基、或Z1表示巯基且Z2表示羟基。
文档编号C08F20/38GK102471253SQ20108003624
公开日2012年5月23日 申请日期2010年8月9日 优先权日2009年8月19日
发明者久保田敬士 申请人:积水化学工业株式会社