专利名称：单液性环氧树脂组合物及其利用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种单液性环氧树脂组合物及其利用。
背景技术：
控制用小型电子零件在安装时，非常要求其具有焊料耐热性及气密性。因此，控制用小型电子零件中需要运用密封材料。作为这种密封材料，较多是使用环氧树脂组合物。关于环氧树脂组合物，为了获得较好的使用性及贮存稳定性，人们常使用预先添入有潜伏性硬化剂的单液性环氧树脂组合物。关于这种环氧树脂组合物，目前提出了一种单液性环氧树脂组合物，其含有作为必需成分的环氧树脂、硬化剂(二氰基二酰氨除外)且具有全芳香族聚酯树脂来作为其一部分构成成分，以用来对小型电子零件或电气零件进行气密密封或绝缘密封(例如参照专利文献I)。专利文献I中写到，对于以LCP (Liquid Crystal Polyester :液晶聚合物)为部分构成部件的继电器而言，通过上述技术方案可实现一种能使该继电器具有气密性的单液性液状环氧树脂组合物，尤其是该单液性液状环氧树脂组合物与LCP及金属端子间的密接性即使在回流焊处理的高温下也表现优异。另外，目前还揭示有一种单液性环氧树脂组合物，其以特定的比例含有环氧树脂、二氰基二酰氨、二酰肼化合物、除二氰基二酰氨及二酰肼化合物以外的潜伏性硬化剂，以用来对小型电子零件或电气零件进行气密密封或绝缘密封(例如参照专利文献2)。专利文献2中写到,对于以PBT (polybutylene terephthalate :聚对苯二甲酸丁二酯)或LCP为部分构成部件的继电器而言，通过上述的组合物便能够实现如下的单液性液状环氧树脂组合物能够在120°C以下的温度下硬化；在高温多湿环境下时，仍与PBT或LCP及金属端子之间具有优异的密接性；且回流焊处理高温下时的与金属端子的密接性得到了改善。然而，近年随着电气、电子零件的小型化、高密度化，控制用小型电子零件的粘着部分或密封部分中的间隙间隔变得非常狭窄，该间隔为数十ym左右。若采用上述单液性环氧树脂，那么液状环氧树脂和固体状硬化剂有时便会在数十μ m左右的间隙处发生分离。如果发生这种分离现象，那么未硬化的液状环氧树脂可能会流到可动部或接点部等这些不允许附着的部位，从而引起特性不良。处于解决这种问题的观点，本领域中揭示了一种通过使单液性环氧树脂组合物中含有核壳型丙烯系橡胶颗粒，来抑制环氧树脂与硬化剂彼此分离的技术(例如参照专利文献3)。此外，还揭示了一种将固体的环氧胺加合物和固体的芳香族系脲化合物用作单液 性环氧树脂组合物的硬化剂，以使密封剂能流过狭窄间隙，从而能够实现完全硬化的技术(例如参照专利文献4)。[现有技术文献]
专利文献I :日本国专利申请公开公报“特开2001-207029号公报”，2001年7月
31日公开。专利文献2 :日本国专利申请公开公报“特开2007-39543号公报”，2007年2月17
日公开。专利文献3 :日本国专利申请公开公报“特开2007-31526号公报”，2007年2月8
日公开。专利文献4 :日本国专利申请公开公报“特开2001-220429号公报”，2001年8月
14日公开。
发明内容
[发明所要解决的问题]然而，业界迫切要求能够比所述专利文献3记载的技术更能抑制环氧树脂与硬化剂的分离的单液性环氧树脂组合物。另外，在所述专利文献4记载的技术中，所能使用的硬化剂的种类很有限。本发明是鉴于上述的问题而完成的，目的在于实现一种不仅具有优异的长期保存稳定性及粘着性，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右也能在使用时抑制环氧树脂与硬化剂彼此分离的单液性液状环氧树脂组合物。[解决问题的技术方案]本发明者为了解决所述课题，对如何抑制环氧树脂与硬化剂彼此分离进行了努力研究。本发明者认为在所述专利文献3记载的评价方法中，在载玻片上滴加组合物，并和另一片载玻片叠合并固定，之后使组合物硬化，如此来评价环氧树脂与硬化剂的分离状况。然而这与单液性液状环氧树脂组合物的实际使用形态不同，因此即使利用所述评价方法能够获得良好的结果，在实际使用时仍有可能产生环氧树脂与硬化剂的分离现象。对此，本发明者首先通过与实际使用形态相近的方法来评价环氧树脂与硬化剂的分离状况，由此来分析该分离现象的机制。具体为，以面对向的方式且按照规定的间隔来固定两片玻璃板，并按照玻璃板面与重力方向平行的方式设置这一组玻璃板，然后将环氧树脂组合物滴加到这2片玻璃板的间隙中，之后使环氧树脂组合物硬化，观察该间隙中的环氧树脂组合物的硬化状态。上述分析的结果是判断出环氧树脂分离的主要原因为环氧树脂组合物中的填料会堵塞间隙，结果妨碍硬化剂浸入间隙中。基于上述见解，本发明者反复进行研究，结果发现通过将填料的粒径、以及填料的含量设定在规定范围内，便能够抑制环氧树脂与硬化剂的分离，从而完成本发明。S卩，为了解决所述课题，本发明的环氧树脂组合物用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其特征在于含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺、以及填料；所述填料的平均粒径在O. Ιμ Ιμ 的范围内；所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下；相对于所述环氧树脂100重量份,所述填料的含量在5重量份 60重量份的范围内。通过上述技术方案，在将所述环氧树脂用于密封数十μ m左右的间隙时，环氧树脂组合物中的填料便不易堵塞该间隙，因此不会妨碍硬化剂浸入间隙中，其结果，流入间隙中的硬化剂等粉体的量能增加。因此，通过上述技术方案而得到的效果在于能提供一种不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。另外，由于上述技术方案中具有二氰基二酰胺，故而所得的硬化膜能够获得韧性。而且，由于二氰基二酰胺与金属的粘着性优异，故而能够提供粘着性更优异的环氧树脂组合物。为了解决所述课题，本发明的零件为电子零件或电气零件，其特征在于至少两个部件借助本发明的上述环氧树脂组合物而粘着。在上述技术方案中，由于是借助本发明的环氧树脂组合物来粘着，所以能够提供一种长期保存下的稳定性及粘着性优异的零件。另外，为了解决所述课题，本发明的密封方法的特征在于包括如下步骤借助本发明的上述环氧树脂组合物来粘着密封电子零件或电气零件中的至少两个部件，从而密封该电子零件或电气零件。在所述方法中，由于包括借助本发明的环氧树脂组合物来密封的步骤，故而能够发挥如下效果不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离。[发明的效果]如以上所述的，本发明的环氧树脂组合物的特征在于所述填料的平均粒径在O. I μ m I μ m的范围内；所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下；相对于所述环氧树脂100重量份,所述填料的含量在5重量份 60重量份的范围内。因此，本发明的效果在于能提供一种不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。另外，由于调配有二氰基二酰胺来作为热潜伏性硬化剂，故而能够确保保存稳定性。另外，本发明的零件为电子零件或电气零件，其特征在于至少两个部件借助本发明的上述环氧树脂组合物而粘着。因此，本发明能够提供一种长期保存下的稳定性及粘着性优异的零件。此外，本发明的密封方法的特征在于包括如下步骤借助本发明的上述环氧树脂组合物来粘着密封电子零件或电气零件中的至少两个部件，从而密封该电子零件或电气零件。因此，本发明发挥如下效果不仅长期保存下的稳定性及粘着性优异，且能够采用多种硬化剂，且即使间隙为数十μ m左右，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离。
具体实施例方式
以下，对本发明进行详细说明。、
另外，关于本说明书中所列举的各成分的粒径，只要无特别说明，均意指通过激光衍射散射法(D50)原理的粒度分布测定装置(制品名LA920 ；日本堀场制作所公司制造)所测定的值。另外，关于其他各种物理性质，只要未特别说明，均意指通过下述实施例中记载的方法所测定的值。另外，在本说明书中，只要未特别说明，范围表达方式“A B”均表示A以上B以下。(I)环氧树脂组合物本实施方式的环氧树脂组合物是用以对电子零件或电气零件进行气密密封的单液性环氧树脂组合物，且含有液状环氧树脂、二氰基二酰氨、及填料。并且，本实施方式的环氧树脂组合物中，所述填料的平均粒径在O. I I μ m的范围内，所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下，所述填料的含量相对于所述环氧树脂100重量份，在5 60重量份的范围内。通过上述构成，能够实现如下的单液性液状环氧树脂组合物不仅具有优异的长期保存稳定性及粘着性，而且即使间隙为数十μ m左右也能够抑制在使用时发生环氧树脂与硬化剂的分尚。另外，所述保存稳定性是指环氧树脂组合物在等各种温度及湿度环境下保管一定期间后的，成分及特性等的稳定性。特别是单液性环氧树脂组合物在保存过程中，通常会因硬化反应的增进而增加黏度。另外，所述粘着性是指在化学性力或物理性力或它们两方的作用下，所述环氧树脂组合物作为媒质来使两个面结合的性能。在本实施方式中，所述电子零件或电气零件例如有继电器、开关、感测器等，它们中的数十μ m间隙、进而优选的10 50 μ m间隙、更优选的10 20 μ m间隙将被施以密封。另外，本实施方式的环氧树脂组合物中，优选包含热潜伏性硬化促进剂。以下，对各成分进行说明。[I]液状环氧树脂液状环氧树脂是在室温(例如25°C)下为液状的环氧树脂。作为这种环氧树脂，可采用现有公知的单液性环氧树脂组合物中所使用的各种环氧树脂。例如在诸如苯环、萘环、氢化苯环的芳香族环或氢化芳香族环的末端上键结有两个以上环氧基的化合物。此处，在所述芳香族环及氢化芳香族环上可以键结烷基、卤素等取代基。另外，所述环氧基与所述芳香族环及/或氢化芳香族环也可以介由氧化亚烷基、聚(氧化亚烷基)、羰基氧化亚烷基、羰基聚(氧化亚烷基)、氨基亚烷基等来相互键结。而且，当存在多个所述芳香族环及/或所述氢化芳香族环时，这些芳香族环及/或氢化芳香族环可以彼此直接键结，或可以介由亚烷基、氧化亚烷基、或聚(氧化亚烷基)等 来键结。作为所述液状环氧树脂，具体例如可以列举双苯酚A 二缩水甘油醚、双苯酚F 二缩水甘油醚、双苯酚A环氧乙烯2摩尔加成二缩水甘油醚、双苯酚A-1，2-环氧丙烯2摩尔加成二缩水甘油醚、氢化双苯酚A 二缩水甘油醚、氢化双苯酚F 二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢间苯二甲酸二缩水甘油酯、N, N-二缩水甘油基苯胺、N, N-二缩水甘油基甲苯胺、N, N- 二缩水甘油基苯胺-3-缩水甘油醚、四缩水甘油基间二甲苯二胺、1，3-双(N, N-二缩水甘油基氨基亚甲基)环己烷、四溴双苯酚A二缩水甘油醚等。这些化合物可单独使用一种，也可以组合两种以上来使用。从硬化时的耐热性优异的观点而言，在本实施方式的环氧树脂组合物中，所述环氧树脂优选是双苯酚A 二缩水甘油醚、氢化双苯酚A 二缩水甘油醚、双苯酚F 二缩水甘油醚、氢化双苯酚F 二缩水甘油醚。所述环氧树脂在环氧树脂组合物中的含量可以视用途而适当改变，例如可以在50 85重量％的范围内使用。[2]热潜伏性硬化剂在本实施方式的环氧树脂组合物中，含有作为热潜伏性硬化剂的二氰基二酰氨。二氰基二酰氨能够对获得的硬化膜赋予韧性，且能够提高与电气零件金属要素成分间的结合力。作为其他热潜伏性硬化剂，例如有在室温(例如25°C)下为固体状态，且具有与环氧树脂反应而硬化的性质的现有公知的硬化剂。作为其他所述热潜伏性硬化剂，具体例如有日本专利申请公开“特开2001-220429
号公报”中记载的二羧酸酐、三羧酸酐、四羧酸酐。另外，韧性是指材料的黏着强度，意指在材料中不易产生龟裂且不易散开龟裂的性质。二氰基二酰氨的平均粒径优选为ΙΟμπι以下，更优选为5μπι以下。另外，其下限优选为O. I μ m。如果平均粒径为O. I μ m以上,那么能够抑制摇溶性(thixotropy)的增强，其结果是能实现增黏，从而抑制处理性的下降。环氧树脂组合物中的所述二氰基二酰氨的含量可以视用途而适当改变，例如可以相对环氧树脂100重量份，在5 20重量％的范围内使用。[3]热潜伏性硬化促进剂热潜伏性硬化促进剂是，在与环氧树脂的混合系统中表现得稳定且具有如下功能的硬化剂化合物在室温下不具有使环氧树脂硬化的活性，但通过受加热时的溶解、分解、转移反应等便能得以活化，从而促进环氧树脂硬化。即，热潜伏性硬化促进剂是用来进一步降低环氧树脂的硬化温度，使环氧树脂更快地硬化的药剂。特别是在本实施方式中，由于采用了熔点较高的(熔点约为180 200°C) 二氰基二酰氨，所以为了实现控制用小型电子零件等电子零件的制作时所要求的120°C以下的低硬化温度，可併用热潜伏性硬化促进剂。另外，本实施方式的环氧树脂组合物优选制备成能在80°C至120°C的加热下得以硬化。作为所述热潜伏性硬化促进剂，例如可以使用日本专利申请公开“特开2001-220429号公报”中记载的现有公知的各种热潜伏性硬化促进剂。具体例如是环氧树脂胺加合化合物、改性脂肪族胺化合物、咪唑化合物、脲衍生物、三级胺等。这些化合物可以单独使用，也可以併用两种以上。由于所述热潜伏性硬化促进剂基本上是在硬化温度以下熔解，故而其平均粒径并无特别限定，优选为10 μ m以下，更优选为5 μ m以下。
环氧树脂组合物中的所述热潜伏性硬化促进剂的含量可以视用途而适当改变，例如可以在2 30重量％的范围内使用。[4]填料本发明者进行研究，结果发现液体环氧树脂与固体硬化剂之所以在数十μ m左右的间隙中发生分离，是由于固态的填料及硬化剂等流过间隙的流入量较少的缘故。基于这一见解，本发明者完成了本发明的环氧树脂组合物。也就是说，在本发明的环氧树脂组合物中，通过使所述填料的平均粒径落在O. I I μ m的范围内，来抑制在使用环氧树脂与硬化剂时所发生的分离现象。另外，“落在O. I I μ m的范围内的填料的平均粒径”还包括以下含义若在环氧树脂组合物的填料的粒度分布上有I个峰，便是指与该峰相对应的平均粒径；若有2个以上的峰，便是指与表现出最高颗粒占有比例的峰相对应的平均粒径。在此，如果填料的平均粒径超过lym，那么填料颗粒会变得难以浸入间隙中。另夕卜，如果平均粒径未达O. I μ m，那么环氧树脂组合物的黏度可能会变高，从涂针挤出的涂布量会降低，导致涂布速度变慢，进而致使生产性变差，故而不实用。所述填料的平均粒径在O. I I μ m的范围内，更优选在O. 5 O. 9 μ m的范围内。另外，所述填料中，粒径为5μπι以上的颗粒的比例为20重量％以下。另外，用来界定所述平均粒径，且与表现出最高颗粒占有比例的峰相对应的该占有比例优选是80重量％以上，更优选是90重量％以上，最优选是100重量％。100重量％时，则仅有单个峰。如果填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例超过20重量％，那么填料颗粒就难以浸入狭窄的间隙中，填料颗粒会堵塞该间隙，并妨碍硬化剂浸入该间隙。其结果，填料颗粒及硬化剂无法流入该间隙，而仅是环氧树脂流入，故而会发生未硬化分离现象。作为所述填料，具体可以列举无机填料及热膨胀性填料，可以仅使用无机填料，也可以仅使用热膨胀性填料，或可以将它们并用。 作为无机填料的具体例，例如可以列举碳酸钙、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、氧化招、氧化钛、二氧化娃二氧化钛、氮化硼、氮化招、氮化娃、氧化镁、娃酸镁、滑石、云母等，这些物质可以单独使用，也可以组合两种以上来使用。另外，在这些物质中，优选将二氧化硅、氧化铝及滑石单独地或者併用两种以上来使用。作为热膨胀性填料，具体可以列举丙烯-环氧共聚物(丙烯酸与具有环氧基及不饱和基的单体的共聚物)、核壳型丙烯系树脂(例如“Zefiac F351”(商品名；日本GanzChemical公司制造)等)、甲基丙烯系树脂(例如“ JF001”(商品名；日本三菱丽阳公司制造)、“JF003”(商品名；日本三菱丽阳公司制造)等)、有机膨润土(例如“S-BEN NZ”(商品名；日本HOJUN公司制造)、“S-BENNX”(商品名；日本HOJUN公司制造)等)、丙烯腈系塑料气球(以热塑性树脂为壳，包裹作为核的低沸点烃的核壳型颗粒；例如有“Matsumoto Microsphere-F(商品名；日本松本油脂公司制造)等)等。这些填料可以单独使用，也可以组合两种以上来使用。另外，所述热膨胀性填料是指，加热到一定温度时发生体积膨胀的填料。通过使用所述热膨胀性填料，热膨胀性填料颗粒在受加热时发生膨胀，从而使环氧树脂组合物的黏度上升，由此能够抑制未硬化状态的环氧树脂从所进入的间隙逆流出。结果是能抑制环氧树脂与硬化剂的分离。所述热膨胀性填料优选是如下的填料100°C 150°C时的填料粒径相比于 20°C 40°C时的粒径，为2倍以上。作为这种填料，可以列举丙烯-环氧共聚物等。只要所述热膨胀性填料颗粒的膨胀率在所述范围内，体积便能较大地变化，故而能够充分地抑制未硬化的环氧树脂自间隙流出。所述填料的总含量相对于所述环氧树脂100重量份,落在5 60重量份的范围内。若併用无机填料及热膨胀性填料来作为所述填料，则相对于所述环氧树脂100重量份，无机填料和热膨胀性填料的合计含量优选落在5 60重量份的范围内，并且相对于所述环氧树脂100重量份，优选按照5重量份以上且未达60重量份的范围来使用热膨胀性填料。[5]其他成分在本实施方式的环氧树脂组合物中，除上述的成分以外，例如还可以混合摇溶性赋予剂、阻燃剂、光稳定剂、粘度调整剂、着色剂等现有公知的所能用于环氧树脂组合物的 各种添加剂。作为所述摇溶性赋予剂，可以列举二氧化硅、碳酸钙、氧化铝等无机填料。本说明书中的所述摇溶性赋予剂的粒径优选在O. 01 O. 09 μ m的范围内，进一步优选在O. 02 O. 05 μ m的范围内。如上所述，在本发明的环氧树脂组合物中，所述二氰基二酰氨的平均粒径优选为IOym以下。通过上述技术方案，能够提供一种在使用环氧树脂和硬化剂时能抑制发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。另外，在本发明的环氧树脂组合物中，优选为还包含热潜伏性硬化促进剂。通过上述技术方案，能够进一步降低环氧树脂的硬化温度，并使环氧树脂更快地硬化。在本发明的环氧树脂组合物中，所述填料优选是无机填料。另外，在本发明的环氧树脂组合物中，优选还包含作为所述填料的热膨胀性填料。另外，在本发明的环氧树脂组合物中，所述填料优选是热膨胀性填料。通过包含这些热膨胀性填料，在使环氧树脂组合物加热硬化时，进入间隙的热膨胀性填料会膨胀而堵住间隙，故而在加热硬化时能防止粉体成分凝聚在间隙中而形成岛垒结构。其结果，抑制了环氧树脂与硬化剂在间隙中的分离。因此，能够提供一种能更好地抑制环氧树脂与硬化剂在使用时所发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。在本发明的环氧树脂组合物中，相对于所述环氧树脂100重量份，所述热膨胀性填料的含量优选为5重量份以上且未达60重量份。在本发明的环氧树脂组合物中，作为优选，100°C 150°C时的所述热膨胀性填料的粒径与20°C 40°C时的所述热膨胀性填料的粒径相比，为2倍以上。根据上述技术方案，在使环氧树脂组合物加热硬化时，进入间隙中的热膨胀性填料会较大地膨胀，故而能更确实地抑制环氧树脂与硬化剂在间隙中发生分离。因此，能够提供一种能更好地抑制环氧树脂与硬化剂在使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。(II)零件本实施方式的零件为电子零件或电气零件。至少两个部件通过上述环氧树脂组合物而被粘接。所述“电子零件或电气零件”只要能供施以气密密封或绝缘密封，就无特别限定，可以是通常所称的“电气零件”。例如可以列举继电器、开关、感测器等。优选继电器。另外，“至少两个部件通过上述环氧树脂组合物而被粘接”是指，在至少两个部件间夹有单液性环氧树脂组合物，至少两个部件借助单液性环氧树脂组合物的粘着力而得以结合。作为粘接对象的部件并无特别限定。例如可以通过单液性环氧树脂组合物来粘接继电器的成形材和金属端子。
(III)密封方法本实施方式的密封方法包括如下步骤借助上述环氧树脂组合物来粘接密封电子零件或电气零件中的至少两个部件，从而密封该电子零件或电气零件。在所述步骤中，除使用上述环氧树脂组合物的方案以外，其他均可根据现有公知的方法来实施。[实施例]以下，基于实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不限定于以下实施例。[平均粒径的测定方法]根据激光衍射散射法(D50)原理的粒度分布测定装置(制品名LA920 ；日本堀场制作所公司制造)所测定的值，算出了填料的平均粒径。具体为，按照上述测得的粒径分布中的各峰来求取平均粒径。把与表现出最高颗粒占有比例的峰相对应的平均粒径，定为“填料的平均粒径”。另外，与各峰相对应的颗粒占有比例是根据频度分布比的面积来判断的。在此，若有多个峰彼此重合，则可以使用如下方法通过各个恰当的函数(劳仑兹函数或高斯函数)来对各个峰施以拟合，并利用最恰当的比率来求取差分。具体可以利用粒度分布测定装置所附带的软件或一般的试算表软件(Excel、IGOR、Mathmatica等(均为商品名))来计算。[粒径为5μ m以上的颗粒的比例]粒径为5μπι以上的颗粒的比例，是根据激光衍射散射法(D50)原理的粒度分布测定装置(制品名LA920 ；日本堀场制作所公司制造)所测定的值来算出的。[确认未硬化成分的分离状况]所制作的环氧树脂组合物的未硬化分离情况的确认试验如下以面对向的方式且按照规定的间隔来固定2片玻璃板，并按照玻璃板面与重力方向平行的方式设置这一组玻璃板，然后将环氧树脂组合物滴加到这2片玻璃板的间隙中，在常温下放置后，以目测来观察2片玻璃板所夹区域中的环氧树脂组合物的状况，如此根据是否有未硬化环氧树脂来判断未硬化成分的分离状况。在目测观察中，具体先观察了 2片玻璃板所夹区域内的环氧树脂组合物中的透明部分是否分离。若透明部分未分离，则判断为未硬化成分没有发生分离，即判断为“◎”。另一方面，若透明部分发生了分离，便拉开2片玻璃板，利用镊子接触该透明部分来确认有无硬化。若该透明部分发生了硬化，则判断为未硬化成分没有发生分离，即判断为“◎”;若该透明部分为凝胶状，则判断为若该透明部分为液状，则判断为未硬化成分发生了分离，即判断为“ X ”。另外，2片玻璃基板的间隙，是通过夹住厚度等于表5所示间隙距离的厚度规来调整的。
[实施例I]将液状的双苯酚A 二缩水甘油醚100重量份、作为硬化剂的二氰基二酰氨7重量份、作为热潜伏性硬化剂的2-乙基-4-甲基咪唑的环氧树脂加合化合物(商品名PN-23 ；日本味之素Fine-Techno公司制造)10重量份、作为无机填料的粒径为O. 9 μ m的碳酸隹丐(商品名Caltex5 ;日本丸尾Calcium公司制造)50重量份、作为摇溶性赋予剂(ThixotropyAgent)的碳酸I丐微粒(商品名K-N-40 ；日本丸尾Calcium公司制造)1重量份、作为着色剂的 碳黑(商品名#40 ；日本三菱化学公司制造)I重量份加以混合，然后使用混合辊进行混练，制备出了单液性环氧树脂组合物。对于所获得的单液性环氧树脂组合物，其未硬化成分的分离状况的确认结果以及确认条件均示于表5中。[实施例2 15]除按照表I及表2中记载的成分及调配量进行了混合以外，其他均进行了与实施例I相同的操作，从而制备出了各个单液性环氧树脂组合物。对于所获得的单液性环氧树脂组合物，其未硬化成分的分离状况的确认结果以及确认条件均示于表5中。另外，作为本实施例及下述比较例中所用膨胀性填料的丙烯-环氧共聚物(商品名F351 ;日本Ganz Chemical公司制造)，其在100°C 150°C下的粒径与20°C 40°C下的粒径相比为2倍以上。该情况能够通过电子显微镜或金属显微镜等来观察确认。另外，关于本实施例及下述比较例中所用的无机填料，作为粒径各为0.05μπκO. 15 μ m、2 μ m、ll μ m的碳酸I丐,所采用的是Calfine200 (商品名；日本丸尾Calcium公司制造)、MSK-P0(商品名；日本丸尾Calcium公司制造)、NS-100(商品名；日本日东粉化公司制造)、重碳(商品名；日本丸尾Calcium公司制造)。另外,作为氧化招,所采用的是AKP-3000(商品名；日本住友化学公司制造)。作为二氧化硅，所采用的是SPM-30M(商品名；日本电气化学工业公司制造)。[表I]
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，其用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其特征在于 含有液状环氧树脂、ニ氰基ニ酰胺、以及填料； 所述填料的平均粒径在O. Ιμ Ιμ 的范围内； 所述填料中的粒径为5 μ m以上的颗粒的比例为20重量％以下； 相对于所述环氧树脂100重量份,所述填料的含量在5重量份 60重量份的范围内。
2.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 所述ニ氰基ニ酰胺的平均粒径为10 μ m以下。
3.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 还包含热潜伏性硬化促进剂。
4.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 所述填料为无机填料。
5.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于 所述填料为热膨胀性填料。
6.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于 还包含作为所述填料的热膨胀性填料。
7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于 相对于所述环氧树脂100重量份，所述热膨胀性填料的含量为5重量份以上且低于60重量份。
8.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于 100°C 150°C下的所述热膨胀性填料的粒径相比于20°C 40°C下的所述热膨胀性填料的粒径，为2倍以上。
9.ー种零件，是电子零件或电气零件，其特征在于 至少两个部件借助权カ要求I所述的环氧树脂组合物而粘着。
10.ー种密封方法,其特征在于 包括如下步骤借助权利要求I所述的环氧树脂组合物来粘着电子零件或电气零件中的至少两个部件，从而密封该电子零件或电气零件。
全文摘要
本发明的环氧树脂组合物用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺及填料，所述填料的平均粒径在0.1～1μm的范围内，所述填料中的粒径为5μm以上的颗粒的比例为20重量%以下，相对于所述环氧树脂100重量份，所述填料的含量在5～60重量份的范围内。由此，实现了一种能够采用多种硬化剂，且即使是数十μm左右的间隙，也能够抑制环氧树脂和硬化剂在被使用时发生分离的单液性液状环氧树脂组合物。
文档编号C08K3/00GK102666723SQ20108005311
公开日2012年9月12日 申请日期2010年10月27日 优先权日2009年11月27日
发明者中岛诚二, 大谷修, 福原智博 申请人:欧姆龙株式会社