专利名称：三聚氰胺衍生物及其制法的制作方法
技术领域：
本发明关于ー种三聚氰胺衍生物及其制法，该三聚氰胺衍生物可作为环氧树脂硬化剂。
背景技术：
印刷电路板(printed circuit board, PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate, CCL),主要是由树脂、补强材与铜箔所组成,常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。考量后端电子加工程序，制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此为业界中最常使用的树脂。但环氧树脂制备的印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectric constant, Dk)与耗散因子(dissipation factor, Df)，其中，信号的传送速率大致与Dk的平方根成反比，因此高Dk容易造成积层板的信号传递速率变慢；而Df则攸关信号的传输质量，Df越高则因材料阻抗而损耗在积层板材料中的信号比例亦越多。因此，如何提供具有良好物化性质及低Dk与Df的积层板一直为业界致力研发的课题。已知包含
权利要求
1.一种三聚氰胺衍生物，其特征在于，其具下式I :
2.如权利要求I所述的三聚氰胺衍生物，其特征在于，其中Rl及R2是各自独立的为经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的Cl至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基或者二环戊二烯基。
3.如权利要求2所述的三聚氰胺衍生物，其特征在于，其中Rl为H且R2为经或未经取代的苯基。
4.一种三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，包含 (a)于碱性条件下，三聚氰胺与甲醛反应形成第一溶液； (b)该第一溶液与具下式Ia结构的酚化合物反应，获得第一中间物
5.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中Rl及R2是各自独立的为经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的Cl至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基或者二环戊二烯基。
6.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中Rl为H，且R2为经或未经取代的苯基。
7.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中步骤a是在PH值为8至10，温度为50°C至70°C的条件下进行。
8.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，更包含在步骤b进行前，调整该第一溶液的PH值至中性。
9.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中步骤b更包含将反应所得的产物与水混合以形成胶液，随后纯化并干燥该胶液，以得到该第一中间物。
10.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中步骤b及步骤c是各自独立在80°C至95°C的温度下进行。
11.如权利要求4至10所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中步骤C是在选自以下群组的溶剂存在下进行二恶烷、甲苯、二甲苯、N, N- 二甲基甲酰胺、N，N- 二甲基乙酰胺、二甲基亚砜及前述的组合。
12.如权利要求11所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中步骤c包含 混合该第一中间物、具通式NH2R2的一级胺、及该溶剂，以提供第一反应混合物； 于该第一反应混合物中添加甲醛，且在80°C至95°C的温度下进行反应，以得到含三聚氰胺衍生物的溶液；以及 纯化并干燥该含三聚氰胺衍生物的溶液，以得到该三聚氰胺衍生物。
全文摘要
本发明提供一种具下式I的三聚氰胺衍生物及其制法其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1及R2各自独立为选自以下群组的基团H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基，且R2不为H；以及m为1或2。
文档编号C08G59/40GK102838591SQ20111017839
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年6月22日
发明者吴信和 申请人:台燿科技股份有限公司