含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的组合物及层压体的制作方法
【专利摘要】一种金属模型材料的制造方法，包括下列步骤：(a1)在基板上形成聚合物层，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成，和(a2)在该聚合物层上赋予电镀催化剂或其前体的步骤，和(a3)对该电镀催化剂或其前体进行电镀的步骤，和(a4)将形成的电镀膜蚀刻成呈图案状的步骤，上述聚合物层满足下述1～4的条件的全部。条件1：在25℃-50％下的饱和吸水率为0.01～10质量％，条件2：在25℃-95％下的饱和吸水率为0.05～20质量％，条件3：在100℃沸水中浸渍1小时后的吸水率为0.1～30质量％，条件4：在25℃-50％下滴加5μL蒸馏水，静置15秒后的接触角为50～150度。
【专利说明】含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的组合物及层压体
[0001]本申请是国家知识产权局专利局给的国家申请号为:200780039405.4，国际申请号为PCT/JP2007/070545、国际申请日为2007年10月22日的名为“表面金属膜材料及其制造方法、金属模型材料及其制造方法、聚合物层形成用组合物、含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的组合物及层压体”专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种表面金属膜材料的制造方法、表面金属膜材料、金属模型材料的制造方法、金属模型材料和聚合物层形成用组合物。本发明还涉及含有腈基和聚合性基团的新聚合物、其合成方法、含有该聚合物的组合物、以及使用该组合物制得的层压体。
【背景技术】
[0003]目前，绝缘性基板的表面上通过金属模型形成配线的金属配线基板正广泛用于电子元件或半导体元件中。
[0004]作为该金属模型材料的制造方法，主要使用“消去法”。该消去法是指在基板表面上形成的金属膜上设置通过活性光线照射而感光的感光层，对该感光层进行图像曝光，然后显像形成抗蚀层像，接着蚀刻金属膜，形成金属模型，最后剥离抗蚀层的方法。
[0005]由该方法获得的金属模型中，通过在基板表面上设计凹凸而产生固定的效果，发现基板和金属膜之间的密合性。因此，由于金属模型的基板界面部分的凹凸，作为金属配线使用时会有高频波特性差的问题。并且，为了对基板表面进行凹凸化处理，必须用铬酸等强酸处理基板表面，存在为了获得金属膜与基板的密合性优良的金属模型，步骤繁杂的问题。
[0006]为了解决该问题，提出了在基板的表面上进行等离子体处理，在基板表面上引入聚合引发基团，从该聚合引发基团进行单体聚合，以在基板表面生成具有极性基团的表面接枝聚合物的方式进行表面处理，从而不使基板的表面粗糙化，改善基板与金属膜的密合性(例如参见非专利文献I)。但是，根据该方法，因为接枝聚合物具有极性基团，对温度或湿度的变化会产生水分的吸收或脱离，结果会有形成的金属膜或基板产生变形的问题。
[0007]并且，作为利用该方法获得的金属模型作为金属配线基板的配线使用时，在基板界面部分残存具有极性基团的接枝聚合物，因为水分或离子等变得容易保持，会有温度?湿度依赖性或配线间的耐离子迁移性或形状的变化的担心。特别的，在适用于印刷配线板等精细配线中时，配线(金属模型)间必须保持高的绝缘性，现状是对配线间的绝缘信赖性有着更进一步地向上的要求。
[0008]光固化性树脂组合物从这些优良的特征，不仅用作上述的表面处理用途的材料， 还用于抗蚀层材料、印刷版用材料、涂布材料、光造形用材料等。在光固化性树脂组合物中由自由基聚合而固化的材料，一般由粘合剂、多官能单体、光聚合引发剂构成。此时，作为提高光固化敏感度的方法，有使用具有聚合性基团的粘合剂的方法。
[0009]另一方面，表面处理材料，特别是用于形成电镀膜的表面处理材料必须具有吸附电镀催化剂的功能。一般的，作为对于电镀催化剂的吸附性基团，公知的有羧酸基、羟基、 醚基等，但是因为这些官能团亲水性高，容易保持水分或离子等，会有对形成的电镀膜的温度、湿度依赖性或形状的变化产生影响的担心。
[0010]对于这些担心，考虑能兼顾对电镀催化剂的吸附性和疏水性的官能团使用氰基 (腈基)的方法。
[0011]作为具有这样的氰基和聚合性基团的聚合物，公知的是使用下面的单体用阴离子聚合合成的聚合物(例如参见专利文献I)。
[0012]CH2 = C (CN) COOR'OOCCH = CH2 (R1 为低级亚烷基)
[0013]该合成方法中，阴离子聚合用微量的水分搞完，会有操作困难的问题。
[0014]并且，例如专利文献2中记载了以下的大分子。
[0015]【化I】
[0016]
【权利要求】
1.聚合物，其中，含有下式(I)表示的单元和下式(2)表示的单元:
2.权利要求1中记载的聚合物，其中，由上述式(I)表示的单元为由下式(3)表示的单元:
3.权利要求2中记载的聚合物，其中，由上述式(3)表示的单元为由下式(4)表示的单元:
4.权利要求3中记载的聚合物，其中，上述式(4)中W为氧原子。
5.权利要求1中记载的聚合物，其中，上述式(I)中的L1是具有氨基甲酸酯键或脲键的 价有机基团。
6.权利要求1中记载的聚合物，其中，上述式(I)中的L1为总碳原子数为I…9的二价有机基团。
7.权利要求1中记载的聚合物，其中，由上述式(2)表示的单元为由下述式(5)表示的单元: 式(5)中，R5表示氢原子、或者取代或未取代的烷基；U表示氧原子、或NR’，这里R’表示氢原子、或烷基；且L2表示取代或未取代的二价有机基团。
8.权利要求7中记载的聚合物，其中，上述式(5)中的L2中的与氰基连结的部位是具有直链、支化、或环状的亚烷基的二价有机基团。
9.权利要求8中记载的聚合物，其中，上述二价有机基团的总碳原子数为；1~I0。
10.权利要求7中记载的聚合物，其中，上述式(5)中L2中的与氰基的连结部位是具有芳香族基团的二价有机基团。
11.权利要求10中记载的聚合物，其中，上述二价有机基团的总碳原子数为6~I5。
12.权利要求7中记载的聚合物，其中，上述式(5)中R5为氢原子。
13.权利要求1中记载的聚合物，其中，上述式(I)中的L1是具有氨基甲酸酯键的二价有机基团。
14.权利要求1中记载的聚合物，其中，重均分子量为2万以上。
15.聚合物的合成方法，是权利要求13中记载的聚合物的合成方法，其中，包括至少在溶剂中，使用侧链上具有羟基的聚合物和具有异氰酸酯基和聚合性基团的化合物，通过在该羟基上加成该异氰酸酯基形成上述L1中的氨基甲酸酯键的步骤。
16.权利要求15中记载的聚合物的合成方法，其中，上述侧链上具有羟基的聚合物是使用依次经过下述(1)-(4 )步骤获得的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯合成的产品:(1)将包括含有羟基的(甲基)丙烯酸酯和合成含有该羟基的(甲基)丙烯酸酯时副产的2官能丙烯酸酯的混合物在水中溶解的步骤(2)在获得的水溶液中加入与水分离的第I有机溶剂后，从水层中分离含有该第I有机溶剂和上述2官能丙烯酸酯的层的步骤(3)在上述水层中溶解比含有上述羟基的(甲基)丙烯酸酯水溶解性高的化合物的步 骤(4)在上述水层中加入第2有机溶剂，萃取上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯后，浓缩的步骤。
17.权利要求16中记载的聚合物的合成方法，其中，包含依次经过上述(I) 一 ( 4 ) 的步骤获得的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的分离物，在其总重量中含有O质量％以上 0.10质量％以下的上述2官能丙烯酸酯。
18.权利要求15中记载的聚合物的合成方法，其中，上述溶剂的SP值(根据冲津法计算)为2 0-2 3 MPa1720
19.权利要求18中记载的聚合物的合成方法，其中，上述溶剂为酯系溶剂。
20.权利要求19中记载的聚合物的合成方法，其中，上述溶剂为二乙酸酯系溶剂。
21.组合物，其中，包含权利要求1-14中任意一项所述的聚合物，和酮系溶剂或腈系溶剂。
22.权利要求21中记载的组合物，其中，所述的聚合物的浓度为2质量50质量％。
23.在树脂基材上涂布权利要求21中记载的组合物制得的层压体。
【文档编号】C08L33/14GK103588930SQ201310298307
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2007年10月22日 优先权日:2006年10月23日
【发明者】加纳丈嘉, 永﨑秀雄, 佐藤真隆 申请人:富士胶片株式会社