一种印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种具有低热膨胀率和高耐热性的印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的印刷电路板用绝缘树脂组合物含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚固化剂。本发明中，通过将液晶低聚物、环氧树脂、及可构成固化剂间的网络的BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚树脂固化剂作为绝缘树脂组合物使用从而提高绝缘层的玻璃化温度，可以提高耐热性、降低热膨胀系数，作为结果有所谓可以极大化印刷电路板的模量的优点。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有低热膨胀率及高耐热性的印刷电路板用绝缘树脂组合物以 及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板。 -种印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化 片、覆铜层压板和印刷电路板
【背景技术】
[0002] 最近，随着电子机器小型化、高性能化的进步，在印刷电路板中发挥绝缘层作用的 堆积层（7 層）有复层化、要求布线微细化及高密度化的趋势。
[0003] 印刷电路板主要由发挥电路布线作用的铜和发挥层间绝缘作用的高分子构成。与 铜相比，要求构成绝缘层的高分子具有各种特性，如低热膨胀系数、高玻璃化温度及厚度均 匀性等。在要求这些的同时，特别地要求做薄绝缘层的厚度。
[0004] 然而，越使电路基板薄型化，基板自身的刚性越变低，有可能在高温下的部件安装 时由翘曲现象引起不良。
[0005] 即，低热膨胀率及高耐热性是以往印刷电路板的绝缘层所要求的主要特性，为了 充分满足这样的主要特性，进行了多种尝试。
[0006] 绝缘层的热膨胀系数（CTE)变大或耐热性降低时，基板翘曲（warpage)不良发生、 机械强度降低，从而印刷电路板的可靠性变低。
[0007] 为了降低绝缘层的热膨胀系数，一般使用具有较高模量（high modulus)特性的环 氧树脂，或者也进行增加无机填料添加量的尝试。
[0008] 然而，无机填料添加量越增加树脂组合物的脆性越增加，从而所谓加工性降低的 问题发生，特别地，在电路图案形成时由电镀引起的所谓电镀粘接力降低的问题发生。因 而，通过除增加无机填料添加量以外的其它手段来提高绝缘层的耐热特性的必要性增加。
[0009] 另一方面，使用热固性树脂作为绝缘树脂组合物时，虽然热固性高分子树脂的热 膨胀特性及耐热性作为重要的要素起作用，但是在热固化时高分子结构以及构成基板组合 物的高分子树脂链间的网络和固化密度带来密切的影响。
[0010] 特别地，由于多官能度环氧树脂与液晶低聚物反应时所生成的羟基和环氧系树脂 分子链的柔软性（flexibility)，从降低在电路基板材料的特性中重要的热膨胀系数且提 高玻璃化温度的观点考虑，不是有利的。
[0011] 此外，绝缘树脂组合物的玻璃化温度（Tg)变低时，在回流（reflow)温度范围内印 刷电路板的机械物性显著降低的问题发生，绝缘层的热膨胀系数也增加。因此，为了降低热 膨胀系数，提高绝缘树脂组合物的玻璃化温度也是必要的。
[0012] 以下，考察为了降低印刷电路板绝缘层热膨胀系数的相关专利文献。
[0013] 专利文献1公开了改变绝缘层的半固化片中所含的玻璃纤维的种类及组成，从而 降低印刷电路板的热膨胀系数的技术，但这样的技术有对不含玻璃纤维的堆积膜（F 7 V ：/ 7 4 > Λ)等不能适用的限制。
[0014] 此外，专利文献2公开了使绝缘树脂组合物含有液晶低聚物等，从而提高绝缘层 的机械物性的技术，但这样的技术存在所谓在高分子树脂间强的网络形成中有不充分的点 的问题。
[0015] 因此，要求能提供一种即使在无玻璃纤维、无机填料的添加含量少的情况下，也能 提高绝缘层的机械物性的树脂组合物的技术，特别地，要求一种与液晶低聚物及环氧树脂 形成强的网络的方法。
[0016] [在先技术文献]
[0017] [专利文献]
[0018] [专利文献1]韩国注册专利第988603号说明书
[0019] [专利文献2]韩国公开专利第2009-0095293号说明书
【发明内容】
[0020] 在此，本发明人发现，通过在印刷电路板的绝缘树脂组合物中添加 BPA酚醛清漆 树脂或氨基三嗪苯酚树脂作为固化剂，可以解决上述问题，基于此完成了本发明。
[0021] 因此，本发明的某一观点为提供一种含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物及BPA 酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚树脂固化剂的印刷电路板用绝缘树脂组合物。
[0022] 本发明的另一观点为提供一种将玻璃纤维含浸于本发明涉及的绝缘树脂组合物 而得到的半固化片。
[0023] 本发明的另一观点为提供一种在本发明涉及的半固化片的表面覆盖铜箔而得到 的覆铜层压板。
[0024] 本发明的另一观点为提供一种包括本发明涉及的半固化片或覆铜层压板的印刷 电路板。
[0025] 为了实现上述观点的本发明涉及的印刷电路板用绝缘树脂组合物（以下成为"第 一发明"）含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及下述化学式1所示的BPA酚醛清漆树脂 固化剂或下述化学式2所示的氨基三嗪苯酚固化剂。
[0026][化学式1]
【权利要求】
1. 一种印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，含有 环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及 下述化学式1所示的BPA酚醛清漆树脂固化剂或下述化学式2所示的氨基三嗪苯酚固 化剂。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，相对于绝缘树 脂组合物整体，含有所述环氧树脂10-30重量％、所述无机填料50-70重量％、所述液晶低聚 物15-35重量％、及所述固化剂0. 2-1. 5重量％。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，所述固化剂相 对于所述环氧树脂的当量比为〇. 5-1. 5。
4. 根据权利要求1所述的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂 选自由萘系环氧树脂、联苯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆 环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、及磷系环氧树脂组成的组中的至 少一种。
5. 根据权利要求1所述的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，所述无机填料 选自由二氧化硅、三氧化二硼、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳 酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、及 锆酸钙组成的组中的至少一种。
6. 根据权利要求1所述的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，所述液晶低聚 物为聚酯系可溶性液晶低聚物。
7. 根据权利要求1所述的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其特征在于，所述液晶低聚 物由下述化学式3-6的任意一者所示，
所述化学式3-6中，a为13-26的整数，b为13-26的整数，c为9-21的整数，d为10-30 的整数，及e为10-30的整数。
8. -种半固化片，该半固化片是将玻璃纤维含浸于权利要求1-7中任意一项所述的绝 缘树脂组合物中而得到的。
9. 一种覆铜层压板，该覆铜层压板是在权利要求8所述的半固化片的表面上覆盖铜箔 而得到的。
10. -种印刷电路板，该印刷电路板包括权利要求8所述的半固化片。
11. 一种印刷电路板，该印刷电路板包括权利要求9所述的覆铜层压板。
【文档编号】C08L63/00GK104119643SQ201310317571
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2013年4月24日
【发明者】李根墉, 李炫俊, 文珍奭, 刘圣贤 申请人:三星电机株式会社