柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，所述绝缘料由A料和B料组成；A料由如下重量份的组分组成：超低密度聚乙烯50-70份，低密度聚乙烯30-50份，硅烷交联剂2～5份，引发剂0.1～0.2份，成核剂0.1～0.5份，B料由如下重量份的组分组成：超低密度聚乙烯100份，有机锡2～5份，抗氧剂2～5份，铜抑制剂2～5份。本发明透明度大幅提升，雾度大为降低，同时又保持了电性能和力学性能的高标准，有效拓展了硅烷交联聚乙烯电缆料的应用领域，满足了新型工业日益增长的个性化需求。
【专利说明】柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可应用于中低压电缆绝缘层的硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]硅烷交联聚乙烯具有电性能优异、耐应力开裂性能优异、耐热氧老化、易加工、价格低廉等特点，是一种非常优异的中低压电线电缆用绝缘材料。
[0003]目前，市面上的硅烷交联聚乙烯电缆料主要采用低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)为基料，由于低密度聚乙烯为半结晶性高分子材料，在成缆的过程中由于结晶而导致不透明。此外，低密度聚乙烯硬度较大，导致电线电缆较硬而限制了弯曲半径。不透明和硬度较大虽然对于硅烷交联聚乙烯电缆料而言并非大的缺陷，但是如果能对其配方和工艺进行改进从而获得一种柔软、透明的硅烷交联聚乙烯绝缘料，使其在保持自身优异电性能和力学性能的同时又具有类似聚氯乙烯(PVC)电缆料的柔软性和可透明性，将使得硅烷交联聚乙烯电缆料的应用拓展到一个新的领域。
【发明内容】
[0004]本发明的目的旨在提供一种柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，以满足人们对硅烷交联聚乙烯 新应用领域的个性化需要。
[0005]本发明所述的柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料，由A料和B料组成，两者重量比为:A料:B料=90~95: 10~5，优选95: 5，
[0006]所述A料由如下重量份的组分组成:
[0007]
超低密度聚乙烯(ULDPE)50-70份
[0008]
低密度聚乙烯(LDPE)30-50份
硅烷交联剂2~5份
引发剂0.1~0.2份
成核剂0.1-0.5份
[0009]所述B料由如下重量份的组分组成:
[0010]
【权利要求】
1.柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由A料和B料组成； 所述A料由如下重量份的组分组成:超低密度聚乙烯(ULDPE )50-70份低密度聚乙烯(LDPE)30-50份 硅烷交联剂2~5份引发剂0.1~0.2份成核剂0.1~O M分 所述B料由如下重量份的组分组成:超低密度聚乙烯(ULDPE )100份有机锡2~5份抗氧剂2~5份铜抑制剂2~5份。
2.根据权利要求1所述的柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述A料由如下重量份的组分组成:超低密度聚乙烯(ULDPE )60-70份低密度聚乙烯(LDPE)30-40份硅烷交联剂2~3份引发剂OA-OlU成核剂0.1~O 3份 所述B料由如下重量份的组分组成:超低密度聚乙烯(ULDPE )100份有机锡2~3份抗氧剂2~4份铜抑制剂2~3份。
3.根据权利要求1或2所述的柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，A料和B料重量比为:A料:B料=90~95: 10~5，优选95: 5。 所述超低密度聚乙烯(ULDPE)的密度为0.880~0.902g/cm3。
4.根据权利要求3所述的柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述硅烷交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷(A171)或乙烯基三乙氧基硅烷(A151)中的一种； 所述的引发剂过氧化二异丙苯(DCP)、过氧化二叔丁基(DTBP)、2，5- 二甲基-2，5- 二(叔丁基过氧基)己烷(DPBMH)中的一种或几种；所述的成核剂为山梨醇类、对羟基苯甲酸类、硬脂酸盐类中的一种或几种； 所述的有机锡为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二羊基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡中的一种或几种； 所述的抗氧剂为四[甲基(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、三[2.4- 二叔丁基苯基]亚磷酸酯、4，4’ -硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、β - (3，5- 二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种或几种； 所述的铜抑制剂为水杨酰胺基邻苯二甲酰亚胺、双(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酰)肼中的一种或几种。
5.制备权利要求1~4任一项所述的柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)将A料的各个组分通过超长长径比(L/D=60)的双螺杆挤出机反应挤出，温度为180-230°C，造粒，干燥，即得到A料； (2)将B料的各个组分通过双螺杆挤出机共混造粒，温度为110~150°C，干燥，即得到B料； (3)按照A料和B料混合，即得到柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料。
【文档编号】C08L23/06GK103642108SQ201310539551
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】徐晓辉, 嵇建忠, 钟伟勤, 徐永卫 申请人:上海新上化高分子材料有限公司