技术特征：
1.阻燃性双轴取向聚酯膜，其特征在于：以聚酯膜重量为基准，含有70重量%以上99.5重量%以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯、以及0.5重量%以上30重量%以下的下式(1)或下式(2)所示的平均粒径0.5-3.0μm的阻燃剂颗粒，且该聚酯膜中所含的最大长度10μm以上的粗大颗粒的个数为10个/m2以下，[化1]式中，R1、R2为氢、碳原子数1-6的烷基和/或芳基，M表示金属，m表示M的价数；[化2]式中，R3、R4为氢、碳原子数1-6的烷基和/或芳基，R5为碳原子数1-6的亚烷基或碳原子数6-10的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基，M表示金属，n表示M的价数，所述平均粒径是对于聚酯膜的截面，使用数字显微镜取样20个颗粒，测定各粒径中的最大长度，从20点中除去最小值和最大值，由18点的平均值求出的。2.权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜，其中，按照JIS-C2151以拉伸速度100mm/分钟的条件进行拉伸试验所测得的所述聚酯膜的机械强度为150MPa以上。3.权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜，其中，在121℃、2个气压的饱和水蒸汽中处理10小时后，所述聚酯膜的拉伸强度保持率为80%以上。4.权利要求1所述的阻燃性双轴取向聚酯膜，其中，所述聚酯膜的表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1μm以上且低于0.5μm。5.阻燃性聚酯膜层合体，该层合体是权利要求1-4中任一项所述的阻燃性双轴取向聚酯膜与金属层层合而成。6.权利要求5所述的阻燃性聚酯膜层合体，该层合体用于柔性印刷电路基板。7.柔性电路基板，该柔性电路基板使用权利要求5所述的阻燃性聚酯膜层合体。