本发明涉及高分子技术领域，具体为一种新型导热复合材料。
背景技术：
随着工业生产和科学技术的发展，对材料提出了更高的要求，除材料具有优良的综合性能以外，有些场合还要求材料具有导热性能和优良的电绝缘性能。在导热材料领域，单一的高分子材料一般不能达到生产要求，因为高分子材料大多是热的不良导体，然而金属和金属氧化物是热的良导体。然而金属属于电的良导体，在许多场合基于安全考虑，希望使用电绝缘的材料。且，应用最广泛的散热材料铝的电解和电镀处理等工艺造成环境污染，并且金属密度大，加工成本高，可设计自由度低。
而现有的高分子材料导热率较低，无法很好的替代铝作为散热材料。为了制造具有优良综合性能的导热材料，一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。这样得到的导热材料价格低廉、易加工成型，经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域的导热要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述存在的技术问题提供一种新型导热复合抗菌材料。
为解决上述技术问题，本发明是通过下述技术方案实现的：
一种新型导热复合抗菌材料，由以下成分组成：有机硅树脂，氟树脂，低熔点玻璃粉末，炭黑，玻璃微珠，碳酸钙，慈竹粘胶纤维，亚麻纤维，相容剂，抗氧剂，固化剂。
一种新型导热复合抗菌材料，由以下重量份成分组成：有机硅树脂30～40份，氟树脂20～40份，低熔点玻璃粉末5～10份，炭黑5～10份，玻璃微珠1～5份， 碳酸钙5～8份，慈竹粘胶纤维5～10份，亚麻纤维5～10份，相容剂1～3份，抗氧剂0.1～0.5份，固化剂3～5份。
一种新型导热复合抗菌材料，由以下重量份成分组成：有机硅树脂40份，氟树脂22份，低熔点玻璃粉末5份，炭黑6份，玻璃微珠4份，碳酸钙6份，慈竹粘胶纤维7份，亚麻纤维5份，相容剂1份，抗氧剂0.5份，固化剂3.5份。
本发明的优点效果：本发明所提出的导热复合材料导热性能优异，而且强度和力学性能优异，产品性能稳定，加工工艺简单，同时对电的绝缘性能优异，适合规模化生产。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行阐述：
实施例1：
有机硅树脂40份，氟树脂22份，低熔点玻璃粉末5份，炭黑6份，玻璃微珠4份，碳酸钙6份，慈竹粘胶纤维7份，亚麻纤维5份，相容剂1份，抗氧剂0.5份，固化剂3.5份。
实施例2：
有机硅树脂30份，氟树脂25份，低熔点玻璃粉末7份，炭黑8份，玻璃微5份，碳酸钙6份，慈竹粘胶纤维7份，亚麻纤维5份，相容剂2份，抗氧剂0.5份，固化剂4.5份。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而 是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。