技术总结
本发明公开一种金属化薄膜电容的封装材料，包括防水绝缘层和粘合层，防水绝缘层包括一下重量份数的原料制成：石英砂5‑9份、氧化铝24‑30份、聚烯丙胺树脂24‑30份、氧化镁5‑10份、纳米级二氧化硅3‑9份、酸酐20‑26份、阻燃剂10‑15份、抗氧剂4‑8份；环氧树脂8‑12份、聚酰胺树脂18‑22份、玻璃纤维30‑36份、纳米氧化锌5‑8份、氮化硅5‑9份、聚乙烯5‑9份、抗紫外线剂10‑15份、粘合剂10‑16份；粘合层包括：聚氨酯7‑10份、聚苯乙烯2‑4份、聚丙烯酸酯7‑10份、乙烯—醋酸乙烯共聚物3‑6份以及乳化硅油4‑7份。本发明具有耐高低温冲击、高阻燃、防水、绝缘的优点。
技术研发人员：李彦
受保护的技术使用者：苏州柯创电子材料有限公司
文档号码：201610656001
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2016.12.07