本发明涉及一种高分子材料的技术领域，尤其涉及一种具有热导率高，抗拉伸，抗弯折的导热薄膜。
背景技术：
薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶黏剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为 ：由原子、分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。薄膜被广泛应用于电子电器、机械、印刷等行业。
例如聚酰亚胺薄膜，它是一种新型的有机聚合物薄膜，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在极强性溶剂 N,N- 二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜，再经亚胺化而成。具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性，抗辐射性、耐高温和耐低温性能。但是聚酰亚胺薄膜的导热系数仅为 0.16W/(M·K)，限制了在电子材料技术领域中的应用。
中国专利公告号CN101168598B，公告日2010年6月2日，名称为高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法。该申请案公开了一种高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法，将单体二胺溶解于非质子极性溶剂中，加入与二胺等摩尔比的二酐和经表面处理的纳米导热材料，反应 4-10 小时，合成含纳米导热材料的聚酰胺酸树脂。其不足之处在于，虽然提高了导热系数，但是薄膜的力学性能不高，且制备的是超厚的薄膜，应用性不强。
技术实现要素：
本发明的目的是为了克服上现有述现有技术的缺点，提供一种导热薄膜，该导热薄膜具有热导率高，抗拉伸，抗弯折，润滑效果好，强度高，比表面积大，高化学反应活性，高导热系数，高填充性的特，还可以提高其力学性能与导热性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热薄膜，由以下份数的原料组分组成： 80-100份聚环氧乙烷、55-60份聚四氟乙烯、60-70份聚酯、70-80份聚氯乙烯、50-80份聚乙烯、50-60份聚丙烯、15-18份纳米碳粒子、12-15份纳米银粉、10-15份聚乙烯丙纶、5-8份松香、10-12份有机硅油、15-18份醇酯树脂、10-12份去离子水。
进一步的，各原料组分的份数为：80份聚环氧乙烷、55份聚四氟乙烯、60份聚酯、70份聚氯乙烯、50份聚乙烯、50份聚丙烯、15份纳米碳粒子、12份纳米银粉、10份聚乙烯丙纶、5份松香、10份有机硅油、15份醇酯树脂、10份去离子水。
或者是，各原料组分的份数为：100份聚环氧乙烷、60份聚四氟乙烯、70份聚酯、80份聚氯乙烯、80份聚乙烯、60份聚丙烯、18份纳米碳粒子、15份纳米银粉、15份聚乙烯丙纶、8份松香、12份有机硅油、18份醇酯树脂、12份去离子水。
综上所述，本发明的新型的导热薄膜具有热导率高，抗拉伸，抗弯折，润滑效果好，强度高，比表面积大，高化学反应活性，高导热系数，高填充性的特，还可以提高其力学性能与导热性。
具体实施方式
实施例1
本实施例1所描述的一种导热薄膜，由以下份数的原料组分组成：80份聚环氧乙烷、55份聚四氟乙烯、60份聚酯、70份聚氯乙烯、50份聚乙烯、50份聚丙烯、15份纳米碳粒子、12份纳米银粉、10份聚乙烯丙纶、5份松香、10份有机硅油、15份醇酯树脂、10份去离子水。
实施例2
本实施例2所描述的一种导热薄膜，由以下份数的原料组分组成：100份聚环氧乙烷、60份聚四氟乙烯、70份聚酯、80份聚氯乙烯、80份聚乙烯、60份聚丙烯、18份纳米碳粒子、15份纳米银粉、15份聚乙烯丙纶、8份松香、12份有机硅油、18份醇酯树脂、12份去离子水。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。