本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种抗静电导电高分子材料。
背景技术：
导电粘接树脂以其日益突出的环境友好性、良好的线分辨率、较低的固化温度和简单方便的维修工艺等诸多优势逐渐受到世人的青睐，并开始广泛地应用于微电子中表面元器件、集成电路、屏蔽材料和led灯管等各个领域的封装和粘接。导电粘接树脂按其组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶，目前广泛使用的均为填充型导电胶。但是许多导电粘接树脂，在实际使用过程中容易发生绝缘和色变等问题，由此引发很多安全隐患，以填充性导电粘接树脂为例，发生上述现象主要是由填充的导电粒子导电性能受到破坏，长期受到阳光照射、受热老化，以及材料本身韧性差等原因引起的，当制品上静电荷累积越来越多时，会带来很大的危害。因此有必要消除静电荷的累积效应。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种抗静电导电高分子材料，具有持久良好的导电能力，能有效防止电荷累积，提高了材料抗静电性能。
本发明采取的技术方案为：
一种抗静电导电高分子材料，其特征在于，其是由以下重量份数的原料构成：
酚醛环氧树脂83-95份、金属粉30-50份、热塑性树脂25-46份、无碱玻璃纤维25-35份、混合陶瓷8-12份、硬脂酸镁0.5-0.7份、石墨8-15份、邻苯二甲酸二丁酯4-6份、硅烷偶联剂3-5份、对苯二酚0.2-0.4份、丙酮35-45份。
上述的一种抗静电导电高分子材料，其特征在于，所述热塑性树脂为聚乙烯、聚丙烯或聚苯硫醚。
上述的一种抗静电导电高分子材料，其特征在于，所述陶瓷为氮化硼、氧化铝或氮化铝。
本发明的有益效果为：
本发明通过采用硅烷偶联剂对金属粉进行包覆，降低了金属粉的氧化，以保证材料具有持久良好的导电能力。具有绝缘性的陶瓷混合在高分子材料中，再加上石墨的加入能有效防止电荷累积，提高了材料抗静电性能。
具体实施方式
实施例1
一种抗静电导电高分子材料，其特征在于，其是由以下重量份数的原料构成：
酚醛环氧树脂83份、金属粉30份、热塑性树脂25份、无碱玻璃纤维25份、混合陶瓷8份、硬脂酸镁0.5份、石墨8份、邻苯二甲酸二丁酯4份、硅烷偶联剂3份、对苯二酚0.2份、丙酮35份。
实施例2
一种抗静电导电高分子材料，其特征在于，其是由以下重量份数的原料构成：
酚醛环氧树脂95份、金属粉50份、热塑性树脂46份、无碱玻璃纤维35份、混合陶瓷12份、硬脂酸镁0.7份、石墨15份、邻苯二甲酸二丁酯6份、硅烷偶联剂5份、对苯二酚0.4份、丙酮45份。
实施例3
一种抗静电导电高分子材料，其特征在于，其是由以下重量份数的原料构成：
酚醛环氧树脂85份、金属粉40份、热塑性树脂43份、无碱玻璃纤维28份、混合陶瓷11份、硬脂酸镁0.6份、石墨11份、邻苯二甲酸二丁酯5份、硅烷偶联剂4份、对苯二酚0.3份、丙酮40份。