1.一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物，其特征在于，由如下成分组成：聚醚胺100份，环状碳酸酯5-125份，抗氧剂1010为0.5-5份，钛酸酯偶联剂2-10份，弹性微粉100-300份，导电导热粉300-900份；其中，所述的环状碳酸酯为聚醚胺的固化剂，所述的弹性微粉为硫化后，导热导电硅橡胶经过破碎加工而成且邵氏硬度A在25-40之间的、粒径在100-1000目之间的细粉。
2.如权利要求1所述的一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物，其特征在于：所述的聚醚胺为分子量在2000到5000之间的氨基封端的聚醚多元醇。
3.如权利要求1所述的一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物，其特征在于：所述的环状碳酸酯化合物为带环氧基团的小分子化合物或高聚物在预设条件下而与二氧化碳反应合成所得。
4.如权利要求1所述的一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物，其特征在于：所述的钛酸酯偶联剂包括异丙氧基三油酸酰氧基钛酸酯，异丙氧基三硬脂酸酰氧基钛酸酯。
5.如权利要求1所述的一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物，其特征在于：所述的环状碳酸酯为10-80份，钛酸酯偶联剂为3-5份。
6.如权利要求1所述的一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物，其特征在于：所述的导热导电粉用于增加聚合物的导热导电性，包括表面镀镍的金属铝粉、表面镀镍的金属铜粉，表面镀银的铜粉以及银粉、银纳米线、石墨烯微片中的一种或者几种混合物，导热导电粉的粒径在0.5～80微米。
7.一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在捏合机中先加入聚醚胺100份、环状碳酸酯5-125份、抗氧剂1010为0.5-5份、钛酸酯偶联剂2-10份进行捏合及搅拌20分钟，再加入导热导电粉300-900份，抽真空混合搅拌30分钟，最后加入弹性微粉100-300份，抽真空混合搅拌20分钟得到导电导热浆料，利用流延或压延方式进行成型得到设定厚度的导电导热片材，然后在85℃烘箱中恒温硫化得到柔性可回弹的导电导热性复合材料。
8.如权利要求7所述的一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物的制备方法，其特征在于，所述的弹性微粉按以下方法制备：准备镀镍铝粉或镀银铜粉，与石墨烯微片按9:1的比例预先在高速混合机中以2000转/分钟混合20分钟后得到混合导热导电粉；向捏合机中加入100份可室温硫化的液体硅橡胶、硅烷偶联剂KH560以及分批次加入300-700份混合导热导电粉，抽真空捏合搅拌2h让材料均匀混合，然后在室温放置24h自然硫化得到邵氏硬度A为25-40的导热导电硅橡胶；再将硫化后的导电导热硅橡胶用粉碎机粉碎并过筛网得到粒径在100-1000之间的弹性微粉。