技术总结
本发明提供了一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物。该组合物由聚醚胺100份，环状碳酸酯5‑125份，抗氧剂1010为0.5‑5份，钛酸酯偶联剂2‑10份，弹性微粉100‑300份，导电导热粉300‑900份组成。本发明还提供了制备上述组合物的方法。由该组合物加工成型的导热导电垫片应用于功率型电子元器件、电子模组散热系统，既能帮助散热又能导走静电，硫化后硬度在Shore00 40‑60之间，同时导热系数大于2W/m.K，电阻率小于0.1ohm‑cm，具有良好的回弹性，可长期紧密贴覆在芯片与散热片之间且不会因为热胀冷缩产生间隙，可保证散热可靠性。
技术研发人员：杨小王;蒙肇奎
受保护的技术使用者：东莞市雷兹盾电子材料有限公司
文档号码：201611268488
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.05.17