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环氧树脂组合物和半导体装置的制作方法
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来源:国知局
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环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法
技术特征:
技术总结
本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)、和在内酯环A上至少具有1个以上羟基的含有特定结构单元的内酯化合物。
技术研发人员:
中木恭兵;妹尾政宣;笹嶋秀明;田部井纯一
受保护的技术使用者:
住友电木株式会社
技术研发日:
2017.03.16
技术公布日:
2017.09.26
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