技术特征：
技术总结
本发明提供一种具有热熔性，包覆成型等处理作业性和固化特性优异并且可形成在室温至250℃左右的高温下硬质性和强韧性优异的固化物的固化性粒状有机硅组合物、对该固化性粒状有机硅组合物进行成型而成的颗粒等及其用途。该固化性粒状有机硅组合物及其用途的特征在于，该固化性粒状有机硅组合物含有(A)软化点为30℃以上、具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团的热熔性有机硅微粒100质量份；(B)无机填料(微粒)100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，‑50℃时的储能弹性模量(G′‑50)与250℃时的储能弹性模量(G′250)的值之比：(G′‑50/G′250)在1/1～1/50的范围内的固化物。
技术研发人员：山崎亮介
受保护的技术使用者：道康宁东丽株式会社
技术研发日：2017.08.04
技术公布日：2019.05.21