本发明涉及一种甲基苯基硅油的合成方法。
背景技术：
线性(d型)苯基硅油是高功率型led封装胶的主要组份之一，用来调节封装胶的折射率、柔软度，以及韧性等性能。硅油苯基含量越高，对材料折射率提高越大，聚合度越大，对材料硬度提高越大，但同时粘度过大，不利于实际应用，分子链过长也会降低材料交联密度，降低韧性。一般，线性(d型)苯基硅油的分子量应＜2万。用常规方法合成此苯基硅油，存在分子量分布不集中，小分子产物较多的问题，从而引起材料的性能缺陷。所以，对于此类苯基硅油的合成，需考虑：1)反应易控，聚合度适中，产品性能稳定；2)硅油产品分子量分布窄，小分子产物少；3)原材料环保，易于工业化生产。
cn101885845a和cn105295051a，公开了用含有二苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷作原料，难以合成出排列均一的高折硅油，稳定性不如甲基苯基硅氧烷合成的硅油。而且cn101885845a合成过程中未进行减压反应，会存在较多小分子产物，难以合成出粘度适中硅油产品。cn103408759a用二甲基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷做原料，二甲苯做溶剂，合成出的硅油的折射率和粘度相对较低。另外，现有文献少见报道此类硅油中如何去除小分子产物的研究。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种甲基苯基硅油的合成方法。
本发明所采取的技术方案是：
一种甲基苯基硅油的合成方法，包括以下步骤：
1)将甲基苯基二甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，升温至60℃～80℃搅拌反应，再加入碱溶液，回流反应，然后升温至100℃～105℃减压反应，再升温至108℃～112℃反应，干燥；
2)将步骤1)得到的硅油产物过滤，加入低级醇洗涤，分层后除去醇层，将硅油层减压蒸馏除去溶剂低级醇，得到甲基苯基硅油。
步骤1)中，甲基苯基二甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷的摩尔比为(10～30)：1。
步骤1)中，升温至60℃～80℃搅拌反应的时间为8min～15min；回流反应的时间为1.8～2.5h；升温至100℃～105℃减压反应的时间为3.5h～4.5h；升温至108℃～112℃反应的时间为0.8～1.5h。
步骤1)中，碱溶液是碱金属氢氧化物质量浓度为0.5％～2％的水溶液。
步骤1)中，碱溶液的水与甲基苯基二甲氧基硅烷的摩尔比为(1～3)：1。
步骤1)中，碱金属氢氧化物为氢氧化钾、氢氧化钠中的至少一种。
步骤1)中，干燥所用的干燥剂为无水硫酸镁、无水氯化钙、无水硫酸钠中的至少一种。
步骤2)中，低级醇为c1～c3的饱和脂肪醇。
步骤2)中，低级醇为无水乙醇、异丙醇中的至少一种。
一种led封装胶，包括上述合成所得的甲基苯基硅油。
本发明的有益效果是：
以甲基苯基二甲氧基硅烷为聚合单体，四甲基二乙烯基二硅氧烷为封端剂，采用一步法合成高折光的甲基苯基硅油，反应过程不需加有机溶剂。与加二甲苯溶剂相比，可将分子量低于1000的小分子比例降低10％左右，之后使用低级醇进行洗涤，可将分子量低于1000的小分子比例进一步降低5％左右。此方法得到的硅油分子量分布窄，品质高，稳定性好，粘度适中，作为配方能有效地提高封装胶的折光率和光通量。
附图说明
图1是实施例1得到的甲基苯基硅油产品核磁谱图；
图2是加入溶剂二甲苯合成硅油的gpc谱图；
图3是不加入溶剂合成硅油的gpc谱图；
图4是合成的硅油经乙醇洗涤后产物的gpc谱图。
具体实施方式
一种甲基苯基硅油的合成方法，包括以下步骤：
1)将甲基苯基二甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，升温至60℃～80℃搅拌反应，再加入碱溶液，回流反应，然后升温至100℃～105℃减压反应，再升温至108℃～112℃反应，干燥；
2)将步骤1)得到的硅油产物过滤，加入低级醇洗涤，分层后除去醇层，将硅油层减压蒸馏除去溶剂低级醇，得到甲基苯基硅油。
优选的，步骤1)中，甲基苯基二甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷的摩尔比为(10～30)：1。
优选的，步骤1)中，升温至60℃～80℃搅拌反应的时间为8min～15min；回流反应的时间为1.8～2.5h；升温至100℃～105℃减压反应的时间为3.5h～4.5h；升温至108℃～112℃反应的时间为0.8～1.5h；进一步优选的，步骤1)中，具体为：升温至70℃搅拌反应10min，再加入碱溶液回流反应2h，然后升温至100℃减压反应4h，再升温至110℃反应1h。
优选的，步骤1)中，碱溶液是碱金属氢氧化物质量浓度为0.5％～2％的水溶液；优选的，步骤1)中，碱溶液是碱金属氢氧化物质量浓度为1.5％的水溶液。
优选的，步骤1)中，碱溶液的水与甲基苯基二甲氧基硅烷的摩尔比为(1～3)：1。
优选的，步骤1)中，碱金属氢氧化物为氢氧化钾、氢氧化钠中的至少一种；进一步优选的，步骤1)中，碱金属氢氧化物为氢氧化钾。
优选的，步骤1)中，干燥所用的干燥剂为无水硫酸镁、无水氯化钙、无水硫酸钠中的至少一种；进一步优选的，步骤1)中，干燥所用的干燥剂为无水硫酸镁。
优选的，步骤2)中，每100g硅油产物加入低级醇的用量为20g～200g；进一步优选的，步骤2)中，每100g硅油产物加入低级醇的用量为50g～100g。
优选的，步骤2)中，低级醇为c1～c3的饱和脂肪醇。
优选的，步骤2)中，低级醇为无水乙醇、异丙醇中的至少一种。
一种led封装胶，包括上述合成所得的甲基苯基硅油。
以下通过具体的实施例对本发明的内容作进一步详细的说明。实施例中所用的原料均可从常规商业途径得到。
实施例1：
将甲基苯基二甲氧基硅烷182g，四甲基二乙烯基二硅氧烷6.84g，加入到反应瓶中，升温至70℃，混合搅拌10min后，滴加1.5％的koh水溶液40g，回流反应2h，之后升温至100℃，减压反应4h，再升至110℃，反应1h后，结束反应。加入无水mgso4干燥。将上述硅油产物减压过滤后，加入80ml无水乙醇洗涤一次，分层除去乙醇层，将硅油层减压除去低沸物，即得到无色透明的高折甲基苯基硅油产品，其折光率为1.55，粘度为1500cp。附图1是实施例1得到的甲基苯基硅油产品核磁谱图。
实施例2：
将甲基苯基二甲氧基硅烷182g，四甲基二乙烯基二硅氧烷5.7g，加入到反应瓶中，升温至70℃，混合搅拌10min后，滴加1.5％的koh水溶液30g，回流反应2h，之后升温至100℃，减压反应4h，再升至110℃，反应1h后，结束反应。加入无水mgso4干燥。将上述硅油产物减压过滤后，加入80ml无水乙醇洗涤一次，分层除去乙醇层，将硅油层减压除去低沸物，即得到无色透明的高折甲基苯基硅油产品，其折光率为1.56，粘度为1550cp。
实施例3：
将甲基苯基二甲氧基硅烷182g，四甲基二乙烯基二硅氧烷6.84g，加入到反应瓶中，升温至70℃，混合搅拌10min后，滴加1.5％的koh水溶液30g，回流反应2h，之后升温至100℃，减压反应4h，再升至110℃，反应1h后，结束反应。加入无水mgso4干燥。将上述硅油产物减压过滤后，加入80ml无水乙醇洗涤一次，分层除去乙醇层，将硅油层减压除去低沸物，即得到无色透明的高折甲基苯基硅油产品，其折光率为1.54，粘度为1450cp。
实施例4：
将甲基苯基二甲氧基硅烷182g，四甲基二乙烯基二硅氧烷6.84g，加入到反应瓶中，升温至70℃，混合搅拌10min后，滴加1.5％的koh水溶液40g，回流反应2h，之后升温至100℃，减压反应4h，再升至110℃，反应1h后，结束反应。加入无水mgso4干燥。将上述硅油产物减压过滤后，加入100ml异丙醇洗涤一次，分层除去异丙醇层，将硅油层减压除去低沸物，即得到无色透明的高折甲基苯基硅油产品，其折光率为1.55，粘度为1500cp。
对比分析：
下面就三种不同方法得到的甲基苯基硅油进行gpc分析。以实施例1为基础，在原料共混时，加入100g二甲苯作溶剂合成硅油，得到的未经乙醇洗涤的硅油记为硅油a；实施例1合成的未经乙醇洗涤的硅油，记为硅油b；实施例1合成的经乙醇洗涤的硅油，记为硅油c。附图2、3和4分别为硅油a、b和c的gpc谱图。通过gpc图分析，计算所得的分子量结果列于表1中。
表1硅油gpc图分析结果及分子量
通过gpc谱图和表1的数据可见，与使用有机溶剂相比，本发明实施例合成的硅油可将分子量低于1000的小分子比例降低10％左右，之后再使用乙醇进行洗涤，可将分子量低于1000的小分子比例进一步降低5％左右。通过本发明方法得到的硅油分子量分布窄，品质高，稳定性好。
应用：
使用实施例1得到的甲基苯基硅油作为组分a，与固化剂组分b固化合成制备led封装胶，制备led的方法为本领域的常规技术方法。经测试，所得封装胶的折光率为1.55，透光率为98％。经300℃，8h老化后，黄变等级4～5，更加耐黄变。作为应用在led封装胶的甲基苯基硅油材料，可以有效提高封装胶的折光率及光通量。