一种半导体器件防蚀剂清洗剂及制备方法与流程

文档序号:16269404发布日期:2018-12-14 22:09阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种半导体器件防蚀剂清洗剂,包括以下按照重量份的原料:柠檬酸35‑45份、金属防蚀剂14‑21份、聚乙二醇13‑20份、氢氧化铵6‑13份、三聚磷酸钠4‑9份、缓蚀剂14‑21份、渗透剂3‑8份、去离子水24‑36份;采用天然提取物柠檬酸,无腐蚀无污染,具有优异的洗净能力和浸润能力,刺激性极低,长时间使用对人体无害,对半导体器件的表面没有任何损伤,不会腐蚀金属部分,使用安全可靠,是一种绿色环保、不损伤半导体器件的清洗剂,与配伍的金属防蚀剂共同作用产生更强的清洗和保护效果,能适用于不同尺寸半导体器件的清洗。

技术研发人员:李少伟
受保护的技术使用者:李少伟
技术研发日:2018.08.29
技术公布日:2018.12.14
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