技术特征：
技术总结
本发明公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法：将正硅酸乙酯和氨基硅烷偶联剂溶于溶剂，得油相；将乳化剂和致孔剂溶于水中，得水相；将油相和水相混合后乳化，反应，离心分离，喷雾干燥，得多孔二氧化硅中空球；将多孔二氧化硅中空球加到极性有机溶剂中，加入等摩尔比的二胺和二酐单体，反应，得聚酰胺酸树脂；将聚酰胺酸树脂进行亚胺化得低介电聚酰亚胺薄膜。本发明通过在聚酰胺酸树脂中添加兼具介孔和大孔结构的无机填料，大孔结构保证聚酰胺酸分子链可以贯穿通过无机填料空腔形成物理交联，赋予聚酰亚胺薄膜具有良好的力学性能，介孔结构的引入能够有效降低聚酰亚胺薄膜的介电常数，从而制备出兼具优异力学性能和介电性能的聚酰亚胺薄膜。
技术研发人员：陈颖;刘佳音;刘亦武
受保护的技术使用者：株洲时代新材料科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.09
技术公布日：2019.04.16