本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用。
背景技术：
随着电子产品逐渐向小型化、功能化方向发展，印刷电路板技术也随之提高。在电路板的阻焊方面，通常采用液态光敏阻焊油墨代替丝网印制热阻焊油墨，这样可以降低生产成本，提高生产效率及制程水平。
曝光印刷技术是采用紫外光照射的方式来固化阻焊油墨。紫外光在进行曝光照射时，会使得基板的另一面油墨也发生固化，从而产生重影，造成图形转移质量的下降，还影响了生产效率。为了适应这种先进的阻焊技术，要求覆铜板具备抵抗uv光的功能，以便阻挡紫外光照射到基板的另一面。与此同时，期待提高基板的玻璃化转变温度，提高耐热性并降低吸湿率，以增加终端应用的可靠性。
鉴于此，特提出本发明。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用，该原色覆铜板用胶液能够提高基板的玻璃化转变温度和耐热性，同时降低吸湿率，制备的覆铜板能保持原有色相，并且具有消除印刷电路板的重影等功能，大幅提高了印刷电路板的质量和印刷效率。
本发明提供的一种原色覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：低溴环氧树脂450-550份，双氰胺5-15份，固化促进剂0.1-0.5份，uv吸收剂0.01-0.03份，无机填料180-300份，界面结合剂0.01-0.05份和溶剂300-450份；其中，所述低溴环氧树脂是通过四溴双酚a对双酚a型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂进行溴化得到的。
可以理解，本发明的低溴环氧树脂含有四溴双酚a溴化双酚a型环氧树脂和四溴双酚a溴化邻甲酚醛环氧树脂；采用该特定的溴化环氧树脂配合固化剂，有利于提高基板的玻璃化转变温度，进而提高覆铜板的耐热性并降低吸湿率，使得终端应用的可靠性得到增加。
本发明对胶液中的固化促进剂不作严格限制；具体地，所述固化促进剂可以选自咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑和1-氰乙基咪唑中的至少一种，优选为2-甲基咪唑。
本发明对胶液中的无机填料不作严格限制；具体地，所述无机填料可以选自氢氧化镁、氢氧化铝、一水氢氧化铝、软性复合硅微粉、融熔硅微粉、滑石粉和硫酸钡中的至少一种。在一实施方式中，所述无机填料可以包括软性复合硅微粉；进一步地，所述无机填料还可以包括氢氧化铝，此时无机填料中软性复合硅微粉与氢氧化铝的质量比可以为200：(30-70)。
在本发明的胶液中，所述uv吸收剂能够吸收330-360nm波长的紫外光，且反射400-440nm的蓝紫色光；该uv吸收剂正好能够与压合后略泛黄的基板反射出来的黄色光互为补色，因而相加成为白色，使得基板表面发亮呈现出原色状。
本发明对胶液中的界面结合剂不作严格限制；具体地，所述界面结合剂可以选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的至少一种，优选为硅烷偶联剂。
本发明对胶液中的溶剂不作严格限制；具体地，所述溶剂可以选自n,n-二甲基甲酰胺、环己酮、丁酮、丙酮和甲醇中的至少一种。在一实施方式中，所述溶剂可以包括丁酮和n,n-二甲基甲酰胺，且溶剂中丁酮与n,n-二甲基甲酰胺的质量比可以为100：(250-300)。
进一步地，本发明的原色覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：低溴环氧树脂480-520份，双氰胺8-12份，2-甲基咪唑0.1-0.5份，uv吸收剂0.01-0.03份，软性复合硅微粉180-220份，氢氧化铝0-70份，硅烷偶联剂0.01-0.05份、丁酮80-120份和n,n-二甲基甲酰胺250-300份；其中，所述低溴环氧树脂是通过四溴双酚a对双酚a型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂进行溴化得到的。
本发明还提供上述原色覆铜板用胶液的制备方法，包括：
a)按照重量份，将溶剂、界面结合剂和双氰胺混合均匀，得到第一混合物；
b)按照重量份，向第一混合物中加入低溴环氧树脂、固化促进剂、uv吸收剂和无机填料，搅拌，制得原色覆铜板用胶液。
具体地，步骤b)中，搅拌可以包括：先以800-1200r/min搅拌2-4h，然后再以400-600r/min搅拌1.5-2.5h。
在本发明中，低溴环氧树脂的制备方法可以包括：
在保护气氛下，将双酚a型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和四溴双酚a在催化剂存在下进行反应。
其中，所述催化剂选自四甲基氯化铵、四丁基溴化铵和苄基三甲基氯化铵中的至少一种，优选苄基三甲基氯化铵。此外，双酚a型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和四溴双酚a之间的质量配比可以为500：(15-25)：(280-300)，双酚a型环氧树脂与催化剂的质量配比可以为500：(0.01-0.1)；进一步地，所述反应的温度可以为170-190℃，反应时间可以为1.5-2.5h。
本发明还提供上述原色覆铜板用胶液在制备原色覆铜板中的应用。
本发明还提供一种原色覆铜板的制备方法，包括：
将上述原色覆铜板用胶液制成半固化片；
将半固化片与铜箔叠置后进行热压，制得中损耗无卤覆铜板。
其中，制取半固化片时，控制胶含量为40-50％，流动度为15-50％，胶化时间为120-180s。
本发明还提供一种原色覆铜板，按照上述制备方法制得。
本发明的实施，至少具有以下优势：
1、采用该特定的溴化环氧树脂配合固化剂，有利于提高基板的玻璃化转变温度，进而提高覆铜板的耐热性并降低吸湿率，使得终端应用的可靠性得到增加；
2、本发明的原色覆铜板能保持原有色相，并且具有消除印刷电路板的重影等功能，大幅提高了印刷电路板的质量和印刷效率。
具体实施方式
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一、制备溴化环氧树脂
将500份的双酚a型环氧树脂和20份邻甲酚醛环氧树脂投入到带有搅拌器和温度计的四口烧瓶里，充入氮气，在90℃下搅拌1h,待原料呈透明状时，再加入290份四溴双酚a,然后升温到125℃搅拌1h,待原料呈透明状时加入0.02份催化剂苄基三甲基氯化铵，缓慢升温至180℃，保温反应2h，得到微黄色的溴化环氧树脂。
二、制备胶液
本实施例的胶液，由如下重量份的组分组成：
胶液的制备步骤如下：
用丙酮清洗调胶槽后，按重量份投入丁酮、n,n-二甲基甲酰胺和硅烷偶联剂，再加入双氰胺，在1000r/min下搅拌2h至双氰胺完全溶解；然后，再按重量份加入低溴环氧树脂、2-甲基咪唑、uv吸收剂和软性复合硅微粉，先以1500r/min的转速搅拌3h，再以500r/min的转速搅拌2h,测试胶水sg合格后，即制得原色覆铜板用胶液。
三、制备原色覆铜板
将上述制备的胶液浸渍、烘烤后，制得半固化片；其中，控制胶含量为45％，流动度为30％，胶化时间为140s，挥发份＜0.5％。
取8张半固化片，上下各覆一张1oz铜箔为叠构，放入热压机中，在温度为170℃、压力为400psi的条件下压合2.5h，即得到原色覆铜板。
采用ipc-650方法对上述原色覆铜板进行检测，结果见表1。
实施例2
一、制备溴化环氧树脂
将500份的双酚a型环氧树脂和25份邻甲酚醛环氧树脂投入到带有搅拌器和温度计的四口烧瓶里，充入氮气，在90℃下搅拌1h,待原料呈透明状时，再加入300份四溴双酚a,然后升温到125℃搅拌1h,待原料呈透明状时加入0.05份催化剂四甲基氯化铵，缓慢升温至170℃，保温反应2.5h，得到微黄色的溴化环氧树脂。
二、制备胶液
本实施例的胶液，由如下重量份的组分组成：
胶液的制备步骤如下：
用丙酮清洗调胶槽后，按重量份投入丁酮、n,n-二甲基甲酰胺和硅烷偶联剂，再加入双氰胺，在1500r/min下搅拌2h至双氰胺完全溶解；然后，再按重量份加入低溴环氧树脂、2-甲基咪唑、uv吸收剂、软性复合硅微粉和氢氧化铝，先以800r/min的转速搅拌4h，再以400r/min的转速搅拌2.5h,测试胶水sg合格后，即制得原色覆铜板用胶液。
三、制备原色覆铜板
将上述制备的胶液浸渍、烘烤后，制得半固化片；其中，控制胶含量为40％，流动度为20％，胶化时间为120s，挥发份＜0.5％。
取8张半固化片，上下各覆一张1oz铜箔为叠构，放入热压机中，在温度为160℃、压力为500psi的条件下压合3h，即得到原色覆铜板。
采用ipc-650方法对上述原色覆铜板进行检测，结果见表1。
实施例3
一、制备溴化环氧树脂
将500份的双酚a型环氧树脂和25份邻甲酚醛环氧树脂投入到带有搅拌器和温度计的四口烧瓶里，充入氮气，在90℃下搅拌1h,待原料呈透明状时，再加入300份四溴双酚a,然后升温到125℃搅拌1h,待原料呈透明状时加入0.05份催化剂四丁基溴化铵，缓慢升温至170℃，保温反应2.5h，得到微黄色的溴化环氧树脂。
二、制备胶液
本实施例的胶液，由如下重量份的组分组成：
胶液的制备步骤如下：
用丙酮清洗调胶槽后，按重量份投入丁酮、n,n-二甲基甲酰胺和硅烷偶联剂，再加入双氰胺，在1200r/min下搅拌2h至双氰胺完全溶解；然后，再按重量份加入低溴环氧树脂、2-甲基咪唑、uv吸收剂、软性复合硅微粉和氢氧化铝，先以1200r/min的转速搅拌2h，再以600r/min的转速搅拌1.5h,测试胶水sg合格后，即制得原色覆铜板用胶液。
三、制备原色覆铜板
将上述制备的胶液浸渍、烘烤后，制得半固化片；其中，控制胶含量为40％，流动度为20％，胶化时间为120s，挥发份＜0.5％。
取8张半固化片，上下各覆一张1oz铜箔为叠构，放入热压机中，在温度为180℃、压力为300psi的条件下压合2h，即得到原色覆铜板。
采用ipc-650方法对上述原色覆铜板进行检测，结果见表1。
对照例1
除制备溴化环氧树脂步骤外，其余与实施例1基本相同。
本对照例的溴化环氧树脂的制备方法如下：
将520份的双酚a型环氧树脂投入到带有搅拌器和温度计的四口烧瓶里，充入氮气，在90℃下搅拌1h,待原料呈透明状时，再加入290份四溴双酚a,然后升温到125℃搅拌1h,待原料呈透明状时加入0.02份催化剂苄基三甲基氯化铵,缓慢升温至180℃，保温反应2h，得到微黄色的溴化环氧树脂。
采用ipc-650方法对制备的覆铜板进行检测，结果见表1。
对照例2
除制备溴化环氧树脂步骤外，其余与实施例1基本相同。
本对照例的溴化环氧树脂的制备方法如下：
将520份的邻甲酚醛环氧树脂投入到带有搅拌器和温度计的四口烧瓶里，充入氮气，在90℃下搅拌1h,待原料呈透明状时，再加入290份四溴双酚a,然后升温到125℃搅拌1h,待原料呈透明状时加入0.02份催化剂苄基三甲基氯化铵,缓慢升温至180℃，保温反应2h，得到微黄色的溴化环氧树脂。
采用ipc-650方法对制备的覆铜板进行检测，结果见表1。
对照例3
除胶液组成不同之外，其余与实施例1基本相同。
本对照例的胶液，由如下重量份的组分组成：
其中，低溴环氧树脂的制备方法与实施例1相同。
采用ipc-650方法对制备的覆铜板进行检测，结果见表1。
对照例4
除胶液组成不同之外，其余与实施例1基本相同。
本对照例的胶液，由如下重量份的组分组成：
其中，低溴环氧树脂的制备方法与实施例1相同。
采用ipc-650方法对制备的覆铜板进行检测，结果见表1。
表1各覆铜板的性能检测结果
表1结果表明：
相对于对比例的低溴环氧树脂体系和固定化体系，本发明实施例1-3采用特定的溴化环氧树脂配合双氰胺固化剂，提高了基板的玻璃化转变温度，进而提高了覆铜板的耐热性并降低了吸湿率，使得终端应用的可靠性得到增加，制备的原色覆铜板能保持原有色相，并且具有消除印刷电路板的重影等功能，大幅提高了印刷电路板的质量和印刷效率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。