技术特征：
1.一种树脂组合物，其特征在于，以聚烯烃为100重量份计，所述树脂组合物包括：(a)100重量份的聚烯烃；(b)20重量份至150重量份的式(1)的均聚物，其中r为含不饱和碳碳双键的官能团。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括所述式(1)的均聚物30重量份至150重量份。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述式(1)的均聚物的数均分子量为800至50000。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述式(1)的均聚物的数均分子量为1000至20000。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述式(1)的均聚物包括式(2)的均聚物、式(3)的均聚物、式(4)的均聚物或其组合，其中，r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8各自独立为氢原子、甲基或乙基；q1为氢原子、c1～c10直链烃基、c1～c10支链烃基或c3～c10环烃基；q2为c1～c10直链烃基、c1～c10支链烃基或c3～c10环烃基。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、氢化聚丁二烯、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物或其组合。7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括50重量份至100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂或其组合。
8.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括含不饱和碳碳双键的交联剂，所述含不饱和碳碳双键的交联剂包括1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、双乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚a、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其组合。9.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氰酸酯树脂、活性酯、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。10.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、无机填料、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂或其组合。11.一种由权利要求1～10任一项所述的树脂组合物制得的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。12.如权利要求11所述的制品，其特征在于，所述制品具有以下特性的一种、多种或全部：通过使用动态机械分析仪，参考ipc-tm-650 2.4.24.4的方法测量而得的所述制品的玻璃转化温度大于或等于250℃；参考ipc-tm-650 2.4.13.1的方法对所述制品进行多层板耐热性测试，没有出现爆板；参考ipc-tm-650 2.6.16.1及ipc-tm-650 2.4.23的方法对所述制品进行吸湿耐热性测试，没有出现爆板；参考ipc-tm-650 2.4.24.5的方法测量而得的所述制品的z轴热膨胀率小于或等于0.40％；参考jis c2565的方法，在10ghz的频率下测量而得的所述制品的介电损耗df小于或等于0.0017。
技术总结
本申请公开一种树脂组合物，该树脂组合物包括100重量份的聚烯烃，以及20重量份至150重量份的式(1)的均聚物。该树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，该制品具备优异的多层板耐热性、吸湿耐热性，且兼具高玻璃转化温度、低介电损耗、低Z轴热膨胀率等特性。轴热膨胀率等特性。轴热膨胀率等特性。
技术研发人员：王荣涛 沈晨宇 张岩 何兴
受保护的技术使用者：台光电子材料（昆山）有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2023/3/14