具有含有机硅的聚合物加工助剂和增效剂的可熔融加工的组合物的制作方法
【技术领域】
[0001] 可烙融加工的组合物和使用可烙融加工的组合物制成的制品。
【背景技术】
[000引硅氧烷是已知的有效聚合物加工助剂（PPA)。低分子量聚二甲基有机娃（PDM巧 PPA早在1985年就已报道（参见美国专利4, 535, 113)。另外，高分子量硅氧烷PPA近来 也变得可从例如道康宁值OW Corning)获得。然而，该些材料的功效一般次于含氣弹性体 PPA，诸如巧-9613(购自3M公司）。另外，此类硅氧烷PPA的粘性可使它们难W处理，因此 仅作为浓缩物提供。
[0003] 硅氧烷嵌段共聚物也证实作为PPA具有功效。例如，3M已开发出硅氧烷-聚酷胺 PPA，由瓦克（Wacker)可W购得硅氧烷-聚脈嵌段共聚物（SPU)。该些材料是热塑性的并且 一般更易处理。虽然作为PPA是有效的，它们通常比基于含氣弹性体的PPA有效性低。
[0004] 在实施过程中，将PPA添加到可烙融加工的热塑性姪聚合物中，W便改善它们在 例如吹塑或注塑中的特性。此类模塑制品往往包含受阻胺光稳定剂。
【发明内容】
[0005] 在一个方面，本申请设及包含基于所述组合物的总重量计50至99. 99重量百分比 的可烙融加工的热塑性姪聚合物的组合物。所述组合物还包含含有机娃的聚合物加工助剂 和增效剂。此外，基于增效剂和加工助剂的总量计，增效剂W 10重量％至70重量％的量存 在。
[0006] 本发明的上述
【发明内容】
并不意在描述本发明的每个公开的实施例或每种实施方 式。W下描述更具体地例示了示例性实施例。在本申请全文的若干地方，通过实例列表提 供指导，所述实例可W多种组合来使用。在每一种情形下，所列举的列表仅仅作为代表性群 组，而不应被理解为排他性列表。
【具体实施方式】
[0007] 基于石油的资源既用作原料，也用于产生能量W将此类原料转化为消费者使用和 工业应用的成品。该些石油资源的有限性作为我们该个时代的焦点问题而存在。因此，存在 对改善此类石油资源的使用效率的不断的需求。一般来讲，该包括在工业过程中所需能量 的减少，W及来自此类资源的材料废料的减少。就该一点而言，存在对改善PPA在可烙融加 工的热塑性姪聚合物中的性能的不断的需求，W赋予（a)较低能量的操作条件，和/或化） 改善工艺使得更多的成品是无缺陷的。就该一点而言，本申请人提供了组合物，其包含主要 量（例如，基于组合物的总重量计为50重量至99. 5重量百分比）的可烙融加工的热塑性 姪聚合物；含有机娃的聚合物加工助剂；和增效剂。基于增效剂和加工助剂的总量计，增效 剂W 10重量％至70重量％的量存在。
[000引 定交
[0009] 术语"芳烷基"是指式-Ra-Ar的单价基团，其中R3为亚烷基，Ar为芳基基团。也 就是说，所述芳烷基是被芳基取代的烷基。
[0010] 术语"烧芳基"是指式-Ar - R3的一价基团，其中Ra为亚烷基，Ar为芳基基团。即 烧芳基是被一种或多种烷基取代的芳基。
[0011] 术语"亚芳烷基"是指式-Ra-Ara-的二价基团，其中R3为亚烷基，Ar a为亚芳基 (即亚烷基与亚芳基键合）。
[001引术语"烧亚芳基"是指式-Ara-Ra-的二价基团，其中R3为亚烷基，Ar a为亚芳基 (即亚芳基与亚烷基键合）。
[0013] 术语"聚二有机硅氧烷"是指下式的二价链段
[0014]
【主权项】
1. 一种组合物，其包含： 基于所述组合物的总重量计，50至99. 99重量百分比的可熔融加工的热塑性烃聚合 物； 含有机硅的聚合物加工助剂；和 增效剂； 其中基于所述增效剂和加工助剂的总量计，所述增效剂以10重量％至70重量％的量 存在。
2. 根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物选自：聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚 物、改性聚乙烯聚合物、改性聚丙烯聚合物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物以及它们的组合。
3. 根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述烃聚合物选自高密度聚合物和低密度 聚合物。
4. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述烃聚合物是线性低密度聚乙 烯。
5. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述含有机硅的聚合物加工助剂是 有机硅-聚氨酯。
6. 根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中所述含有机硅的加工助剂是有机 硅-聚酰胺，所述有机硅-聚酰胺选自： 包含至少两个式I的重复单元的共聚物：
其中每个R1独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、 烷氧基基团和卤素； 每个Y独立地选自：亚烷基基团、亚芳烷基基团以及它们的组合； G为二价基团； 每个B独立地选自：共价键、亚芳烷基基团、亚芳基基团、具有4至20个碳原子的亚烷 基基团以及它们的组合；η为0至1500的整数；并且p为1至10的整数；并且 每个R3独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧 基基团和具有2个或更多个碳原子的亚烷基基团，所述碳原子形成包括R3基团、氮原子和G 的杂环。
7. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述 含有机硅的加工助剂以0. 01重量％至3. 0重量％的重量百分比存在。
8. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述 加工助剂和所述增效剂的总重量为〇. 01重量％至5. 0重量％。
9. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述 烃聚合物以99. 99重量％至95重量％的重量百分比存在。
10. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述增效剂选自i)有机硅-聚醚 共聚物；ii)脂族聚酯；iii)芳族聚酯；iv)聚醚多元醇；v)氧化胺；vi)羧酸；vii)脂肪酸 酯；和vii)聚（氧化烯）聚合物。
11. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述增效剂选自（a)聚乙二醇；和 (b)聚己内酯。
12. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述增效剂是聚乙二醇。
13. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述增效剂和加工助剂的总 量计，所述增效剂以10重量％至50重量％的量存在。
14. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述增效剂和加工助剂的总 量计，所述增效剂以10重量％至30重量％的量存在。
15. 根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其还包含受阻胺光稳定剂，所述受阻胺 光稳定剂选自具有以下通式的化合物：
其中R2选自H和Cl至C6烷基基团，z为1至5的整数，并且Rl是化合价为z的有机 部分。
【专利摘要】本发明提供了一种具有含有机硅的聚合物加工助剂和增效剂的可熔融加工的组合物。
【IPC分类】C08G77-455, C08L23-04, C08L83-10, C08L67-00, C08K5-3432
【公开号】CN104685001
【申请号】CN201380030781
【发明人】丹尼斯·杜谢恩, 玛丽亚·P·狄龙, 克劳德·拉瓦莱
【申请人】3M创新有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年5月23日
【公告号】CA2876351A1, EP2859047A1, US20150175786, WO2013188076A1