专利名称：电路板树脂材增层结合胶剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种结合胶剂，特别涉及一种均匀性佳、易控制厚度的电路板树脂材增层结合胶剂。
随着电子产品高机能化与可携带化的快速发展，轻薄短小的规格需求，已是半导体元件与印刷电路板技术发展的重要指标。
尤其是近年来新发展的增层式印刷电路基板(Build-up PCB)技术，更是在新型电子构装技术(CSP、Filp、Chip、BGA)扮演关键角色，而增层式印刷电路板制程是在芯材(Thin Core)上方形成一层包括绝缘层、导体层以及层间互连(Interconnection)的结构，并继续向外增加层数的一种制造过程，此种方式具有将搭载元件功能(外层)与配线机能(内层)两者加以区隔的特点。
大体而言，最常使用的制程是为背胶铜箔(Resin Coated Copper；RCC)法，以铜箔当作光罩(Conformal Mask)使用激光或等离子体(Plasma)方式进行钻孔。该背胶铜箔在制作时必须将树脂涂布在1/2Qz以下的铜箔上，且涂膜成品的厚度精度必须维持在±2μm以内，由于没有玻璃的支撑，传统背胶铜箔的可挠性较低、且整体较脆，当其受触碰时，极易破损、脱落或残留手汗、指纹等脏污，压合时常使电路板的不良品率增多。
于是，本发明人有鉴于上述已公开使用的常用背胶铜箔结合胶剂的缺点，乃着手开发较具可挠性、均匀性佳、易控制厚度，防止流变现象及减少弯板、翘板等问题的电路板树脂材增层结合胶剂的配方。
本发明的主要目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，该结合胶剂具有容易控制厚度、均匀性佳性能。
本发明的次要目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，该结合胶剂具有较佳可挠性。
本发明的又一目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，能防止流变现象，及减少弯板、翘板等问题产生，并使生产成本大幅下降。
本发明的目的是这样实现的一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。
该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。
该结合胶剂增加丙二醇甲醚。
该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.444±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±3。
本发明藉由苯氧基树脂(Phenoxy)的添加，使上述配方制成的结合胶剂，在压合芯材(Thin core)与铜箔时，厚度易控制、均匀性佳，同时，能达成防止流变现象，及减少板弯、板翘的问题，及大幅降低生产成本的目的。
本发明结合胶剂的配方简单，使用于制造过程中流程简易、操作简单方便、厚度易控制、均匀性好，同时能防止流变现象，减少了板弯、板翘问题，同时可大幅降低生产成本而具经济实用性。
以下结合附图进一步说明本发明的技术方案和实施例。
图1是本发明的原料合成示意图；图2是本发明的一实施流程图；图3是本发明一实施例的物理性能测试图一；图4是本发明一实施例的物理性能测试图二。
请参阅图1所示，本发明结合胶剂(Varnish)的配方为1、硬化树脂(Resin)；2、二甲基甲酰铵(DMF Dimethylformamide)；3、丙二醇甲醚(PM Propylene glycol monomethyl ether)；
4、二氰胺(DICY dicyandiamide)；5、2-甲基咪唑(2MI 2-Methyl imidazole)；6、苯氧基树脂(Phenoxy)混合而成。
该结合胶剂(配方I)的成份重量百分比是硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.144±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰铵＝2.778±5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±13。
本发明配方可根据应用情况调整，如果不用丙二醇甲醚，其配方(配方II)的成份重量百分比是硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰铵＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。
由于本发明配方因顾虑无补强材的支撑，故以直接涂布方式涂于芯材(Thin core)上，所以该结合胶软度较传统RF4胶片(Prepreg)来的柔软及具可挠性，而添加的苯氧基树脂(Phenoxy)是用来控制结合胶的粘绸度，其均匀性佳，故压合时较容易控制厚度，预防流变现象的产生，同时剪应力亦减少板弯、板翘的问题，再者，涂布结合胶需预防产生气泡，所以溶剂方面需选择沸点较高的溶剂，而该点问题是于主剂硬化树脂(Resin)就已控制。
如图2所示，为本发明配方一实施例流程图，其主要步骤如下步骤1、取一完成线路制作与黑化完成的基板。
步骤2、将上述调配的结合胶剂涂布于基板上，该涂布的方式以网板印刷或滚筒涂布两种方式皆可，网板印刷时以网板密度调整高度与均匀性，以手工印刷或自动印刷均可行，而滚筒涂布是以计量滚筒控制厚度。
步骤3、送进烤箱烘烤，烤箱温度需配合结合胶剂配方调整，经测试后该烤箱温度是以170℃为最佳，凝结时间控制在120至130sec为佳，控制不一样厚度，温度与时间需作调整。
步骤4、裁切相同尺寸大小铜箔覆盖并压合于其上，其流胶厚应控制在2至3mm，以确保厚度的平整性。
以本发明的配方I所制成的基板，其物性报告如下
a、拉力测试(PEEL STRENGTH)将胶带贴在板面上，蚀刻后除去胶带，以刀片刮起铜箔，放入拉力机中，上铜箔夹紧，下方将板子锁紧，按下上升键，拉至指针停止即可，kg数×18.63＝拉力值，测试结果6.871b/in。
b、爆板测试打开锡炉开关，温度288℃，将板子放入锡炉30sec取出后看是否爆板，测试结果无爆板。
c、测试图(详见图3、4)故以本发明胶合剂的配方使用于制程中，不仅令作业流程简易化，操作单纯化，良品率易控制，同时成本可大幅降低。
综上所述，于目前本物品的相关产业界，皆未有此种配方制法，依上述所揭示的内容本发明诚可达到预期的目的提供一种均匀性佳、易控制厚度，防止流变现象，减少板弯、板翘等问题，降低生产成本的电路板增层结合胶剂的配方，无疑具有产业上的利用价值。
权利要求
1.一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。
2.如权利要求1所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。
3.如权利要求1所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂增加丙二醇甲醚。
4.如权利要求3所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.444±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±3。
全文摘要
一种电路板树脂材增层结合胶剂,是由:硬化树脂、二甲基甲酰铵、丙二醇甲醚、二氰胺、2－甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成;藉由苯氧基树脂的添加,上述配方制成的结合胶剂,在压合芯材(Thin core)与铜箔时,厚度易控制、均匀性佳,同时,可防止流变现象,且剪应力亦减少板弯、板翘的问题,大幅降低生产成本。
文档编号C09J201/00GK1328105SQ0010926
公开日2001年12月26日 申请日期2000年6月14日 优先权日2000年6月14日
发明者叶云照 申请人:合正科技股份有限公司