专利名称：：改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法
技术领域：
：本发明涉及改进有机硅凝胶的耐助焊刑能力的方法，以及在所述方法中采用的耐助坏剂性有机硅凝胶组合物.
背景技术：
：有机硅(有机聚硅氣坑)的凝胶状固化制品(下面称作"有机硅凝胶")显示出优异的电绝缘性质、电性能方面的优异稳定性以及极佳的柔韧性.因而，它们被广泛用于灌封和密封电气部件和电子部件.尤其是，它们被用作涂覆材料以覆盖控制电路元件，比如功率晶体管、IC和电容器，从而保护这些元件以免发生热和机械故陣.可用于形成这些有机硅凝胶的加成可固化有机聚硅氣烷组合物有许多常规的实例.例如，广泛公知的在铂基催化剂的存在下，通过有机聚硅氣烷(含有鍵合到硅原子上的乙烯基)和有机氢聚硅氣烷(含有鍵合到硅原子上的氨原子)的加成反应来制备有机硅凝胶(参见专利参考文献1-7),但是，在近年来，为了防止环境污染，出现了使电气元件或者电子元件的基材、比如IC基材，所需的清洁降到最小的趁势.因而，在基材表面上残存的助焊刑和用于密封基材的加成可固化有机硅组合物之间发生直接接触的机会就显著增加，而这导致出现了由助焊剂引起的问题，比如固化抑制、在基材界面处不固化、以及固化制品的硬度下降，有机硅凝胶的交联密度非常低，所以特别容易出现由助焊剂导致的固化抑制.旨在改善这种由助焊刑引起的有机硅凝胶组合物固化抑制的对策包括在下列专利公开中公开的技术.专利参考文献8公开了使用六甲基二硅氮烷.专利参考文献9公开了采用甲硅烷基乙烯酮缩二乙醇.专利参考文献10公开了采用含有支化结构的有机聚硅氣烷。专利参考文献11公开了采用其中5-S0mol。/。的分子端基是三乙烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷.但是，采用添加刑带来了不同的问趙，包括在组合物存储期间通过水解发生的添加刑老化，以及在热固化过程中添加刑的挥发.而且，采用特定的有机聚硅氣烷也带来了通用性和经济可行性下降的问題.专利文献12公开了有机硅凝胶组合物，它包含其中硅原子鍵合的有机基团中平均0.15-(U5mol。/。是链烯基的有机聚硅氧烷、无官能有机聚硅氣烷、其中每个分子里含有平均2个和硅原子鍵合的氣原子的有机氣聚硅氧烷、以及加成反应催化刑.在该专利参考文献中的实施例1描述了一种有机硅凝胶组合物，它含有包含側链乙烯基的有机聚硅氧烷、在分子末端含有SiH基团的有机氩聚硅氧烷、和无官能有机聚硅氣烷.但是，在该组合物固化时获得的有机硅凝胶并没有显示出足够的耐助伴刑能力.专利参考文献1GB1373055A专利参考文献2GB1582081A[专利参考文献31GB2004902Al专利参考文献4日本特开昭56-1"241[专利参考文献5日本特开昭62_39658专利参考文献6曰本特开昭。-3565专利参考文献7USP4771119l专利参考文献8日本特开昭62-2卯754〖专利参考文献91日本特开昭63"6545专利参考文献10日本特开昭《-24685专利参考文献11EP0471475A2[专利参考文献12USP557185
发明内容相应地，本发明的目标是提供这种可固化的有机硅凝胶组合物，它即使在助烀刑存在的场所使用时也不会在可固化上受到损失，而且可以有效地用作IC或布线等的保护材料或者绝缘材料；还提供了通过采用所述组合物改善有机硅凝胶的耐助焊刑能力的方法，以及采用所述组合物形成耐助烀刑性有机硅凝胶的方法.基于为了实现上迷目标而进行的大量研究，本发明人发现下述组合物固化时获得的有机硅凝胶具有优异的耐助焊刑能力，所以它们能够实现本发明.换而言之，本发明的第一方面提供了可以应用于存在助焊刑的场所并且固化的可固化有机硅凝胶组合物，所述组合物包含(A)100质量份下面通式(1)表示的二有机乙烯基甲硅烷氣基封端的有机聚硅氣烷式1其中，R表示不含脂肪族不饱和鍵的未取代的或者取代的一价烃基，n表示50-1000的数，(B)10-200质量份无官能有机聚硅氧烷，(C)在每个分子中含有平均3个或更多个鍵合到硅原子上的氲原子的有机氦聚硅氣烷，其量足以使得在该组分(C)中键合到硅原子上的氪原子的摩尔数相对于组分(A)的有机聚硅氣烷中每lmol键合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mo1，和(D)催化量的氪化硅烷化反应催化剂.本发明的笫二方面提供了改善有机硅凝胶的耐助焊刑能力的方法，包括固化上述组合物.本发明的笫三方面提供了耐助焊刑性有机硅凝胶的形成方法，包括将上述组合物施加到存在助坏剂的场所内并固化.本发明的组合物即使在施加到存在戎余助烀刑的场所中并固化时，也具有抗固化抑制能力，而且能够形成具有所需性质的有机硅凝胶.因而，该组合物可用于灌封和密封电气部件和电子部件，特别适用于作为涂褒材料来覆盖控制电路元件，比如功率晶体管、IC和电容器，由此保护这些元件以免发生热和机械故障.具体实施例方式下面对本发明进行了更详细的描述.[可固化有机硅凝胶组合物-组分(A)-组分(A)的有机聚硅氧烷是如下通式(1)表示的直链二有机聚硅氣烷，其中主链由重复的二有机硅氧烷单元形成，两个分子链端部都被二有机乙烯基甲硅烷氣基封端(在本说明书中，术语"有机基团"是指不含脂肪族不饱和鍵的未取代的或者取代的单价烃基).在本发明的可固化有机硅凝胶组合物中，为了改善耐助烀剂能力，重要的是充当基础聚合物的组分(A)是由重复的双官能二有机硅氧烷单元形成的直链硅氣烷链结构，其中构成分子链端基的所有单官能硅氣烷单元含有键合到该端部硅原子上的乙烯基.在通式(l)中，R表示未取代的或者取代的单价烃基，不包括脂肪族不饱和烃基比如链烯基，具体实例包括烷基比如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、或者庚基；芳基比如苯基、甲苯基、二甲苯基或者萘基；芳烷基比如爷基或者苯乙基；和由代烷基，比如氯甲基、3-氣丙基或者3，3，3-三氟丙基.n表示50-1000的数.该有机聚硅氧烷在25TC的粘度通常是50-50000mPa.s;优选是100-10000mPa.s,-组分(B)一组分(B)的无官能有机聚硅氣烷是例如直链或者支链无官能有机聚硅氣烷，优选是直链无官能有机聚砝氣烷，用下面的平均组成式(2)表示R、SiO拜(2)其中，Rt表示未取代的或者取代的单价烃基，不包括脂肪族不饱和烃基比如链烯基，a是满足(Ka心的数，优选是1.95-2.2，更优选是1.98-2.05.术语"无官能"是指该有机聚硅氣烷不含有对组分(A)的链烯基和组分(B)的氩化硅坑基(SiH基)之间的加成反应有贡献的官能团.上式中的基团R1的实例包括和上面涉及基团R而列出的那些基团相同的基团.无官能有机聚硅氧烷的具体实例包括两个端部都被三有机甲硅烷氣基封端的二有机聚硅氧坑(本文中，术语"有机基团"和在组分(A)中的定义相同)，比如两个端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的二甲基聚硅氧烷、两个端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二曱基硅氣烷和二苯基硅氣烷的共聚物、两个端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的二甲基硅氣烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物、和两个端部都被二甲基苯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷.组分(B)在本发明的组合物内充当增塑刑，可以通过调节组分(B)的掺混量来调节该组合物固化时产生的凝胶状固化制品的硬度.随着组分(B)掺混量的增加，所得凝胶状固化制品的硬度下降，获得较软的制品.如果组分(B)的掺混量太小，那么所述凝胶状固化制品就不能充分的软化，相反如果掺混量太大，则组分(B)可能从所述凝胶状固化制品中渗出.组分(B)在25E的粘度通常是20-10000mPa.s;优选是20-8000mPa.s;更优选是50-5000mPa，s.组分(B)的粘度优选低于组分(A)的粘度.组分(B)的掺混量优选为10-200质量份，甚至更优选50-100质量份，以每100份组分(A)的质量份计，-组分(C)-组分(C)是其中每个分子中含有平均3个或更多个鍵合到硅原子上的氩原子(也即，氦化甲硅烷基，用S沮表示)的有机氢聚硅氣烷，在本发明的组合物内充当交联剂.对组分(C)的有机氩聚硅氧烷的分子结构没有具体限制，可以采用通常制备的直链、环状、支链、或者三维网络(树脂状)结构，但是该有机氨聚硅氣烷必须在每个分子内含有平均3个或更多个鍵合到硅原子上的氩原子(氢化甲硅烷基，用SiH表示)，优选在每个分子中含有至少3个SiH基团.有机氡聚硅氧烷通常在每个分子中含有平均3-200、优选3-150、更优选4-100个S沮基团.该有机氮聚硅氣烷的实例包括下面的平均組成式(3)表示的化合物.R2bHcSiO(4-iy2(3)在上迷式(3)中，112表示不含脂肪族不饱和鍵的未取代的或者取代的单价烃基，优选含有i-io个碳原子，并且键合到硅原子上.该基团R2的合适的未取代的或者取代的单价烃基的具体实例包括烷基，比如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基或者癸基；芳基，比如苯基、甲苯基、二曱苯基、或者萘基；芳烷基，比如千基、苯基乙基、或者苯基丙基；和其中上述基团中的部分或者全部氣原子被齒素原子比如氟、溴、或氦原子取代的基团，比如氦甲基、氣丙基、溴乙基、或者三象丙基.112的未取代的或者取代的单价烃基优选是烷基或者芳基，最优选是甲基或者苯基.另外，b是0.7-2.1的正数，c是0.001-1.0的正数，b+c是0.8-3.0的正数.而且，b优选是1.0-2.0，c优选是0.01-1.0，b+c优选是1.5-2.5,所述每个分子内的平均3个或更多个SiH基团(优选在每个分子内包括至少3个SiH基团)，可以位于分子链端部或者分子链内的非端部位置，或者也可以在这些位置都存在.另外，该有机氩聚硅氧烷的分子结构可以是支链、环状、支链或者三维网络结构中的任一种，但是每个分子中的硅原子数(即，聚合度)通常是2-犯0，优选3-150，甚至更优选4-100.有机氢聚硅氣烷通常在室温(251C)为液体，在25TC的粘度通常为0.1-1000mPa.s，优选0.5-1000mPa.s，更优选5-500mPa.s,只要组分(C)的有机氩聚硅氣烷每个分子含有总体平均3个或更多个SiH基团，那么该组分也可以包括每个分子仅仅含有1或者2个SiH基团的有机氛聚硅氧烷.组分(C)的有机氫聚硅氣烷的具体实例包括1，1，3，3-四甲基二硅氣烷、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、三(氩二甲基甲硅烷氣基)甲基硅烷、三(氩二甲基甲硅坑氧基)苯基硅烷、甲基氢环聚硅氧烷、甲基氢硅氣坑和二甲基硅氣统的环状共聚物、两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氛聚硅氧烷、两个端部都被三甲基甲硅坑氣基封端的二甲基硅氣烷和甲基氪硅氧坑的共聚物、两个端部都被二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧坑、两个端部都被二甲基氳甲硅烷氣基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氣烷的共聚物、两个端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的甲基氢硅氧烷和二苯基硅氣烷的共聚物、两个端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧坑、二苯基硅氣烷和二甲基硅氧烷的共聚物、两个端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的甲基氪硅氣烷、甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氣烷的共聚物、两个端部都被二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氩硅氧烷、二甲基硅氣烷和二苯基硅氣烷的共聚物、两个端部都被二甲基氣甲硅坑氧基封端的甲基氫硅氣烷、二甲基硅氣烷和甲基苯基硅氣烷的共聚物、由(CH3)2HSi01/2单元、(CH3)3SiO，,2单元和SK)4,2单元形成的共聚物、由(CH3)2HSK)1/2单元和Si04,2单元形成的共聚物、和由(CH3)2HSiO^单元、SK)4/2单元和(C6HS)3SiO，,2单元形成的共聚物、以及其中上述化合物中的部分或者全部甲基被其它烷基比如乙基或者丙基、或者苯基等取代的化合物.在这些化合物中，优选以下的有机氳聚硅氣烷，因为它们在耐助焊剂能力方面提供了有益的改进其中主链的双官能硅氧烷单元都是有机氪硅氣烷羊元，而且其中两个端部都被三有机甲硅烷氣基封端(在此处，有机基团的定义和上述针对组分(A)和(B)的定义相同，也即，不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的单价烃基)，比如两个端部都被三甲基曱硅烷氣基封端的甲基氩聚硅氣烷.也即，优选如下通式表示的有机氢聚硅氣烷<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>其中ie的定义如上，m是平均数3-l98.组分(C)的掺混量必须足以使得对于组分(A)中的键合到硅原子上的每lmol乙烯基而言，组分(C)中的鍵合到硅原子上的氦原子摩尔数为0.4-3,0mol，优选0.4-2.5mol，甚至更优选0.5-2.0mol.如果氢原子量少于0.4mol，那么该组合物可能不能令人满意地固化.而且，如果氢原子量超过3.0mol，那么获得的固化制品的耐热性可以显著下降.组分(D)对组分(D)的氬化硅烷化反应催化刑没有特别限制，只要它促进了组分(A)的含乙烯基的有机聚硅氧烷和组分(C)的有机氢聚硅氣烷之间的加成反应(氩化硅烷化)即可.可以采用常规的氢化硅烷化反应催化剂作为组分(D).合适的催化刑的具体实例包括氯铂酸、醇改性的氯铂酸、氯铂酸和烯烃的配位化合物、乙烯基硅氧烷或者乙炔化合物、四(三苯基膊)钯、和氣化三(三苯基膦)铑.其中，优选铂基化合物.组分(D)的加入量仅仅需要足以有效的作为氩化硅烷化反应催化刑，该量可以根据所需的固化速率进行改变.相对于组分(A)、(B)和(C)的总质量计算所述催化金属元素的质量，则该催化剂的重通常是0.1-lOOOppm，优选1-500ppm，甚至更优选10-lOOppm'如果该量过大，那么从经济学观点来看该反应就变得不理想了.—任选组分—除了上述組分(A)-(D)以外，也可以按需在本发明的组合物中加入其它任选组分，条件是所述添加不会损害本发明的目标.例如，可以采用任何对该加成反应催化刑具有固化抑制效果的常规阻滞剂化合物.这些化合物的具体实例包括含磷化合物，比如三苯基膦、含氮化合物比如三丁基胺、四甲基乙二胺和苯并三唑、以及含硤化合物、乙炔基化合物、含有2个或更多链烯基的化合物、氪化过氧化合物、和马来酸衍生物，所述阻滞刑化合物产生的固化阻滞效果的程度根据所用阻滞剂的化学结构发生显著变化，因而，优选将加入量调至对特定阻滞刑而言最合适的量.一般而言，如果加入量太少，那么组合物在室温的长期存储稳定性可能很差，相反如杲加入量过大，那么存在着可能损害固化过程的风险.其它任选组分的实例包括无机填料，比如晶体二氧化硅、中空填料、倍半硅氧烷、火成二氣化钛、氣化镁、氧化锌、氧化铁、氢氣化铝、碳酸镁、破酸钙、碳酸锌、层状云母、炭黑、硅藻土和玻璃纤维；以及填料、比如已经用有机硅化合物进行过表面处理的上述填料，所述有机硅化合物比如有机烷氧基硅烷化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮烷化合物或者低分子量硅氧烷化合物.另外，也可以加入有机硅橡胶粉末和有机硅树脂粉末.而且，可以将耐热添加刑、颜料、染料和防審刑等作为任选组分加入，本发明的组合物在固化时形成有机硅凝胶.在本说明书中，术语"有机硅凝胶"描述了具有低交联密度的固化制品，其包含作为主要成分的有机聚硅氣烷，其中根据JISK2220测得的(1/4锥)渗透值(或者稠度值)为20-200，优选15-200，甚至更优选20-150,这和根据JISK6301测量的为0的橡胶硬度值相对应，表明该凝胶没有有效的橡胶硬度(所以，是软的).在此方面，本发明的有机硅凝胶和所谓的硅橡胶固化制品(橡胶状弹性体)不同.本发明的組合物通过在室温(大约25"C)静罝大约24小时或者通过在40-150TC加热，固化并转变成有机硅凝胶.用途J本发明的组合物可以用于存在着助焊剂的场所并固化.换而言之，虽然使电气线路或者电子电路的基材比如IC基材所需的清洁降至最少的趋势，导致在半导体安装工艺中残余助焊刑在这些基材表面上存在的机会增加，但是本发明的组合物仍然可以用于这些助坏刑存在的场所并固化，由此形成了涂层，该涂层密封、绝缘和保护下面的部件，并吸收机械振动和冲击.当以这种方式采用时，本发明的组合物显示出优异的耐助焊剂能力，不会受到固化抑制，能够以稳定的方式密封和菝盖基材，而且在有机硅凝胶所期望的以下性质方面没有损失优异的电绝缘性质、优异的电性质稳定性和优异的柔韧性.因而，通过组合物固化，可以提髙有机硅凝胶的耐助焊刑水平，可以形成具有优异耐助焊剂能力的有机硅凝胶.助伴剂组分的实例包括树脂酸比如松香酸、右旋海松酸和左旋海松酸，以及盐酸胺(aminehydrochloride)等，实施例在下列描述中，粘度值是指在25TC测量的值.而且，SiH/SiVi比是指摩尔比.—实施例1一将以下组分混和在一起制备组合物A:(a)100质量份两个分子链端部都被二甲基乙烯基甲硅烷氣基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度为5000mPa.s，(b)IOO质量份两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，粘度为lOOmPa.s，(c)0.32质重份两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的甲基氨聚硅氧烷，粘度为250mPa.s(鍵合到硅原子上的氩原子量-1.08质量％,每个分子中的这些氢原子数平均大约是45)(在该组分(c)中和硅原子键合的氢原子与组分(a)中和硅原子鍵合的乙烯基的摩尔比，即SiH/SiVi=0.57),(d)O.l质量份l-乙炔基环己醇，和(e)氣铂酸和二乙烯基四甲基二硅氣烷的络合物，其重足以提供5ppm质量的铂金属(相对于所有组分的总质量).测试耐助烀刑能力首先，将制备的组合物通过在1201C加热60分钟固化，由此形成透明的凝胶制品.采用JISK2220规定的针入度计(1/4比例的锥)测量该凝胶制品的硬度(渗透值).随后，通过将松香酸溶解到甲苯中形成10%的溶液来制备助熔剂.将该溶液加入到制备的组合物中，加入量足以使得松香酸在该组合物中的浓度为300ppm，该组合物在1201C加热60分钟固化，采用JISK2220规定的针入度计(1/4比例的锥)测量该凝胶制品的硬度(渗透值).结果如表l所示.—实施例2-除了将组分(b)的量变成50质量份、将组分(c)的重变成0.34质量份(SiH/SiVi=0.62)以外，按照和实施例1相同的方式制备组合物B.采用和实施例1相同的方式评价制备的组合物的耐助焊剂能力.结果如表l所示.-对比实施例1-除了不添加组分(b)并将组分(c)的量变成0.22质量份(SiH/SiVi:0.4)以外，按照和实施例l相同的方式制备组合物C.采用和实施例1相同的方式评价制备的组合物的耐助烀刑能力.结果如表l所示.-对比实施例2-将以下组分混和在一起制备组合物D:100质量份两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度为1000mPa.s,其中构成主链的二有机硅氣烷的99.6mol%是二甲基硅氧烷单元，剩下的0.4moiy。是乙烯基甲基硅氣烷单元，85质量份两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度为1000mPa.s，4.86质重份在两个分子链端部都有和硅原子鍵合的氨原子的二甲基聚硅氧烷，在251C的粘度为18mPa.s(鍵合到硅原子上的氢原子量-0.13重量％，每个分子中的这些氢原子数平均是2)(SiH/SiVi=1.15)，O.l质量份l-乙炔基环己醇，和氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氣烷的络合物，其量足以提供5ppm重量的铂金属(相对于所有组分的总质量).采用和实施例1相同的方式评价制备的组合物的耐助焊剂能力.结果如表l所示.-对比实施例3-将以下组分混和在一起制备组合物E:IOO质量份粘度为800mPa.s的二甲基聚硅氧烷，在分子链端部的两个单官能甲硅烷氧基单元中，平均0.58个单元被二甲基乙烯基甲硅烷氣基封端，而剩下的平均1.42个单元被三甲基甲硅烷氣基封端，25质量份两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度为1000mPa.s，0.7质量份两个分子链端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氦聚硅氣烷，粘度为lOOmPa.s(鍵合到硅原子上的氢原子量-O.Sl质量%，每个分子中的这些氢原子数平均大约是16)(在该组分中和硅原子鍵合的氢原子相对于上述乙烯基的摩尔比，即SiH/SiVi-0.94)，O.l质重份l-乙炔基环己醇，和氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氣烷的络合物，其量足以提供5ppm质量的铂金属(相对于所有组分的总质量).采用和实施例1相同的方式评价制备的组合物的耐助烀剂能力.结果如表1所示.表l<table>complextableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>(*)由于固化很差，该组合物没有固化，而是保持为液体，这意味着无法测量.权利要求1.一种改进有机硅凝胶耐助焊剂能力的方法，包括使可固化的有机硅凝胶组合物固化以形成有机硅凝胶，所述可固化的有机硅凝胶组合物包含(A)100质量份下面通式(1)表示的二有机乙烯基甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷[其中，R表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，n表示50-1000的数]，(B)10-200质量份无官能有机聚硅氧烷，(C)在每个分子中含有平均3个或更多个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量足以使得在该组分(C)中键合到硅原子上的氢原子的摩尔数相对于组分(A)的有机聚硅氧烷中每1mol键合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mol，和(D)有效量的氢化硅烷化反应催化剂。2.权利要求l的方法，其中所述组分(A)的有机聚硅氧烷在25"C的粘度是50-50000mPa.s.3.权利要求1的方法，其中所述组分(B)的所述有机聚硅氧烷是由下述平均组成式(2)表示的直链或者支链无官能有机聚硅氣烷R'，SiO,(2)其中，R1表示未取代的或者取代的单价烃基，不包括脂肪族不饱和烃基，3是满足0<3<3的数.4.权利要求1的方法，其中所述组分(B)的所述有机聚硅氣烷在25TC的祐度为20-lOOOOmPa.s.5.权利要求1的方法，其中所述组分(C)的所述有机氳聚硅氧烷在每个分子中含有平均3一200个鍵合到硅原子上的氩原子.6.权利要求1的方法，其中所述组分(C)的所述有机氣聚硅氣烷在251C的粘度为0.1-1000mPa.s.7,权利要求1的方法，其中所述组分(C)的所述有机氩聚硅氧烷由如下通式表示<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>其中，Rz基团每个表示不含有脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的单价烃基，m是平均数3-198,8.形成耐助焊剂性有机硅凝胶的方法，包括将权利要求1的组合物施加到其中存在助焊刑的场所并在该处固化.9.权利要求8的方法，其中所述组分(A)的所述有机聚硅氣烷在25TC的粘度为50-50000mPa.s.10.权利要求8的方法，其中所述组分(B)的所述有机聚硅氣烷是由下述平均组成式(2)表示的直链或者支链无官能有机聚硅氣烷R、SiO陣(2)其中，Ri表示未取代的或者取代的单价烃基，不包括脂肪族不饱和烃基，3是满足0<3<3的数.11.权利要求8的方法，其中所述组分(B)的所述有机聚硅氣烷在251C的粘度为20-10000mPa,s。12.权利要求8的方法，其中所述组分(C)的所有有机氩聚硅氧烷在每个分子中含有平均3一200个鍵合到硅原子上的氩原子.13.权利要求8的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧烷在25T:的粘度为0.1-lOOOmPa.s.14.权利要求8的方法，其中所述组分(C)的所迷有机氩聚硅氧烷由如下通式表示R23SIO''SiR23其中，112基团每个表示不含有脂肪族不饱和鍵的未取代的或者取代的单价烃基，m是平均数3-l98.15,在基材上形成有机硅凝胶的方法，包括将权利要求1的组合物施加到其中存在着助焊剂的基材上，并固化所述组合物以在所述基材上形成有机硅凝胶涂层.全文摘要可以施加到存在助焊剂的场所中并固化的可固化有机硅凝胶组合物，所述组合物包含(A)二有机乙烯基甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷，(B)无官能有机聚硅氧烷，(C)在每个分子中含有平均三个或更多个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化反应催化剂。提供了改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法和形成具有优异耐助焊剂能力的有机硅凝胶的方法，两种方法都采用上述组合物。文档编号C09D183/14GK101096565SQ20071010241公开日2008年1月2日申请日期2007年5月8日优先权日2006年5月2日发明者佐藤一安,池野正行,田中实行申请人:信越化学工业株式会社