专利名称：利用基板检查信息的涂布机的密封胶涂布方法
技术领域：
本发明涉及一种涂布机的密封胶涂布方法，该涂布机在诸如液晶显
示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)等等之类的平板显示面板的 基板上形成密封图案。
背景技术：
存在数种类型的平板显示面板，例如液晶显示器(LCD)、场发射 显示器(FED)、等离子显示面板(PDP)和有机发光二极管(OLED)。
平板显示器中的LCD通过如下方法制造。如图1中所示，该LCD 制造方法包括，在第 一基板上形成彩色滤光片和在待与第 一基板组合的 第二基板上形成薄膜晶体管(TFT)的基板准备过程，在第一基板或第 二基板上形成密封图案的密封胶涂布过程，将第一基板和第二基板组合 的基板组合过程，及将已组合的基板连接至电路、并组装显示模块的安 装和组装过程。
在基板上形成液晶层的液晶层形成过程与密封胶涂布过程同时执 行.作为选择，可在基板组合过程之后，通过液晶注入方法执行该液晶 层形成过程。
然而，在图1中所示的LCD制造方法中，省略了液晶层形成过程。 图l所示流程图主要示出了，在第二基板上形成密封图案的密封胶涂布 过程，
在制造过程之间执行基板检查过程，以检查通过每个制造过程所制 造的基板的状态。
例如，在密封胶涂布过程之后执行的基板检查过程中，检查所形成 的密封图案的厚度是否处于预定范围内，以及密封图案是否具有裂口或 裂缝。通过激光扫描方法检查密封图案，在该方法中，利用激光传感器 扫描整个基板，并测量所形成的密封图案的截面积。作为选择，通过这
4种方法来检查密封图案，在该方法中利用照相机对密封图案进行拍照， 并检查密封图案的断开。
然而，根据背景技术，基板检查过程中获得的有关密封图案的信息 仅用于确定基板是否是有缺陷的，和是否需要附加的密封胶涂布过程。 因此，背景技术具有一问题在于，在涂布过程中，当在基板上形成密封 图案时，存在密封图案反复出现缺陷的可能性，因此难以形成具有精确 尺寸和较高质量的密封图案。
而且，虽然为了检查基板的组合状态、液晶填充状态和密封图案中 裂口的存在，在基板组合过程之后也执行基板检查步骤，但并不将有关 基板状态的信息反馈给密封胶涂布步骤。因此，在密封胶涂布过程中， 难以对可能在基板组合过程之后出现的密封图案的缺陷采取行动。
另 一方面，韩国专利注册No.646695公开了 一种液晶面板制造方法， 在该方法中，基于在设计基板时、并且在密封图案形成之前设定的指定 值，并同样基于所制造的密封图案的实际测量值，获得过程误差，以便 在过程误差超过基准值时，调整密封图案的涂布状况，而后，在调整密 封图案的涂布状况后，执行密封胶涂布过程。
上述韩国专利涉及一种用于形成密封图案的技术，该技术在单独制 造第一基板(彩色滤光片基板)和第二基板(TFT基板)时，将密封图 案的指定值和测量值之间的误差用作密封图案修正数据。
然而，这种技术的缺点在于，由于基于有关密封图案形成前的基板 状态的信息，而不是基于有关涂布过程形成的实际密封图案的缺陷的信 息来修正密封胶涂布数据，因此难以形成具有精确尺寸和高可靠性的密
封图案。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是，提供一种利用基板检查信息 的涂布机的密封胶涂布方法，通过它可很容易地修正密封胶涂布数据， 由此通过接收和利用在基板检查步骤中产生的密封图案检查数据，可形 成精确而可靠的密封图案。
本发明的另一目的是，提供一种利用差水检查信息的涂布机的密封胶涂布方法，通过综合分析141检查步骤的密封图案检查数据，找出密封图 案的缺陷位置，继而发现涂布机或密封胶涂布步骤的问题，该密封胶涂布 方法能够减少^、反复出现的密封图案的缺陷。
本发明的再一目的是，提供一种利用基板检查信息的涂布机的密封 胶涂布方法，通过反馈在基板组合过程之后获得的密封图案的检查信 息，来检查甚至可在基板组合过程之后出现的密封图案的缺陷，并在密 封胶涂布步骤中利用该反馈信息，该密封胶涂布方法能够准确而有效地 形成密封图案.
为了实现本发明的这种目的，提供一种利用基板检查信息的涂布机
的密封胶涂布方法，该密封胶涂布方法包括基板检查步骤检查基板上 的密封图案，反馈步骤反馈在基板检查步骤中获得的密封图案检查数 据，数据修正步骤基于在反馈步骤中提取的密封图案检查数据，修正 待用于密封胶涂布步骤中的密封胶涂布数据，及密封胶涂布步骤利用 在数据修正步骤中产生的修正数据在基板上形成密封图案。
优选地，^i4l检查步^Mt^L组合过程之前执行'
优选地，基^L检查步骤在^L组合过程之后执行'
优选地，基板涂布方法还可包括，在反馈步骤和数据修正步骤之间， 执行数据提取步骤提取反馈的密封图案检查数据，缺陷位置发现步骤 通过将在数据提取步骤中提取的密封图案检查数据综合分析与预定的 提取次数一样多的次数或更多次，发现缺陷位置，当在基板上涂布密封 胶时，缺陷在该缺陷位置处产生，和问题解决步骤通过缺陷位置发现 步骤中得到的缺陷位置的暗示，解决诸如涂布机的机械缺陷，或诸如杂质 ^涂布机或杂质粘附到涂布机上之类的问题。
为了实现本发明的另一目的，提供了一种利用J4l检查信息的涂布机 的密封胶涂布方法，该密封胶涂布方法包括^4SL检查步骤检查形成在基 板上的密封图案，反馈步骤反馈在^i4l检查步骤中获得的密封图案检查 数据，数据提取步骒提M反馈步骤中反馈的密封图案检查数据，缺陷 位置发现步骤通过将在数据提取步骤中提取的密封图案检查数据综合分 析与预定提取次数一样多的次数或更多次，发现密封图案的缺陷位置，当 在基板上涂布密封胶时，密封图案的缺陷在该缺陷位置处产生，问题解决
6步骤通过缺陷位置的暗示，解决诸如涂布机的M缺陷，或诸如杂质侵 入涂布机或杂质粘附到涂布机上之类的问题，及密封胶涂布步骤在问题 解决之后，将密封胶涂布在^L上。
根据本发明所述的一种利用J41检查信息的涂布机的密封胶涂布方法 的优点在于，由于将在基板检查步骤中获得的密封图案检查数据用于密封 胶涂布步骤中，因此可很容易地修正密封胶涂布数据，从而可形成精确而 可靠的密封图案。
根据本发明所述的 一种利用M检查信息的涂布机的密封胶涂布方法 的进一步的优点在于，通过综合分析在基板检查步骤中获得的密封图案检 查数据，获得有关缺陷位置的信息，由此发现在涂布机或密封胶涂布步骤 中出现的主要问题，来降低密封图案的缺陷问M可能的。
根据本发明所述的利用差^L检查信息的涂布机的密封胶涂布方法的另 一优点在于，通it^反馈在^LM合过程之后获得的l^L检查信息，并将 反馈信息用于密封胶涂布步骤中的情况下，检查甚至是在^L组合过程之 后出现的密封图案缺陷，可准确而有效地执行密封胶涂布步骤。
从下面结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的上述和其 它特征和优点，其中
图l是示出了根据已知技术所述的液晶显示器(LCD)制造方法的 过程的流程图2是示出了显示面板制造方法的过程的流程图，将根据本发明的 一个实施例所述的、利用基板检查信息的涂布机的密封胶涂布方法用于 该显示面板制造方法；及
图3是一流程图，示出了M本发明的一个实施例所述的、利用141 检查信息的涂布机的密封胶涂布方法的过程。
具体实施例方式
下文中，将参照附图描述本发明的优选实施例。图2是示出了显示面板制造方法的过程的流程图，将根据本发明的一 个实施例所述的、利用^1检查信息的涂布机的密封胶涂布方法用于该显 示面板制造方法，并且图3是一流程图，示出了根据本发明的一个实施例 所述的、利用基板检查信息的涂布机的密封胶涂布方法的过程。
参照LCD制造方法描述本发明的各实施例，但是本发明也可应用于类 似于LCD制造方法的有机发光二极管(OLED )制造方法，场发射显示器 (FED)制造方法等等。
参照图2，该LCD制造方法包括在第一Ul上形成彩色滤光片层的笫 一基板准备过程，在第二基板上形成TFT电极层的第二^41准备过程，和 在第一基fel或第二^L (例如，在本实施例中为第二基tl)上形成密封图 案的涂布过程(即，执行根据本发明的实施例所述的、利用差^L检查信息 的涂布机的密封胶涂布方法的过程)。该形成液晶层的过程可与该涂布过 程同时执行。
接下来，执行将第一基fcl与第二^L组合的^i4l组合过程。然后，执 行将组合的^1连接至电路板的安装过程，和制造模块的组装过程。
图2涉及在涂布过程中，在第二基板上形成密封图案的情况，但是如 果需要的话，也可在第一基板上形成该密封图案.
在每个过程之间，执行ljfeSL检查步骤，以检查通过每个过程的基板所 处的状态。例如，在涂布过程之后，执行检查密封图案的检查步骤，并且 在M组合过程之后，执行检查基板所处的组合状态的检查步骤。此外， 在组装过程后，执行检查连接至组合基tl的电路所处的状态，并检查显示 模块所处的组装状态的检查步骤。所有这些检查步骤都不是必须执行的。 也就是，如果需要的话，可以省略一个或多个检查步骤。然而，在将一个 或多个过程添加到制造方法中的情况下，可以执行附加检查步骤。在每个 检查步骤中，都可以利用自动光学检查(AOI)设备.
当在任一检查步骤中检查形成在141上的密封图案时，都会产生密封 图案检查数据。根据如本发明所述的涂布机的密封胶涂布方法，将在M 检查步骤期间产生的密封图案检查数据用于修正密封胶涂布数据，并且密 封图案基于修正的密封胶涂布数据形成在基板上。将参照图3继续描述密封胶涂布方法。该密封胶涂布方法包括，M 检查步骤检查形成在n上的密封图案，反馈步骤反馈在M检查步 骤中获得的密封图案检查数据，数据修正步骤利用在反馈步骤中反馈的 该密封图案检查数据，修正待用于密封胶涂布步骤中的密封胶涂布数据， 和密封胶涂布步骤利用在数据修正步骤中产生的修正数据，将密封胶涂 布在^4l上。
在该n检查步骤中，可以利用在^i且合过程之前执行的检查步骤 中获得的基板检查数据。在M组合过程之前执行密封图案检查步骤。此 时，执行检查，以检查是否将密封图案形成为具有处于预定范围中的厚度， 及密封图案是否断裂。可以多种方式执行密封图案检查。例如，通过用激 光传感器扫描整个基板，并测量形成在基板上的密封图案的截面积的方 法，或者利用照相机拍摄密封图案，并检测密封图案的断裂部分的方法， 来执行密封图案检查。
作为选择，在^检查步骤中，可以利用在14l组合过程之后执行的
检查步骤中获得的密封图案检查数据。在^L组合过程之后执行的检查步
骤可以A^1组合检查步骤或模块检查步骤。
在^1组合检查步骤中，检查是否将密封图案形成为具有预定厚度，
且是否将其形成在位于两^L之间的预定位置处，密封图案的单位面积是 否填满预定量的液晶层，以及密封图案是否充分固化。
在員检查步骤中，在将LCD面板、驱动电路和背光装置组装后，将 驱动信号供给到模块，而后检查诸如污点之类的屏幕缺陷的存在，或模块 组SJ^的状态。
将在每个检查步骤中产生的密封图案检查数据反馈，并用于修正待用 于密封胶涂布步骤中的密封胶涂布数据。
在数据修正步骤中，以这种方式修正密封胶涂布数据，从而通过将在 反馈步骤中反馈的密封图案检查数据与基准数据相比较，来确定密封图案 是否是有缺陷的，当比较值等于预定值或更大时，计算修正数据，并基于 该修正数据来修正密封胶涂布数据。
在密封胶涂布步猓中，利用在数据修正步骤中计算的密封胶涂布数据来驱动和控制涂布机的各种控制部分，以形成密封图案。此时，在未计算 修正数据的情况下，基于基准数据形成密封图案。
M检查数据不仅用于修正密封胶涂布数据，而且用于发现涂布机的 缺陷部分，以修复涂布机的缺陷部分。
根据本发明所述的密封胶涂布方法包括，数据提取步骤提取在反馈 步骤和数据修正步骤之间反馈的密封图案检查数据，缺陷位置发现步骤 当在^41上涂布密封胶时，在^L上发现频繁出现密封图案的缺陷的缺陷 位置，问题解决步骤解决诸如涂布机的机械缺陷和杂质侵入涂布机或杂 质粘附到涂布机上之类的问题，及密封胶涂布步骤在解决问题之后，在 J41上涂布密封胶。
在缺陷位置发现步骤中，综合分析反馈的数据。在于密封图案或^L 的特定位置处反复观察到缺陷的情况下，就将该特定位置视为缺陷位置。
在问题解决步骤中，基于在缺陷位置发现步骤中提取的数据，检查涂 布机是否存在机械缺陷或是否有杂质粘附到涂布机。例如，在颗粒粘附到 托台的情况下，缺陷可能在颗粒粘附的位置处频繁出现。通过综合分析反 馈的数据，就可准确地发现这种位置。
参照上述实施例描述的技术方面可单独或以组合的方式实现。尽管 参照上述优选实施例描述了本发明，但是各实施例仅仅出于示例性目的 提供。很明显，本领域技术人员能够进行各种改变、修改，并执行实施 例的等效物。因此，本发明的范围应当通过所附权利要求确定。
10
权利要求
1. 一种利用基板检查信息的涂布机的密封胶涂布方法，所述方法包括基板检查步骤检查形成在基板上的密封图案；反馈步骤反馈在所述基板检查步骤中获得的密封图案检查数据；数据修正步骤利用在所述反馈步骤中提取的所述密封图案检查数据，修正待用于密封胶涂布步骤中的密封胶涂布数据；及密封胶涂布步骤利用在所述数据修正步骤中获得的修正数据，在所述基板上形成密封图案。
2. 如权利要求l所述的密封胶涂布方法，其中所述基板检查步骤 在基板组合过程之前执行。
3. 如权利要求l所述的密封胶涂布方法，其中所述基板检查步骤 在基板组合过程之后执行。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的涂布机的密封胶涂布方法，所 述方法还包括在所述反馈步骤和所述数据修正步骤之间执行的数据提 取步骤和缺陷位置发现步骤，其中所述数据提取步骤提取反馈的所述密 封图案检查数据，并且所述缺陷位置发现步骤通过将在所述数据提取步 骤中提取的密封图案检查数据综合分析与预定提取次数一样多的次数 或更多次，来发现所述密封图案的缺陷位置，当在基板上涂布密封胶时， 所述密封图案的缺陷在所述缺陷位置处产生。
5. 如权利要求4所述的涂布机的密封胶涂布方法，所述方法还包 括问题解决步骤基于来自所述缺陷位置发现步骤的结果，解决涂布机 的机械缺陷和杂质侵入涂布机中或杂质粘附到涂布机上的问题。
6. —种利用基板检查信息的涂布机的密封胶涂布方法，包括 基板检查步骤检查基板上的密封图案；反馈步骤反馈在所述基板检查步骤中获得的密封图案检查数据; 数据提取步骤提取在所述反馈步骤中反馈的所述密封图案检查数据；缺陷位置发现步骤通过将在所述数据提取步骤中提取的密封图案检查数据综合分析与预定提取次数一样多的次数或更多次，来发现所述 密封图案的缺陷位置，当在所述基板上涂布密封胶时，所述缺陷发生在所述缺陷位置处；问题解决步骤基于所述缺陷位置发现步骤的结果，解决涂布机的 机械缺陷或杂质侵入涂布机中或杂质粘附到涂布机上的问题；及涂布步骤在问题解决之后，将所述密封胶涂布在所述基板上.
全文摘要
本发明公开的是，一种利用基板检查信息的涂布机的密封胶涂布方法。该密封胶涂布方法包括，基板检查步骤检查密封图案形成在其上的基板的密封图案，反馈步骤反馈在基板检查步骤中获得的密封图案检查数据，数据修正步骤利用在反馈步骤中提取的密封图案检查数据，来修正待用于密封胶涂布步骤中的密封胶涂布数据，及密封胶涂布步骤利用在数据修正步骤中获得的修正数据，在基板上形成密封图案。
文档编号B05D1/00GK101444775SQ20081018654
公开日2009年6月3日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年8月8日
发明者方圭龙, 赵容柱 申请人:塔工程有限公司