专利名称：粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。
背景技术：
在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种部件结合，一直以来使用各种粘接剂组合物。对粘接剂的要求，以粘接性为代表，广泛地涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等。此外，关于粘接所使用的粘附体，可使用以印刷线路板或聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等有机基材为主，铜、铝等金属或ITO (铟和锡的复合氧化物)、IZO (铟和锌的复合氧化物)、SiN、SiO2等具有各种表面状态的基材，因此需要符合各粘附体的粘接剂组合物的分子设计。此外，近年来，由于搭载半导体元件和液晶显示元件的电子设备的薄型化，因此要求作为粘附体的基材也薄型化。一直以来，作为上述半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，可以使用采用了显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为树脂的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂是在室温等储存温度下不反应而在加热时显示高反应性的物质，是决定固化温度和固化速度的重要因子，从粘接剂在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点出发，可以使用各种化合物。作为实际工序中的固化条件， 通过在170 250°C的温度固化1 3小时，获得了所需的粘接。然而，随着最近的半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件之间和线路之间间距狭小化，固化时的加热可能会对周边部件带来不良影响。而且为了低成本化，存在提高生产能力的必要性，因而要求在更低温且更短时间内固化，换言之，需要在低温快速固化条件下的粘接。为了实现该低温快速固化，需要使用活化能低的热潜伏性催化剂，但难以兼备室温附近的储存稳定性。其中，自由基固化型粘接剂受到关注，其合并使用了丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物。自由基固化型粘接剂，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此可以短时间固化(例如，参照专利文献 2)。然而，自由基固化型粘接剂，由于加热时的固化收缩大，因此与使用环氧树脂的情况相比，粘接强度差。针对这样的粘接强度的降低，提出了通过醚键赋予挠性、改善了粘接强度的粘接剂(参照专利文献3、4)。此外，还提出了使包含橡胶系弹性材料的应力吸收粒子分散在粘接剂中来实现粘接强度的改善的粘接剂(参照专利文献5)。专利文献1 日本特开平1-113480号公报专利文献2 日本特开2002-203427号公报专利文献3 日本特许第3522634号公报
专利文献4 日本特开2002-285128号公报专利文献5 日本特许第3477367号公报
发明内容
发明所要解决的课题然而，由于自由基固化型粘接剂在低温、短时间内固化，因此对聚酰亚胺、PET、PC、 PEN等有机基材、ΙΤΟ、IZO、SiN, SiO2等无机基材的润湿性难以充分地获得。例如，即使使用上述专利文献3 5中记载的方法，也会产生得不到对上述有机基材、无机基材的充分的润湿性、粘接强度降低的问题。此外，随着作为粘附体的上述有机基材、无机基材的薄型化， 更加需要粘接剂组合物的挠性化、伸长，但在上述专利文献3、4记载的方法中，存在粘接剂组合物得不到充分的挠性、伸长，粘接强度降低的问题。因此，本发明的目的是提供即使在低温、短时间的固化条件下也可以获得优异的粘接强度、并即使在长时间的可靠性试验(高温高湿试验)之后也可以保持稳定的性能 (粘接强度、连接电阻)的粘接剂组合物、使用了该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。解决课题的实施方案为了达到上述目的，本发明提供一种粘接剂组合物(第1粘接剂组合物)，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c) 自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有 20 40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。上述第1粘接剂组合物含有上述各成分，并且(b)自由基聚合性化合物包含具有 20 40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，由此可以提高对聚酰亚胺、PET、 PC、PEN等有机基材、ΙΤΟ、IZO、SiN、SiO2等无机基材的润湿性，可以实现低温固化条件下的粘接，可以提高电路部件之间的粘接强度。此外，即使在长时间的可靠性试验之后也可以保持稳定的性能。本发明的第1粘接剂组合物，优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在25°C的粘度为600 5000I^*S。通过使聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在25°C的粘度在上述范围内，可以获得适度的流动性，提高润湿性，提高电路部件之间的粘接强度。此外，本发明的第1粘接剂组合物，优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为 10000以上且小于25000。通过使聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量在上述范围内，可以赋予粘接剂组合物以适度的挠性，提高电路部件之间的粘接强度，获得优异的连接可靠性。本发明的第1粘接剂组合物，优选断裂伸长率为300 500%。通过使断裂伸长率在上述范围内，可以赋予粘接剂组合物以充分的挠性，提高电路部件之间的粘接强度，获得优异的连接可靠性。本发明提供一种粘接剂组合物(第2粘接剂组合物)，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物， 粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率为300 500%。上述第2粘接剂组合物含有上述各成分，并且(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率在上述范围内，由此可以赋予充分的挠性，追随粘附体 (聚酰亚胺、PET、PC、PEN等)的变形，因此可以提高电路部件之间的粘接强度，获得优异的连接可靠性。本发明的第2粘接剂组合物，优选还含有(d)具有磷酸基的乙烯基化合物。通过含有(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，可以提高对金属基材的粘接性。此外，可以获得对具有由金属或ITO、IZO等构成的连接端子的电路部件的优异的粘接强度。本发明的第1和/或第2粘接剂组合物，优选在200°C时的储能模量为0. 5 5MPa。认为通过使在200°C时的储能模量在上述范围内，可以兼有充分的挠性和交联密度， 并缓和了粘接剂组合物的粘附体与粘接剂组合物界面的应力。因此，可以提高电路部件之间的粘接强度，并且即使在长时间的可靠性试验之后也可以保持稳定的性能。此外，本发明的第1和/或第2粘接剂组合物，优选(a)热塑性树脂含有选自苯氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种树脂。作为(a)热塑性树脂，含有上述树脂，由此可进一步提高粘接剂组合物的耐热性、粘接性。此外，本发明的第1和/或第2粘接剂组合物，优选还含有(e)导电性粒子。通过含有(e)导电性粒子，可以赋予粘接剂组合物以良好的导电性或各向异性导电性，因此可以更适合用于具有连接端子的电路部件彼此之间的粘接用途等。此外，可以更充分地降低介由上述第1和/或第2粘接剂组合物而进行了电连接的电路部件的连接电阻。此外，本发明提供一种电路部件的连接结构体，包括主面上具有第一连接端子的第一电路部件、主面上具有第二连接端子的第二电路部件、和连接部件，以第一连接端子和第二连接端子相对的方式，将第一电路部件和第二电路部件介由包含上述第1和/或第2 粘接剂组合物的连接部件而配置，并且第一连接端子和第二连接端子被电连接，第一电路部件和/或第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成。这样的连接结构体，由于一对电路部件的连接可使用本发明的上述第1和/或第2 粘接剂组合物的固化物，因此可以追随包含玻璃化转变温度为200°C以下的热塑性树脂的基材的变形，也可以提高对基材的润湿性，充分地提高电路部件之间的粘接强度。此外，即使在长时间的可靠性试验之后也可以保持稳定的性能。在本发明的电路部件的连接结构体中，玻璃化转变温度为200°C以下的热塑性树脂优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少1种树脂。上述连接结构体，由于一对电路部件的连接可使用本发明的上述第1和/或第2粘接剂组合物的固化物，因此可以追随包含聚对苯二甲酸乙二醇酯等基材的变形，也可以提高对基材的润湿性，充分地提高电路部件之间的粘接强度。此外，即使在长时间的可靠性试验之后也可以保持稳定的性能。此外，在本发明的电路部件的连接结构体中，第一电路部件或第二电路部件中的一个电路部件由含有选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中的至少1种材料的基材构成，第一电路部件或第二电路部件中的另一电路部件优选是聚酰亚胺树脂。本连接结构体中，第一电路部件和第二电路部件用上述那样的基材来构成，由此可以进一步提高与粘接剂组合物的润湿性和粘接强度，获得优异的连接可靠性。本发明提供一种电路部件的连接结构体的制造方法，包括下述工序将主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件介由上述粘接剂组合物以第一连接端子和第二连接端子相对的方式配置的工序；以及将粘接剂组合物加热、使其固化，从而连接第一电路部件和第二电路部件的工序。根据本制造方法，通过将第一电路部件和第二电路部件用上述粘接剂组合物连接，可以获得具有优异的连接可靠性的电路部件的连接结构体。此外，本发明提供一种粘接剂组合物的应用，用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件，所述粘接剂组合物(第1粘接剂组合物)含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和⑷ 具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20 40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。上述第1粘接剂组合物，由于含有上述各成分，并且(b) 自由基聚合性化合物包含具有20 40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯， 因此可以提高对聚酰亚胺、PET、PC、PEN等有机基材、ITO, IZO, SiN, SiO2等无机基材的润湿性，可以实现低温固化条件下的粘接，可以提高电路部件之间的粘接强度。此外，即使在长时间的可靠性试验之后也可以保持稳定的性能。在上述应用中，优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在25°C时的粘度为600 5000 *S。 通过使聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在25°C时的粘度在上述范围内，可以获得适度的流动性，提高润湿性，获得优异的连接可靠性。在上述应用中，优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为10000以上且小于 25000。通过使聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量在上述范围内，可以赋予粘接剂组合物以适度的挠性，提高电路部件之间的粘接强度，获得优异的连接可靠性。在上述应用中，优选粘接剂组合物的断裂伸长率为300 500 %。通过使断裂伸长率在上述范围内，可以赋予粘接剂组合物以充分的挠性，提高电路部件之间的粘接强度，获得优异的连接可靠性。此外，本发明提供一种粘接剂组合物的应用，用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件，所述粘接剂组合物(第2粘接剂组合物)含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，(b) 自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率为300 500%。上述第2 粘接剂组合物，由于含有上述各成分，并且(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率在上述范围内，从而可以赋予充分的挠性，并追随粘附体(聚酰亚胺、 PET、PC、PEN等)的变形，因此可以提高电路部件之间的粘接强度，获得优异的连接可靠性。在上述应用中，粘接剂组合物优选还含有(d)具有磷酸基的乙烯基化合物。通过含有(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，可以提高对金属基材的粘接性，而且还可以获得对具有由金属、ΙΤ0, IZO等构成的连接端子的电路部件的优异的粘接强度。在上述应用中，优选粘接剂组合物在200°C时的储能模量为0.5 5MPa。认为通过使在200°C的储能模量在上述范围内，可以兼有充分的挠性和交联密度，缓和了粘接剂组合物的粘附体与粘接剂组合物界面的应力。因此，可以提高电路部件之间的粘接强度，并且即使在长时间的可靠性试验之后也可以保持稳定的性能。
在上述应用中，优选(a)热塑性树脂含有选自苯氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种树脂。作为(a)热塑性树脂，通过含有上述树脂，可进一步提高粘接剂组合物的耐热性、粘接性。在上述应用中，优选粘接剂组合物还含有(e)导电性粒子。通过含有(e)导电性粒子，可以赋予粘接剂组合物以良好的导电性或各向异性导电性，从而可以更适合用于具有连接端子的电路部件彼此之间的粘接用途等，并可以更充分地降低介由上述第1和/或第2粘接剂组合物而进行了电连接的电路部件的连接电阻。发明效果根据本发明，可以提供即使在低温的固化条件下也可以获得优异的粘接强度、并即使在长时间的可靠性试验(高温高湿试验)之后也可以保持稳定的性能(粘接强度、连接电阻)的粘接剂组合物、使用了该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。
图1是显示使用了本发明的粘接剂组合物的电路部件的连接结构体的一个实施方式的剖面示意图。图2是显示在制作图1所示的电路部件的连接结构体之前的第一电路部件、第二电路部件和粘接剂组合物的剖面示意图。图3是显示使用了本发明的粘接剂组合物(含有导电性粒子)的电路部件的连接结构体的一个实施方式的剖面示意图。图4是显示在制作图3所示的电路部件的连接结构体之前的第一电路部件、第二电路部件和粘接剂组合物(含有导电性粒子)的剖面示意图。
具体实施例方式以下，根据情况参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，在附图中，对相同或相应部分标记相同符号，省略重复的说明。此外，在本发明中，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或与其对应的甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。本实施方式中的“临界表面张力(Y。)”是指，使液体的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯或聚氨酯(甲基)丙烯酸酯溶解在溶剂中，将所得的液体物通过涂覆装置涂布在氟树脂膜上， 在70°C、10分钟或可以除去所使用的溶剂的温度和时间下进行热风干燥，实际测定在23°C 分别向所得的膜状的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯滴加纯水、润湿张力试验用混合溶液No. 50、 60 (和光纯药工业(株)制)1 μ 1之后即刻的与聚氨酯(甲基)丙烯酸酯表面所成的角(接触角θ )，当将各液体的表面张力设为χ轴、将COS θ设为y轴绘图时，直线在Y= 1时的表面张力。另外，在穿过由上述纯水、No. 50、60测定所得的3点的直线在Y= 1时、在X变为负值的情况下，也可以使用纯水、润湿张力试验用混合溶液No. 60、1-溴萘(和光纯药工业(株)制)进行与上述同样的测定，使用穿过所得的3点的直线当Y = 1时的表面张力的值。此外，本实施方式中的“储能模量”是指，将粘接剂组合物通过涂覆装置涂布在氟
8树脂膜上，在70°C、10分钟或可以除去所使用的溶剂的温度和时间下进行热风干燥，将所得的膜状的粘接剂组合物在180°C加热固化1小时，将所得的样品使用TA仪器公司制粘弹性分析器“RSA-3”(商品名)，在升温速度5°C /分钟、频率10Hz、测定温度-150 300°C的条件下测定，在200°C的储能模量(E’ )的值。本实施方式中的“断裂伸长率”是指，将粘接剂组合物通过涂覆装置涂布在氟树脂膜上，在70°C、10分钟或可以除去所使用的溶剂的温度和条件下进行热风干燥，将所得的膜状的粘接剂组合物在180°C加热固化1小时，将所得的样品使用英斯特朗公司制材料试验机“microtester 5548”(商品名)，在拉伸速度50mm/分钟、测定温度在25°C的条件下测定，当膜断裂时，由标点间的长度L和原来标点间距离Ltl使用下述式(1)计算所得的值。断裂伸长率(％)= (L-Ltl)/LtlX 100 (1)此外，本实施方式中的“粘度”是指将聚氨酯(甲基)丙烯酸酯使用安东帕公司制流变仪“Physica MCR301” (商品名)，在频率1Hz、测定温度25°C的条件下测定所得的值。本实施方式中的“玻璃化转变温度(Tg) ”是指将膜状的有机基材使用TA仪器公司制粘弹性分析器“RSA-3” (商品名)，在升温速度5°C /分钟、频率10Hz、测定温度-150 300°C的条件下测定得到的、Tg附近的tan δ峰温度的值。此外，在本实施方式中，“重均分子量”和“数均分子量”是指按照表1所示的条件， 通过凝胶渗透色谱(GPC)使用标准聚苯乙烯的标准曲线测定所得的值。[表 1]
权利要求
1.一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有20 40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在25°C 时的粘度为600 5000Pa · s。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为10000以上且小于25000。
4.根据权利要求1 3中的任一项所述的粘接剂组合物，其中，断裂伸长率为300 500%。
5.一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯， 断裂伸长率为300 500%。
6.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，其中，还含有(d)具有磷酸基的乙烯基化合物。
7.根据权利要求1 6中的任一项所述的粘接剂组合物，其中，在200°C时的储能模量为 0. 5 5ΜΙ^。
8.根据权利要求1 7中的任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)热塑性树脂含有选自由苯氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种树脂。
9.根据权利要求1 8中的任一项所述的粘接剂组合物，其中，还含有(e)导电性粒子。
10.一种电路部件的连接结构体，包括主面上具有第一连接端子的第一电路部件、主面上具有第二连接端子的第二电路部件、和连接部件，以所述第一连接端子与所述第二连接端子相对的方式，将所述第一电路部件和所述第二电路部件介由包含权利要求1 9中的任一项所述的粘接剂组合物的所述连接部件而配置，并且所述第一连接端子和所述第二连接端子被电连接，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成。
11.根据权利要求10所述的电路部件的连接结构体，其中，所述玻璃化转变温度为 200°C以下的热塑性树脂是选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中的至少1种树脂。
12.根据权利要求10或11所述的电路部件的连接结构体，其中，所述第一电路部件或所述第二电路部件中的一个电路部件由含有选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中的至少1种材料的基材构成，所述第一电路部件或第二电路部件中的另一电路部件是聚酰亚胺树脂。
13.—种电路部件的连接结构体的制造方法，包括下述工序将主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件介由权利要求1 9中的任一项所述的粘接剂组合物以所述第一连接端子与所述第二连接端子相对的方式配置的工序，将所述粘接剂组合物加热，使其固化，连接所述第一电路部件与所述第二电路部件的工序。
14.一种粘接剂组合物的应用，用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有20 40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
15.根据权利要求14所述的应用，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯在25°C时的粘度为 600 5000Pa · s。
16.根据权利要求14或15所述的应用，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为10000以上且小于25000。
17.根据权利要求14 16中的任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物的断裂伸长率为300 500%。
18.一种粘接剂组合物的应用，用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率为300 500%。
19.根据权利要求18所述的应用，其中，所述粘接剂组合物还含有(d)具有磷酸基的乙烯基化合物。
20.根据权利要求14 19中的任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物在200°C 时的储能模量为0. 5 5MPa。
21.根据权利要求14 20中的任一项所述的应用，其中，所述(a)热塑性树脂含有选自由苯氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种树脂。
22.根据权利要求14 21中的任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物还含有 (e)导电性粒子。
全文摘要
本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
文档编号C09J9/02GK102449095SQ201180001017
公开日2012年5月9日 申请日期2011年5月30日 优先权日2010年7月26日
发明者伊泽弘行, 加藤木茂树, 工藤直 申请人:日立化成工业株式会社