一种胶带薄膜表面处理的方法

文档序号:3780429阅读:466来源:国知局
一种胶带薄膜表面处理的方法
【专利摘要】本发明属于封箱设备领域,具体涉及一种胶带薄膜表面处理的方法。该表面处理方法包括浸湿涂料阶段;冷转印阶段;热转印阶段。加工简单,表面可具有良好视感、质感与触感,使产品具有全新的外观价值。
【专利说明】一种胶带薄膜表面处理的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于封箱设备领域,具体涉及一种胶带薄膜表面处理的方法。
【背景技术】
[0002]目前,封装胶带是一种通用的封装材料,其广泛地被运用于半导体的封装制程之中,不仅可对集成电路加以封闭,以隔绝外部环境,并通常具有抗静电功能,可避免静电对集成电路造成破坏。
[0003]随着绿色环保意识的深入人心,食品、药品行业的要求接触材料保证食品、药品的安全,且要求保证气密性好,防水性好和可利用回收等的各种要求。随着无菌包装质量的不断提升,目前使用的胶带阻隔性能差,无法满足行业要求。
[0004]另外,在现今的科学工艺水准突飞猛进,为使产品外观更具变化与质感,通常会在产品的表面以某种程序的表面处理,使产品的表面上更具竞争能力。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种表面可具有良好视感、质感与触感,使产品具有全新的外观价值的胶带薄膜表面处理的方法。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种胶带薄膜表面处理的方法,该表面处理方法包括以下步骤:
[0007]a.浸湿涂料阶段,将一表面涂布有涂料的薄膜的至少一部分浸入一液体中,且使该薄膜浮于该液体之上;
[0008]b.冷转印阶段,将该对象浸入该液体内,使该涂料转印至该对象表面的凹凸纹路上;
[0009]c.热转印阶段,通过涂布机将热转移层涂料涂布于确定的薄膜上。
[0010]作为上述技术方案的进一步优化,上述C阶段所述的热转印阶段的热转移层涂料包括10-85%的蜡状物、20-40%树脂、0.5-15%助剂和10-40%着色剂。
[0011]本发明一种胶带薄膜表面处理的方法的有益效果主要表现为:加工简单,表面可具有良好视感、质感与触感,使产品具有全新的外观价值。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本发明一种胶带薄膜表面处理的方法的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施例描述本发明【具体实施方式】:
[0014]如图1所示,作为本发明一种胶带薄膜表面处理的方法的最佳实施方式,其该表面处理方法包括以下步骤:
[0015]a.浸湿涂料阶段,将一表面涂布有涂料的薄膜的至少一部分浸入一液体中,且使该薄膜浮于该液体之上;
[0016]b.冷转印阶段,将该对象浸入该液体内,使该涂料转印至该对象表面的凹凸纹路上;
[0017]c.热转印阶段,通过涂布机将热转移层涂料涂布于确定的薄膜上。
[0018]上述C阶段所述的热转印阶段的热转移层涂料包括65%的蜡状物、25%树脂、4%助剂和6%着色剂。
[0019]上面结合附图对本发明优选实施方式作了详细说明,但是本发明不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
[0020]不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本发明不限于特定的实施方式,本发明的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种胶带薄膜表面处理的方法,其特征在于,该表面处理方法包括以下步骤:a.浸湿涂料阶段,将一表面涂布有涂料的薄膜的至少一部分浸入一液体中,且使该薄膜浮于该液体之上;b.冷转印阶段,将该对象浸入该液体内,使该涂料转印至该对象表面的凹凸纹路上;c.热转印阶段,通过涂布机将热转移层涂料涂布于确定的薄膜上。
2.根据权利要求1所述的一种胶带薄膜表面处理的方法,其特征在于,所述热转印阶段的热转移层涂料包括10-85%的蜡状物、20-40%树脂、0.5-15%助剂和10-40%着色剂。
【文档编号】C09D191/06GK103722925SQ201210382053
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月10日 优先权日:2012年10月10日
【发明者】周振新 申请人:上海鹿达胶粘带制品有限公司
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