对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法

对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法
【专利摘要】公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。
【专利说明】对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请根据35U.S.C. § 119(e)要求2012年6月18日申请的美国临时专利申请号 为 61/660, 815、名称为"SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING WATER-RESISTANCE COATINGS TO INTERIOR COMPONENTS OF ELECTRONIC DEVICES" 的申请（"' 815 临时申请"）的优先 权的权益。' 815临时申请的全部内容通过该引用并入本文。

【技术领域】
[0003] 本公开通常涉及对电子设备的内部组件的表面施加保护涂层的系统和方法，该电 子设备包括已经全装配的或者处于为消费者准备的形式或"售后市场（aftermarket) "形式 的便携消费电子设备。更具体地，本公开的各方面涉及通过将保护涂层材料引入电子设备 的内部或（例如通过拆卸电子设备等）接入电子设备的内部，将保护涂层的材料引入位于 或将位于电子设备的内部的表面上，以及可选地重新装配该电子设备，来在已经全装配的 电子设备的内部表面和组件上形成保护涂层（例如耐湿涂层）的系统和方法。

【背景技术】
[0004] 随着半导体技术的不断发展，电子设备在现代化装备（包括移动电话、数码相机、 计算机等）中起重要作用。例如，特别是随着所谓的智能电话的出现，移动电话已经成为上 班族的生活中的重要的装备，该智能电话使人们不仅可以打电话和接电话，也可以查看和 创建日程表事件、接收电子邮件、查看和编辑文件等。移动电话和其他便携设备也用于办公 室环境之外，而且据估计2011年生产了近475, 000, 000台智能电话，而至2015年底该数字 预期将翻倍并接近每年10亿台。
[0005] 随着便携设备的便携性和用途增强，设备会损坏的可能性也增加。例如，当支承智 能电话、膝上型电脑、电子阅读器、数码相机、平板计算设备等时，电子设备可能暴露于来自 雨或其他环境条件的水，或者设备可能意外地掉进水坑、水槽、厕所或水存在的其他场所。 虽然一些设备在它们各自的外部可能具有可移除的覆盖物，但是该可移除的覆盖物常常不 提供对抗水的完全保护。结果，当电子设备暴露于水时，水可能渗入该设备并损坏电子设备 内的电子组件。
[0006] 电子设备的内部电子组件暴露于水或其他湿气也可能使电子设备的保修无效。如 果保修无效并且湿气致使电子设备发生故障，则用户可能几乎别无选择而只好花费大量金 额来修理或替换该电子设备。由于暴露于湿气可能使保修无效，因此这样的设备的制造商 可能几乎没有动机来对内部组件提供对抗湿气的有效的保护。


【发明内容】

[0007] 根据本公开的一个或多个方面，提供了用于对电子设备的内部的表面（例如暴露 于或将暴露于内部腔的表面等）施加保护涂层的方法和系统。在各种实施例中，保护涂层 的材料（本文中也称为"保护材料"）可以仅施加于电子设备的内部表面，以施加或形成保 护涂层。在其他实施例中，保护材料可以施加于电子设备的内部和外部暴露的表面两者。 保护材料可以施加于先前全装配的电子设备作为所谓的"售后市场"处理的一部分。在一 些实施例中，保护材料可以简单地（例如通过端口、通过另一个开口等）引入电子设备的内 部。在其他实施例中，限定电子设备的外部和可选地封装、包含或以其他方式支承电子设备 的内部的一个或多个组件的主体、壳体、覆盖物或护罩的至少一部分可以部分移除以暴露 组件或至少组件的部分，并且可以对新（且暂时）暴露的电子设备的内部表面的至少一些 施加保护材料。在电子设备的内部被主动地暴露以促进对一个或多个内部表面施加保护材 料的实施例中，（例如通过主体、壳体、覆盖物或护罩的重新装配；通过覆盖或塞住已经形 成的任何开口等）可以封闭内部。为了简单，如本文使用的术语"壳体"和其变体表示形成 电子设备的外部的部分或全部的任何部件。
[0008] 在一些实施例中，保护材料到电子设备（包括其内部表面的一个或多个）的施加 可以包括用于翻新和/或再制造电子设备（包括便携消费电子设备）的方法的一部分，从 而可以由用于翻新和再制造电子设备的系统执行。
[0009] 施加于电子设备的表面的保护材料可以赋予电子设备的至少一部分耐湿性。如本 文使用的，术语"保护涂层"包括耐湿涂层或膜，以及保护电子组装件的各个部分以免受到 湿气和/或其他外部影响的其他涂层或膜。虽然术语"耐湿涂层"贯穿用于本公开，但是在 许多（即使不是全部）情况下，耐湿涂层可以包括保护被涂覆的组件和/或部件以免受到 其他外部影响的保护涂层或可以被该保护涂层替代。术语"耐湿"表示涂层防止被涂覆的元 件或部件暴露于湿气的能力。耐湿涂层可以抵抗由一种或多种类型的湿气产生的浸湿或渗 透，或者耐湿涂层可以是对一种或多种类型的湿气不可渗透的或基本不可渗透的。耐湿涂 层可以排斥一种或多种类型的湿气。在一些实施例中，耐湿涂层可以是对水、水溶液（例如 盐溶液、酸性溶液、碱性溶液、饮料等）或水或其他水性材料的蒸汽（例如湿度、烟、雾等）、 湿润度等）不可渗透的、基本不可渗透的或排斥的。使用术语"耐湿"来修改术语"涂层"不 应当被认为限制涂层保护电子设备的一个或多个组件的材料的范围。术语"耐湿"也可以 表示涂层限制有机液体或蒸汽（例如有机溶剂、其他液体或气体形式的有机材料等）以及 可能造成对电子设备或其组件的威胁的各种其他物质或条件的透过或抵抗该有机液体或 蒸汽以及各种其他物质或条件的能力。
[0010] 保护涂层可以非选择性地施加于或形成在电子设备的表面（例如在暴露于保护 材料的所有表面上"毯式涂覆"）上，或保护涂层可以施加于或形成在暴露于保护材料的 电子设备的一个或多个表面的选择的部分上。可以使用任何各种不同类型的装备来对电 子设备的一个或多个表面施加保护材料和施加或形成保护涂层。没有限制地，可以使用 保护材料的化学汽相沉积（CVD)、基于等离子体的沉积处理（包括但不限于等离子体增强 CVD(PECVD)处理）、物理汽相沉积（PVD)或物理施加（例如通过喷射、滚动、印刷等）来对 电子设备的一个或多个表面施加保护材料。
[0011] 对电子设备进行保护材料的选择性施加可以包括在电子设备的暴露的表面的一 个或多个部分上放置掩模（mask)或涂层脱离元件。涂层脱离元件（例如防止掩模材料或 保护涂层到已经涂覆有材料的表面的粘附的材料，或涂层脱离元件，等等）和/或掩模可以 放置在一个或多个表面（例如端口、电触点、透镜、扬声器、麦克风、外围表面等）。当施加了 掩模，涂层可以施加于掩模而不是掩模下面的表面。掩模和其上的保护涂层的任何部分然 后可以移除，以暴露电子设备的下层表面。在一些情况下，下层表面可以暴露以在重新装配 和/或电子设备的使用期间能够进行电接触或通信。在其他实施例中，可以通过合适的手 段来从电子设备的一个或多个部件选择性地移除保护涂层的一个或多个部分。这样的用于 移除保护涂层的一部分的手段可以从保护涂层的每一个选择的区域烧蚀、溶解、汽化、机械 移除或以其他方式带走保护材料。
[0012] 在移除壳体、覆盖物或护罩的至少一部分以至少部分暴露电子设备的内部的实施 例中，移除的行为可以包括至少部分拆卸电子设备。电子设备的拆卸可以以各种不同方式 发生，并且对电子设备的不同类型可以不同。在一些实施例中，壳体的一个或多个部分可以 从壳体的一个或多个其他部分拆卸或分离，以暴露电子设备的内部的至少一部分。一旦电 子设备的内部已经至少部分暴露，则可以对壳体的一个或多个部分的内部表面和/或电子 设备的内部的部件或表面施加保护涂层。在一些实施例中，电子设备的拆卸可以包括将不 同于壳体的组件或包括壳体在内的组件从电子设备的余部（remainder)移除或分离，包括 分离供电电源（例如电池等）、电路板、半导体设备（例如处理器、存储器设备等）或另外的 组件。可以对电子设备组装件的余部、对已经从电子设备移除的组件的一个或多个（例如 共同地或孤立地对任何或所有组件等）或对组件的任何合适的组合施加保护涂层。
[0013] 如说明的，电子设备的壳体的至少一部分可以配置用于从壳体的一个或多个其他 部分或从电子设备的余部选择性分离，或者壳体可以不包括提供到电子设备的内部的容易 的接入的任何部件（例如整个壳体可以永久地容纳电子设备的其他组件等）。在电子设备 的壳体不是配置用于容易的移除并且不包括提供到电子设备的内部的容易的接入的任何 部件的实施例中，可能难以接入电子设备的内部或难以将电子设备分离为多个组件。因此， 一些实施例包括切开或以其他方式移除电子设备的壳体的一部分以形成可以接入电子设 备的内部的组件或部件的接入位置。壳体中的接入位置可以提供到电子设备的内部的期望 位置（例如部件、组件、表面等）的接入，而在一些实施例中，接入位置可以与电子设备内的 这样的位置对应，通过这样的位置可以移除、掩蔽或处理各个部件或组件（例如以防止保 护涂层的粘附，以使掩模材料和/或保护材料能够移除等）。在一些实施例中，接入位置可 以与如下位置对应：在该位置保护材料将引入或已经引入电子设备，以及保护材料可以从 该位置接入从而施加于电子设备内的一个或多个表面、部件或组件。在接入位置的使用完 成后，可以在电子设备形成或装配塞子、盖子或覆盖物，以封闭每一个接入位置从而限制电 子设备内的表面、部件或组件暴露于电子设备外的环境。
[0014] 根据一些实施例，在施加保护涂层之前，拆卸的电子设备的组件可能缺少防水的 部件或其他保护部件。在其他实施例中，拆卸的电子设备可以包括配置为防止湿气进入电 子设备的壳体的一个或多个机械密封物（例如0形圈、垫圈等）。在还有其他实施例中，拆 卸的组件可以包括与使用本公开的方法和系统来施加的保护涂层相同或不同（例如在材 料、质地、作用或其他性质方面）的保护材料。在根据本公开的教导施加保护涂层前（例如 在接入电子设备的至少一部分之前等）某种保护涂层在电子设备的至少一些表面上的合 适位置时，随着根据本公开的教导的保护涂层的随后的施加，售后市场保护涂层位于与原 始保护涂层相同的高度（elevation)，位于比原始保护涂层更外面的高度，或在一些实施例 中至少部分重叠在原始保护涂层上，该随后的施加可能产生相邻保护涂层之间的可辨别的 边界或接缝。
[0015] 也公开了用于施加保护涂层的系统的各种实施例。这样的系统可以包括生产线 (例如制造线、装配线等）的组件，其中该生产线的处理或元件被人工地执行或是自动的， 或者系统可以配置为执行人工和自动行为的组合。这样的系统的例子可以包括用于对电子 设备的内部的至少一部分提供接入（例如拆卸电子设备，打开电子设备等）的接入元件。拆 卸元件可以配置为从壳体的一个或多个其他部分或从电子设备的其他组件（例如电子设 备的余部等）分离壳体的一个或多个部分，切入壳体，移除电子设备的内部的一个或多个 部件或组件或提供到电子设备的内部的一个或多个部件或组件的接入，或执行这些行为的 任意组合。一旦内部部件或组件可接入或暴露，则系统的涂覆元件可以施加保护涂层。此 后，密封元件可以（例如通过重新装配电子设备或以其他方式封闭电子设备等）限制接入 电子设备的内部，使得能够进行恢复的操作和能够使用电子设备。
[0016] 涂层施加系统的实施例也可以包括选择性元件。选择性元件可以对选择的部分 (例如电子设备或电子设备装配等的部件、组件等）施加涂层脱离元件和/或掩模，以防止 或抑制对电子设备的一个或多个表面施加保护涂层，或使得能够从电子设备的一个或多个 表面容易地移除保护涂层。选择性元件可以位于涂覆元件的上游。此外，可选的材料移除 元件可以位于涂覆元件的下游以可选地移除掩模和/或保护涂层的一个或多个部分。
[0017] 通过考虑随后的说明书、附图和附上的权利要求，公开的主题的其他方面以及各 个方面的特征和优点将对本领域技术人员变得清楚。

【专利附图】

【附图说明】
[0018] 在附图中：
[0019] 图1示出电子设备的实施例；
[0020] 图2不出图1的电子设备在拆卸成正面和背面部分之后的电子设备；
[0021] 图3A是图2的拆卸的电子设备的正面部分的示意性表示；
[0022] 图3B是保护涂层施加于正面部分的、图2和图3A的拆卸的电子设备的正面部分 的示意性表示；
[0023] 图4示出施加了掩模的元件的、图2的拆卸的便携电子设备的正面部分；
[0024] 图5A是施加了掩模和保护涂层的、图4的拆卸的便携电子设备的正面部分的示意 性横截面表示；
[0025] 图5B是移除了掩模元件的、图5A的拆卸的便携电子设备的正面部分的示意性横 截面表示；
[0026] 图6图1的电子设备的背面视图；
[0027] 图7示出图6的电子设备，具有通过电子设备的壳体形成的孔，以暴露电子设备的 内部部件或组件；
[0028] 图8示出掩模元件施加于内部部件或组件的、图6和图7的电子设备；
[0029] 图9示出图6-8的电子设备并包括用于通过电子设备的壳体的开口的覆盖物；以 及
[0030] 图10是用于对电子设备施加保护涂层的系统的实施例的示意性表示。

【具体实施方式】
[0031] 用于对电子设备施加保护涂层的系统可以包括一个或多个涂覆元件。这样的系统 的每一个涂覆元件配置为对电子设备的一个或多个内部部件或组件的表面施加保护涂层。 保护涂层可以配置为防止电子设备的一个或多个部件或组件的电短路和/或腐蚀。虽然保 护涂层在本文中可以被认为是"防水的"或提供"防水性"，但是本文公开的保护涂层不限于 提供对抗湿气和/或其影响（例如电短路、腐蚀等）的保护的涂层。
[0032] 当电子设备全装配时，电子设备可能易受由湿气产生的渗透的影响。在一些情况 下，制成电子设备的壳体的材料可能是多孔的，或不同地如果材料暴露于湿气持续相当长 的时间段则使得湿气能够渗透该材料。在相同的或其他实施例中，壳体或壳的不同段可以 配对或连接到一起。在不同组件之间的接合处可能存在接缝，而该接缝可能易受由水或另 外的液体产生的渗透的影响。可以对电子设备的外部施加覆盖或涂层材料，以抵抗或防止 水通过壳体材料或其中的接缝的渗透。本公开的各方面也涉及对位于电子设备内或在电子 设备的内部的组件施加保护涂层。在一些情况下，可以在将单独的部件、组件或子部件与电 子设备的其他部分进行装配或重新装配之前，对该单独的部件、组件或子部件施加保护涂 层。然而，在其他实施例中，可以对先前装配的电子设备的多个元件或组件共同地或单独地 施加涂层。
[0033] 图1描绘可以具有对其施加的保护覆盖物的电子设备100的实施例。图示的电子 设备可以包括壳体102。壳体102可以配置为固定（例如封住、包围、支承等）和/或保护 一个或多个内部组件（未示出）。这样的内部组件可以包括处理器、存储介质、收发机、供电 电源、电路、天线、音频换能器（例如扬声器、麦克风等）以及通常使电子设备100能够以期 望的方式操作的其他组件。在图示的实施例中，电子设备100可以向用户显示文本或视觉 (例如图片或视频）信息。该信息可以呈现在显示器104上。可选地，用户接口 106被包括 以允许用户与电子设备100进行交互。用户接口 106可以是通过壳体102可接入的（例如 形成于壳体102中、嵌入壳体102中、以其他方式固定到壳体102等）。在一些实施例中，显 示器104也可以包括用户接口部件。例如，显示器104可以包括使用压力、电容性或其他输 入部件的触摸屏来使用户能够选择一个或多个选项或以其他的方式提供输入。
[0034] 描绘的电子设备100是可以具有对其施加的保护材料和涂层的电子设备的许多 不同类型的一般说明。例如，电子设备100可以表示可能是有意地或意外地被放置于可能 暴露于湿气的环境中的任何电子设备。电子设备100可以是便携的或相对非便携的。便 携电子设备的例子包括但不限于智能电话、手持多媒体设备（或"数字媒体播放器"）、所 谓的"平板型"或"平板"计算机、电子阅读器、库存扫描器（inventory scanner)等。智 能电话的例子可以包括但当然不限于可从Apple，Inc.获得的IPHONE?iS备以及可从 Samsung Electronics Co.，Ltd.获得的GALAXY?设备。多媒体设备的一些非限制性例子 包括可从Apple, Inc.获得的IPOD?和IPOD T0UO1?.设备，以及来自各种制造商并 具有不同性能的任意数量的附加设备。"平板型"或"平板"计算机的几个例子包括但不限 于：可从Apple, Inc.获得的丨PAD'、?产品、可从Motorola Mobility, Inc.获得的Χ00Μ?平 板计算机、可从 Research in Motion Limited 获得的 BLACKBERRY PLAYB00K?、可从 Dell Inc.获得的 STREAK?、可从 Hewlett-Packard Co.获得的 HP TOUCHPAD? 以及可从 Samsung Electronics Co. ,Ltd.获得的 GALAXY TAB?。可从 Amazon Technologies, Inc.获得的 KJ NDLE_?设备以及可从Barnes&Noble，Inc.获得的NOOK?设备是电子阅读器的例子。 当然，保护涂层也可以施加于任何各种各样的电子设备的其它类型，例如膝上型计算机、台 式计算机、监视器、电视、光盘播放器、存储设备、车库开门器、遥控无钥匙进入系统（例如 汽车钥匙等）或旨在通用或专用用途的任何其他电子设备。
[0035] 无论电子设备100的具体类型或作用，电子设备100都可以由一个或多个保护涂 层来保护。参考图1之后的附图进一步详细描述用于保护电子设备100的示例方法。
[0036] 电子设备100的壳体102通常可以支承和/或保护电子设备100的一个或多个组 件或部件，包括而不限于在电子设备100内的一个或多个组件或部件。在一些实施例中，被 涂覆的组件或部件通常可以使电子设备100的操作能够进行。
[0037] 壳体102通常可以构造为保护电子设备100的敏感的内部部件或组件，以免受到 由物理碰撞或者暴露于水、灰尘或其他元素（element)或污染物而造成的损坏。在这点上， 通过防止内部部件或组件暴露于可能以不同方式损坏内部部件或组件、使内部部件或组件 失效或干扰内部部件或组件的操作的元素或污染物，壳体102可以提供某种程度的对抗元 素和污染物的保护。虽然壳体102可以提供一些保护，但是其可能未配置为完全防止元素 或污染物接触电子设备100的内部部件或组件。例如，壳体102可以包括提供从电子设备 100的外部到其内部的通道的一个或多个端口（例如连接音频设备、供电电源、通信元件等 的端口）。两个或更多装配的部分之间的边界或界面（例如壳体102的装配的部分之间、壳 体102和显示器104之间、壳体102和用户接口 106之间的接缝处；例如按钮（例如电源按 钮、音量按钮等）、开关和其他组件（例如扬声器、相机镜头、麦克风等））也可以提供可能的 路径，通过该路径来自电子设备100之外的元素或污染物可以到达其内部。无论通过哪些 可能的路径元素或污染物可以进入壳体102从而到达电子设备100内的部件或组件，如果 暴露相当足够，则内部部件或组件的一些可能会被损坏、失效或使其操作受干扰。
[0038] 当壳体102包括多部分或多片时，壳体102的各部分或各片的一个或多个可以从 壳体102的另一部分或另一片拆卸，以暴露电子设备100的内部部件或组件。例如，图2示 出如下实施例，其中壳体102的各部分或各片（包括正面部分102a和背面部分102b)已经 相互分离。可以以任何合适的方式执行壳体102的拆卸。例如，电子设备100可以设计为 允许用户容易地分尚壳体102的正面和背面部分102a、102b。通过图不的方法，背面部分 102b可以是可移除的，并且使用卡扣配合或摩擦配合组件、插销、螺钉或用于固定的其他合 适的手段来选择性地且可移除地固定到正面部分l〇2a。
[0039] 在其他实施例中，壳体102的背面部分102b可以不配置用于从壳体102a的另一 装配的部分或片移除。例如用于固定的一种或多种手段（例如铆接、焊接等）可以用来使 壳体102的部分102a、102b固定在一起。在这样的实施例中，可以通过切、钻等来克服该用 于固定的手段，使得壳体102的相邻各部分或各片（例如正面和背面部分102a和102b等） 能够相互分离。
[0040] 如图2所示，当壳体102的相邻各部分或各片（例如正面和背面部分102a和102b 等）分离（无论分离发生的具体方式是什么）时，电子设备的各种内部部件和/或组件可 以暴露并且是可见的。通过图示的方法，在描绘的实施例中，可以看见例如电池的供电电源 108。供电电源108可以包括接触电子设备100的一个或多个对应触点110的触点，该触点 110通常位于壳体102内。供电电源108和触点110仅仅是电子设备100的壳体102内的 不同内部部件和组件的说明。附加组件例如可以包括电路和电路板、布线、处理器、存储介 质和设备、通信总线、扬声器、麦克风以及任意数量的附加设备或组件。这样的组件的一些 或全部如果暴露于某些条件（例如元素、湿气或污染物），则可能容易受损坏或故障。
[0041] 图3A是图2中示出的电子设备100的正面部分102a的示意性横截面表示。在图 3A中，内部组件116示出为位于由正面部分102a界定的外周114内，并且当电子设备100 的壳体102的背面部分102b(参见图2)附到正面部分102a时可以完全被封住。如描绘 的，内部组件116通常可以与电子设备100的任何单独的内部组件（包括至少部分地由壳 体102的正面部分102a支承的内部组件）对应，而也可以代表共同在壳体102的正面部分 102a内的所有内部组件或甚至电子设备100的所有内部组件。
[0042] 电子设备100的壳体102的正面部分102a的内部组件116以及可选的所有或任何 部分（例如内部表面等）可以被涂覆保护材料。保护材料可以采用任意数量的不同形式； 在一个实施例中，保护材料包括保护涂层以保护内部组件116以免暴露于湿气。图3B示出 保护涂层118施加于（例如沉积或以其他方式放置于）内部组件116的实施例。在一些实 施例中，保护涂层118也可以施加于壳体102的各部分，包括直到壳体102的正面部分102a 的外周114或正面部分102a的外表面和内表面之间的边界，和可能地扩展到超出壳体102 的正面部分102a的外周114或正面部分102a的外表面和内表面之间的边界。
[0043] 保护涂层118可以包括各种涂层的实施例的任意一个或任意组合。在一些实 施例中，保护涂层118可以包括防水材料。在具体的实施例中，保护涂层118可以通过 反应性单体形成，该反应性单体在聚合物链的尾端与其他单体或反应基反应以形成聚合 物。在具体的实施例中，保护涂层118可以包括聚对二甲苯（poly(p-xylylene)，即帕利灵 (Parylene))，该聚对二甲苯包括未取代和/或取代单元（或聚体）。在一些实施例中，保护 涂层118可以包括具有充足的厚度以提供期望的程度的耐湿性的膜。在各种实施例中，保 护涂层118可以具有至少1微米（μ m)(例如约4 μ m、约5 μ m、约7 μ m、约8 μ m等）的最小 厚度或平均厚度。
[0044] 可以以任意数量的不同方式，和使用各种不同度量来量化保护涂层限制被涂覆的 部件或组件暴露于湿气的范围。例如，可以考虑保护涂层物理上抑制水接触被涂覆的部件 或组件的能力，以赋予涂层防水性。在其他实施例中，保护涂层的防水性可以基于更加可量 化的数据。作为说明，防水性可以测量为水渗过保护涂层的材料的速率，或使用水蒸汽传输 速率（WVTR)来测量。在水蒸汽传输速率的情况下，可以使用任何合适的技术来测量速率。 这样的测量可以以如下单位来测量水：g/m 2/天或g/100in2/天（例如，在温度37°和相对 湿度90%时通过膜的量少于2g/100in 2/天、约I. 5g/100in2/天或更少、约lg/100in2/天或 更少、约〇· 5g/100in2/天或更少、约0· 25g/100in2/天或更少、约0· 15g/100in2/天或更少 等）。
[0045] 替代地或附加地，保护涂层118可以包括疏水（hydrophobic)或斥水（water repellant)材料。在各种实施例中，这样的材料可以包括氟化有机聚合物（fIuorinated organic polymer)。这样的材料的具体但是非限制性的实施例为1H，1H，2H，2H-全氟癸基 丙烯酸酯（1H, 1H, 2H, 2H-Heptadecafluorodecyl acrylate)。
[0046] 在通过可接受的技术（例如静态座滴法（static sessile drop method)、动态座 滴法（dynamic sessile drop method)、动态 Wilhelmy 法（dynamic Wilhelmy method)、单 纤维Wilhelmy法（single-fiber Wilhelmy method)、粉末接触角法（powder contact angle method)等）来将水施加于涂层的表面时，通过使用水接触角可以确定保护涂层118的疏水 性或斥水性。可以通过从水滴的底部的下方确定水滴的底部与表面形成的角度来测量表面 的疏水性。作为例子，可以使用Young公式。Young公式可以表述为：

【权利要求】
1. 一种用于对先前全装配的电子设备施加保护涂层的方法，包括： 拆卸先前全装配的电子设备，以暴露电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件； 对所述内部表面、部件或组件的至少一部分施加保护涂层；以及 重新装配电子设备，所述保护涂层至少部分位于电子设备的内部。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括将电子设备的壳体的两个或更多 部分相互分开。
3. 根据权利要求2所述的方法，其中拆卸的步骤包括将壳体的选择地可分开的部分从 壳体的余部移除。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括移除电子设备的永久壳体的一部 分。
5. 根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括移除将电子设备的壳体的各部分 固定在一起的一个或多个可移除的连接器。
6. 根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括移除电子设备的壳体的一部分。
7. 根据权利要求6所述的方法，其中重新装配的步骤包括封闭通过从电子设备的外部 移除材料而形成的开口。
8. 根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括从电子设备移除一个或多个组件 和将所述一个或多个组件排除在施加所述保护涂层之外。
9. 根据权利要求1所述的方法，还包括： 防止对电子设备的一个或多个部分施加所述保护涂层。
10. 根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括： 对电子设备的一部分施加掩模或涂层脱离元件。
11. 根据权利要求10所述的方法，还包括： 在施加保护材料后，移除所述掩模和位于所述掩模上的保护涂层的任何部分，或移除 位于所述涂层脱离元件上的保护涂层的任何部分。
12. 根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括限制对电子设备的一个或多个 外围或外部表面施加所述保护涂层。
13. 根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括防止对电子设备的电连接器施 加所述保护涂层。
14. 根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括： 在施加所述保护涂层后，从电子设备的一个或多个表面、部件或组件移除所述保护涂 层的一部分。
15. 根据权利要求1所述的方法，其中施加所述保护涂层发生在所述一个或多个内部 表面、部件或组件由电子设备的壳体支承时。
16. 根据权利要求1所述的方法，其中施加所述保护涂层发生在所述一个或多个内部 表面、部件或组件从电子设备的壳体分离时。
17. 根据权利要求1所述的方法，其中重新装配的步骤包括重新接上形成电子设备的 外部的电子设备的至少两部分。
18. 根据权利要求1所述的方法，其中重新装配的步骤包括重新建立电子设备的各元 件或组件之间的一个或多个电连接。
19. 根据权利要求1所述的方法，其中重新装配的步骤包括装配已经从电子设备的余 部移除的内部组件。
20. -种用于对电子设备的内部表面、部件或组件施加保护涂层的方法，包括： 暴露先前全装配的电子设备的内部部分； 对先前局限在电子设备的内部的一个或多个表面施加保护涂层；以及 防止所述保护涂层粘附到电子设备的外部。
21. 根据权利要求20所述的方法，还包括： 掩蔽电子设备的表面；或 防止所述保护涂层的一部分粘附到电子设备的表面。
22. 根据权利要求21所述的方法，还包括： 在施加所述保护涂层后解除对所述表面的掩蔽，包括通过或侧向超出所述保护涂层的 表面而暴露。
23. 根据权利要求21所述的方法，还包括： 最小化或消除电子设备的内部部分到电子设备外的环境的暴露。
24. 根据权利要求20所述的方法，其中暴露电子设备的所述内部部分的步骤包括拆卸 界定电子设备的外部的至少一部分的电子设备的至少一部分。
25. 根据权利要求20所述的方法，其中暴露电子设备的所述内部部分的步骤包括从电 子设备的内部移除至少一个组件。
26. -种用于对电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件施加保护涂层的系统，包 括： 拆卸元件，配置为暴露电子设备的内部的至少一部分； 涂覆元件，配置为对电子设备的至少一部分施加保护涂层，所述电子设备的至少一部 分包括电子设备的内部表面、部件或组件的至少一部分；以及 重新装配元件，配置为重新装配电子设备，所述保护涂层的至少一部分位于电子设备 的内部。
27. 根据权利要求26所述的系统，还包括： 掩模元件，在所述拆卸元件的下游并且在所述涂覆元件的上游，所述掩模元件配置为 对电子设备的一个或多个区域施加掩模或涂层脱离元件，以保持不被所述保护涂层覆盖。
28. 根据权利要求26所述的系统，其中所述涂覆元件包括分子扩散装置。
29. 根据权利要求26所述的系统，还包括： 表面处理元件，配置为改变电子设备的至少一个表面或保护膜的物理结构。
30. 根据权利要求26所述的系统，还包括： 位于所述涂覆元件的下游的至少一个涂层检查元件。
31. 根据权利要求26所述的系统，还包括： 材料移除元件，配置为从所述保护涂层的至少一个区域移除材料。
32. -种电子设备，包括： 主体； 通过所述主体界定的缺口； 位于所述主体内在从所述缺口可接入的位置处的保护涂层；以及 覆盖物，在所述缺口上并且限制所述保护涂层到所述主体外的环境的暴露。
33.根据权利要求32所述的电子设备，其中在所述主体的内部的至少一个表面的至少 一部分通过或侧向超出位于所述主体内的所述保护涂层而暴露。
【文档编号】B05C9/10GK104364020SQ201380031860
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2012年6月18日
【发明者】B·斯蒂芬斯, M·索伦森, P·S·卡拉森, S·B·戈登 申请人:Hzo股份有限公司