一种高效防锈耐高温芯片的制作方法

文档序号:3716931阅读:284来源:国知局
一种高效防锈耐高温芯片的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种高效防锈耐高温芯片,所述高效防锈耐高温芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层,所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液45-65份、氧化铁黄25-40份、聚丙烯酸5-12份、磷酸二氢铝2-6份、苯甲酸钠1-3份、活性氧化铝15-25份、氢氧化镁1-3份、羟乙基纤维素1.5-2.5份、甲基苯并三氮唑0.5-1.5份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份;该涂层不仅具有防锈、阻燃性能,而且具有耐高温性。
【专利说明】-种局效防绣耐局温芯片

【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体领域,尤其是一种高效防锈耐高温芯片。

【背景技术】
[0002] 传感器中的芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。 现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃防锈作用,而且由于现有的涂层中大部分是环氧 体系,其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂,引起涂层的老化。
[0003] 申请公布号为CN 103589216 A,名称为"一种阻燃涂料"的发明,所采用的技术解 决方案是一种阻燃涂料,由普通涂料以及成分组成,其特征在于:还加入了水溶型聚磷酸 铵2-8份、无水氯化镁3-6份,三聚氰胺2-6份、凝固加速剂5-10份。
[0004] 申请公布号为CN 104109863 A,名称为"一种防锈剂及其制备方法和应用"所述 的水基防锈剂包括30?50mL/L氟碳树脂,30?50mL/L硅烷偶联剂,2?3mL/L钛酸酯偶 联剂,2?3g/L炭黑,余量为水。
[0005] 以上现有技术虽然在一定程度上解决了阻燃、防锈的问题,但是无法将两者很好 的兼顾一起,因此如何克服现有技术的不足,依然是目前【技术领域】亟需解决的问题。


【发明内容】

[0006] 本发明针对现有技术的不足,提供一种高效防锈耐高温芯片,该设置在芯片上的 涂层不仅具有防锈、阻燃性能,而且具有耐高温性。
[0007] 为了解决上述技术问题,本发明提供的方案为: 一种高效防锈耐高温芯片,所述高效防锈耐高温芯片包括由上至下依次叠加的三层涂 层,所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液45-65份、氧化铁黄 25-40份、聚丙烯酸5-12份、磷酸二氢铝2-6份、苯甲酸钠1-3份、活性氧化铝15-25份、氢 氧化镁1-3份、轻乙基纤维素1. 5-2. 5份、甲基苯并三氮唑0. 5-1. 5份、十二碳醇酯0. 1-0. 5 份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液46-65份、氧化铁黄26-40份、聚丙烯酸6-12份、磷酸二氢铝3-6 份、苯甲酸钠1. 5-3份、活性氧化铝16-25份、氢氧化镁1. 5-3份、羟乙基纤维素2-2. 5份、甲 基苯并三氮唑1-1. 5份、十二碳醇酯0. 2-0. 5份、聚二甲基硅氧烷1. 5-2份、去离子水42-60 份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液45份、氧化铁黄25份、聚丙烯酸5份、磷酸二氢铝2份、苯甲酸钠 1份、活性氧化铝15份、氢氧化镁1份、羟乙基纤维素1. 5份、甲基苯并三氮唑0. 5份、十二 碳醇酯〇. 1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液48份、氧化铁黄28份、聚丙烯酸6份、磷酸二氢铝3份、苯甲酸钠 1. 5份、活性氧化铝16份、氢氧化镁1. 5份、羟乙基纤维素1. 8份、甲基苯并三氮唑0. 7份、 十二碳醇酯〇. 2份、聚二甲基硅氧烷1. 5份、去离子水42份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液50份、氧化铁黄30份、聚丙烯酸7份、磷酸二氢铝4份、苯甲酸钠 2份、活性氧化铝17份、氢氧化镁2份、羟乙基纤维素2份、甲基苯并三氮唑0. 8份、十二碳 醇酯〇. 3份、聚二甲基硅氧烷1. 6份、去离子水45份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液55份、氧化铁黄34份、聚丙烯酸8份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠 2. 5份、活性氧化铝19份、氢氧化镁2. 5份、羟乙基纤维素2. 2份、甲基苯并三氮唑1. 2份、 十二碳醇酯〇. 4份、聚二甲基硅氧烷1. 8份、去离子水50份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液60份、氧化铁黄38份、聚丙烯酸10份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠 2. 5份、活性氧化铝22份、氢氧化镁2. 5份、羟乙基纤维素2. 2份、甲基苯并三氮唑1. 4份、 十二碳醇酯〇. 3份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水55份; 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液65份、氧化铁黄40份、聚丙烯酸12份、磷酸二氢铝6份、苯甲酸钠 3份、活性氧化铝25份、氢氧化镁3份、羟乙基纤维素2. 5份、甲基苯并三氮唑1. 5份、十二 碳醇酯〇. 5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0008] 通过以上技术方案,相对于现有技术,本发明具有以下有益效果: 本发明解决了阻燃、防锈的问题,而且将两者很好的兼顾一起,制备方法简单,达到的 效果佳,适合大面积推广使用。

【具体实施方式】
[0009] 以下将结合实施例详细地说明本发明的技术方案。
[0010] 实施例1 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液45份、氧化铁黄25份、聚丙烯酸5份、磷酸二氢铝2份、苯甲酸钠 1份、活性氧化铝15份、氢氧化镁1份、羟乙基纤维素1. 5份、甲基苯并三氮唑0. 5份、十二 碳醇酯〇. 1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0011] 实施例2 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液48份、氧化铁黄28份、聚丙烯酸6份、磷酸二氢铝3份、苯甲酸钠 1. 5份、活性氧化铝16份、氢氧化镁1. 5份、羟乙基纤维素1. 8份、甲基苯并三氮唑0. 7份、 十二碳醇酯〇. 2份、聚二甲基硅氧烷1. 5份、去离子水42份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0012] 实施例3 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液50份、氧化铁黄30份、聚丙烯酸7份、磷酸二氢铝4份、苯甲酸钠 2份、活性氧化铝17份、氢氧化镁2份、羟乙基纤维素2份、甲基苯并三氮唑0. 8份、十二碳 醇酯〇. 3份、聚二甲基硅氧烷1. 6份、去离子水45份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0013] 实施例4 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液55份、氧化铁黄34份、聚丙烯酸8份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠 2. 5份、活性氧化铝19份、氢氧化镁2. 5份、羟乙基纤维素2. 2份、甲基苯并三氮唑1. 2份、 十二碳醇酯〇. 4份、聚二甲基硅氧烷1. 8份、去离子水50份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0014] 实施例5 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液60份、氧化铁黄38份、聚丙烯酸10份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠 2. 5份、活性氧化铝22份、氢氧化镁2. 5份、羟乙基纤维素2. 2份、甲基苯并三氮唑1. 4份、 十二碳醇酯〇. 3份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水55份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0015] 实施例6 一种高效防锈耐高温芯片,所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下 原料:水性聚乙烯蜡乳液65份、氧化铁黄40份、聚丙烯酸12份、磷酸二氢铝6份、苯甲酸钠 3份、活性氧化铝25份、氢氧化镁3份、羟乙基纤维素2. 5份、甲基苯并三氮唑1. 5份、十二 碳醇酯〇. 5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份; 一种高效防锈耐高温芯片的生产方法是:⑴将水性聚乙烯蜡乳液、聚丙烯酸、磷酸二氢 铝、氢氧化镁、羟乙基纤维素、甲基苯并三氮唑、十二碳醇酯、聚二甲基硅氧烷在常温下依次 加入去离子水中搅拌均匀,得到浆液; ⑵将氧化铁黄、活性氧化铝在常温高速分散机中搅拌均匀后,研磨成细粉,粒度为 100-150目,得到粉末; ⑶将步骤⑴中的浆液和步骤⑵中的粉末,按照一定比例倒入搅拌罐中,慢慢搅拌至室 温,搅拌1.5h,即可得本品。
[0016] 性能检测 本发明产品性能按照国家标准进行检测,其检测结果如表1所示。
[0017] 表1本发明产品性能检测结果

【权利要求】
1. 一种高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述高效防锈耐高温芯片包括由上至下 依次叠加的三层涂层,所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液 45-65份、氧化铁黄25-40份、聚丙烯酸5-12份、磷酸二氢铝2-6份、苯甲酸钠1-3份、活性 氧化铝15-25份、氢氧化镁1-3份、羟乙基纤维素1. 5-2. 5份、甲基苯并三氮唑0. 5-1. 5份、 十二碳醇酯〇. 1-0. 5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份。
2. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液46-65份、氧化铁黄26-40份、 聚丙烯酸6-12份、磷酸二氢铝3-6份、苯甲酸钠1. 5-3份、活性氧化铝16-25份、氢氧化镁 1. 5-3份、轻乙基纤维素2-2. 5份、甲基苯并三氮唑1-1. 5份、十二碳醇酯0. 2-0. 5份、聚二 甲基硅氧烷1. 5-2份、去离子水42-60份。
3. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液45份、氧化铁黄25份、聚丙烯 酸5份、磷酸二氢铝2份、苯甲酸钠1份、活性氧化铝15份、氢氧化镁1份、羟乙基纤维素 1. 5份、甲基苯并三氮唑0. 5份、十二碳醇酯0. 1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份。
4. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液48份、氧化铁黄28份、聚丙烯 酸6份、磷酸二氢铝3份、苯甲酸钠1. 5份、活性氧化铝16份、氢氧化镁1. 5份、羟乙基纤维 素1. 8份、甲基苯并三氮唑0. 7份、十二碳醇酯0. 2份、聚二甲基硅氧烷1. 5份、去离子水42 份。
5. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液50份、氧化铁黄30份、聚丙烯 酸7份、磷酸二氢铝4份、苯甲酸钠2份、活性氧化铝17份、氢氧化镁2份、羟乙基纤维素2 份、甲基苯并三氮唑0. 8份、十二碳醇酯0. 3份、聚二甲基硅氧烷1. 6份、去离子水45份。
6. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液55份、氧化铁黄34份、聚丙烯 酸8份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2. 5份、活性氧化铝19份、氢氧化镁2. 5份、羟乙基纤维 素2. 2份、甲基苯并三氮唑1. 2份、十二碳醇酯0. 4份、聚二甲基硅氧烷1. 8份、去离子水50 份。
7. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液60份、氧化铁黄38份、聚丙烯 酸10份、磷酸二氢铝5份、苯甲酸钠2. 5份、活性氧化铝22份、氢氧化镁2. 5份、羟乙基纤 维素2. 2份、甲基苯并三氮唑1. 4份、十二碳醇酯0. 3份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水55 份。
8. 根据权利要求1所述的高效防锈耐高温芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的三 层涂层包括按照质量份数计的如下原料:水性聚乙烯蜡乳液65份、氧化铁黄40份、聚丙烯 酸12份、磷酸二氢铝6份、苯甲酸钠3份、活性氧化铝25份、氢氧化镁3份、羟乙基纤维素 2. 5份、甲基苯并三氮唑1. 5份、十二碳醇酯0. 5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份。
【文档编号】C09D5/18GK104449084SQ201410642354
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】禹胜林 申请人:无锡信大气象传感网科技有限公司
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