本发明涉及微电子电极材料领域，具体是一种耐模压浸渍银浆的制备方法。
背景技术：
浸渍银浆作为一种低温固化型银浆在钽电容器、铝电解电容器上已经广泛的作为电极引出浆料。其与高温烧结型银浆相比具有使用温度低(120℃～250℃)，工艺过程简便易行，因此广泛使用在元器件的电极引出端。
浸渍银浆一般由树脂材料、导电填料、有机溶剂等组成，在用作电极引出端时需要有良好的导电性和非常好的粘接强度。在一些需要进行高温模压塑封的电子元器件上，浸渍银浆膜层的高温附着力也将成为一个非常重要的指标。对于浸渍银浆，目前国内外均有大量的文献和专利报道，其中大部分报道在树脂材料选用方面均采用单一树脂作为浸渍银浆膜层的粘接剂，如中国专利200310117092.3介绍了一种高粘接强度的热固性导电银浆，其附着力优秀但体电阻率高，而中国专利200610051243.3介绍了一种使用热塑性丙烯酸树脂作为粘接剂的浸渍银浆，其体电阻率率低但高温附着力差。同时满足高温附着力优秀、体电阻率低这两个条件的浸渍银浆还未见报道。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种耐模压浸渍银浆的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种耐模压浸渍银浆的制备方法，包括以下步骤：
(1)将浓度为1-20％的热塑性树脂充分溶解在一定量的有机溶剂中配制成树脂溶液；
(2)将热固性树脂单体、固化剂按一定比例加入到步骤(1)所述的树脂溶液中，并充分搅拌均匀，配制成有机载体；
(3)将步骤(2)中所得的有机载体与银粉按1∶1的质量比混合，并球磨分散均匀。
作为本发明进一步的方案：步骤(1)中所述热塑性树脂为橡胶、硅胶、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、纤维素类成膜性优良的热塑性高分子树脂中的一种。
作为本发明再进一步的方案：步骤(1)中所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基卡必醇、松油醇、柠檬酸三丁酯、松节油中的一种或任意几种的混合物。
作为本发明再进一步的方案：步骤(2)中所述热固性树脂单体为环氧树脂单体或酚醛树脂单体。
作为本发明再进一步的方案：步骤(2)中所述固化剂为咪唑、苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、三乙烯四胺、六次甲基四胺中的一种。
作为本发明再进一步的方案：步骤(1)中所述热塑性树脂的浓度为10-18％。
作为本发明再进一步的方案：步骤(2)中所述热固性树脂单体的质量为树脂溶液质 量的5-80％，所述固化剂的质量为热固性树脂单体的5-100％。
作为本发明再进一步的方案：所述热固性树脂单体的质量为树脂溶液质量10-35％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明反应步骤简单易行，适合大规模批量生产；另外其体电阻率低、高温附着好、不流挂及耐高温模压性能优秀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中，一种耐模压浸渍银浆的制备方法的制备方法，包括以下步骤：
(1)向乙酸乙酯溶剂中加入15％的热塑性丙烯酸树脂，搅拌充分溶解后得质量分数15％的丙烯酸树脂溶液。
(2)向树脂溶液中加入30％的E-51环氧树脂单体和苯酐固化剂，苯酐的加入量为E-51的40％。
(3)将步骤(2)中所得有机载体100g和银粉100g混合，并球磨分散均匀。
一种耐模压浸渍银浆的制备方法，其有机载体部分包括热塑性树脂、热固性树脂单体、固化剂和有机溶剂，所述热塑性树脂为橡胶、硅胶、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、纤维素类成膜性优良的热塑性高分子树脂中的一种；所述热固性树脂单体为环氧树脂单体或酚醛树脂单体；所述固化剂为咪唑、苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、三乙烯四胺、六次甲基四胺中的一种；所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基卡必醇、松油醇、柠檬酸三丁酯、松节油中的一种或任意几种的混合物。
采用上述方法制备所得的耐模压浸渍银浆，体电阻率≤1×10-5Ω·cm，抗剪切强度≥1MPa，高温模压后膜层不脱落。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。