一种防止银浆剥离的SMDLED的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说，涉及一种防止银浆剥离的SMD LED。

背景技术：

红光和黄光LED芯片是通过银浆固定在支架上，然后在上方的电极焊接一根金属丝，连接支架的另一端，接通额定电流后LED发光。把LED安装到线路板上，普遍的工艺是采用波峰焊或者是回流焊，支架会受热膨胀，由于银浆、封装体和支架的膨胀率略有差异，容易使银浆剥离形成断路。影响产品的使用。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种防止银浆剥离的SMD LED。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种防止银浆剥离的SMD LED支架，其特征在于：有一塑胶壳，塑胶壳中有一碗杯，在碗杯的底部有两块金属块，从塑胶壳中间的两边延伸出来，然后弯曲向下，包裹塑胶壳的下部。

其中，所述的金属块上有用银浆固定的LED芯片，并通过金属丝，和另外一个金属块相连。

其中，所述的放置LED芯片的金属块上有压痕若干，四边最外侧的压痕为直角三角形，直角边向里，斜角边向外。中间的压痕为等腰三角形。

本实用新型的有益效果是：红光和黄光LED芯片在点银浆固定，部分银浆会渗入到支架的压痕里，经过高温烘烤后，和金属件相互紧扣。当支架的金属件受热膨胀时，因银浆的膨胀系数小于金属，两者会扣得更紧，保证不会出现银浆剥离，造成产品断路。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施例结构示意图。

图2、图3为本实用新重点区域局部意图和鸟瞰图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：

参照图1本实用新型公开了一种防止银浆剥离的SMD LED，包括一塑胶壳1，塑料壳上有一碗杯11，所述的碗杯底部有金属片2和金属片3，分别从塑料壳3两边中间部分伸展出来，然后向下弯曲，包裹塑料壳下部。

其中，所述的碗杯11底部金属片，其中金属块31较大，金属块21较小。

其中，所述的金属片31上放置有一颗LED芯片5，用银浆4高温烘烤后固定。

其中，所述的LED芯片5，通过金属丝6和支架碗杯上金属块21相连。

其中，所述的金属片31上放置LED芯片的区域上，有压痕7若干。

进一步，四边最外侧的压痕为直角三角形，直角边向里，斜角边向外。中间的压痕为等腰三角形。

进一步，所述的压痕，其深度为0.05～0.1mm。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型的权利要求保护范围。