技术总结
本实用新型公开了一种防止银浆剥离的SMD LED支架，其特征在于：包括一塑胶壳，塑胶壳的中间部分两边各有一金属块伸展出来包裹其下部。在其中一块较大的金属块上放置用银浆固定的LED芯片，通过金属丝和另一金属块相连。在固定LED芯片的金属块上有压痕若干，银浆放置于该位置上，部分银浆会渗入到支架的压痕里，经过高温烘烤后，和金属件相互紧扣。这样，LED不会因热加工导致银浆剥离，造成产品断路。
技术研发人员：蒋足辉;李海平;张星;罗勇
受保护的技术使用者：蒋足辉
文档号码：201621489924
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.09.08